一种8寸晶片双面抛光游星轮制造技术

本实用新型专利技术为一种8寸晶片双面抛光游星轮，属于抛光机的游星轮的技术领域。包括本体，所述本体外周设置有外齿圈；所述本体开设有均匀分布的若干晶片孔和若干第一通孔，其中，若干所述晶片孔和若干所述第一通孔依次交替设置；所述晶片孔、所述第一通孔与所述本体内切。本实用新型专利技术设计了一种8寸晶片双面抛光游星轮，专门为8寸晶片而设计，在同样的掉量速率情况下，8寸新型游星轮的生产效率提高了4倍。8寸新型游星轮的生产效率提高了4倍。8寸新型游星轮的生产效率提高了4倍。

【技术实现步骤摘要】
一种8寸晶片双面抛光游星轮


[0001]本技术涉及抛光机的游星轮的
，具体涉及一种8寸晶片双面抛光游星轮。

技术介绍

[0002]大型双面抛光机台是半导体行业的新型设备，适用8寸晶片的大批量生产；游星轮是晶片加工过程中主要夹具之一，对晶片的外光品质以及晶片的平整度等起着重要的作用；而按照传统设计理念设计出的8寸晶片的游星轮，晶片加工过程中抛光药液利用率低，影响晶片的平整度、成品率以及生产效率；目前，行业内无与大型抛光机台相匹配的8寸晶片游星轮。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0004]一种8寸晶片双面抛光游星轮，包括本体，所述本体外周设置有外齿圈；所述本体开设有均匀分布的若干晶片孔和若干第一通孔，其中，若干所述晶片孔和若干所述第一通孔依次交替设置；所述晶片孔、所述第一通孔与所述本体内切。
[0005]进一步地，所述本体的直径为506.3mm，所述本体的厚度为700μm。
[0006]进一步地，所述晶片孔的直径大于所述第一通孔的直径。
[0007]进一步地，若干所述晶片孔的圆心所在的分度圆、若干所述第一通孔的圆心所在的分度圆与所述本体同心。
[0008]进一步地，所述晶片孔为4个，4个所述晶片孔均匀分布在所述本体上。
[0009]进一步地，所述晶片孔的直径为200.3mm。
[0010]进一步地，所述第一通孔为4个，4个所述第一通孔均匀分布在所述本体上。
[0011]进一步地，所述本体的圆心处开设有一第二通孔。
[0012]进一步地，所述第一通孔的直径为72mm，所述第二通孔的直径为60mm。
[0013]进一步地，所述本体与所述外齿圈一体化设置。
[0014]有益效果：
[0015]本技术设计了一种8寸晶片双面抛光游星轮，专门为8寸晶片而设计，在晶片掉量速率相同的情况下，8寸新型游星轮的生产效率提高了4倍；同时，晶片孔、第一通孔与本体内切，使本体的空间利用率最大化。
附图说明
[0016]图1是本技术提出的一种8寸晶片双面抛光游星轮的结构示意图；
[0017]其中，1、本体；2、晶片孔；3、第一通孔；4、第二通孔；5、外齿圈。
具体实施方式
[0018]实施例1
[0019]一种8寸晶片双面抛光游星轮，包括本体1，本体1外周设置有外齿圈；本体1开设有均匀分布的若干晶片孔2和若干第一通孔3，其中，若干晶片孔2和若干第一通孔3依次交替设置；晶片孔2、第一通孔3与本体1内切。
[0020]优选的，本体1的直径为506.3mm，本体1的厚度为700μm。
[0021]优选的，晶片孔2的直径大于第一通孔3的直径。
[0022]优选的，若干晶片孔2的圆心所在的分度圆、若干第一通孔3的圆心所在的分度圆与本体1同心。
[0023]优选的，晶片孔2为4个，4个晶片孔2均匀分布在本体1上。
[0024]优选的，晶片孔2的直径为200.3mm。
[0025]优选的，第一通孔3为4个，4个第一通孔3均匀分布在本体1上。
[0026]优选的，本体1的圆心处开设有一第二通孔4。
[0027]优选的，第一通孔3的直径为72mm，第二通孔4的直径为60mm。
[0028]优选的，本体1与外齿圈5一体化设置。
[0029]本技术中，本体1厚度为700μm，专为8寸晶片设计；晶片孔2用来放置晶片，游星轮的本体1上设计有第一通孔3与第二通孔4使抛光液在抛光垫中分布更均匀；游星轮的本体1外周设置有的外齿圈5与机台内外齿圈接触，使得游星轮在机台中转动。
[0030]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种8寸晶片双面抛光游星轮，其特征在于，包括本体，所述本体外周设置有外齿圈；所述本体开设有均匀分布的若干晶片孔和若干第一通孔，其中，若干所述晶片孔和若干所述第一通孔依次交替设置；所述晶片孔、所述第一通孔与所述本体内切；所述本体的直径为506.3mm，所述本体的厚度为700μm；所述晶片孔的直径大于所述第一通孔的直径；若干所述晶片孔的圆心所在的分度圆、若干所述第一通孔的圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：房强，古新远，张华，刘天瑜，赵波，高伟，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：