一种晶片盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片盒，属于晶片包装技术领域。包括：壳体，壳体的内截面为梯形结构，且壳体顶端的宽度大于壳体底端的宽度，壳体的底端和顶端均设置有开口，壳体的第一侧壁上设置有多个第一卡槽，壳体的第二侧壁上设置有多个第二卡槽，第一侧壁和第二侧壁相对设置，第一卡槽和第二卡槽一一对应，相对应的第一卡槽和第二卡槽分别用于卡接同一晶片相对的两侧，第一卡槽和第二卡槽的槽宽度与晶片的厚度相适配；档架，档架可拆卸地设置于壳体的顶端以封堵顶端开口；底托，底托设置于壳体的底端，底托用于封堵底端开口。本实用新型专利技术通过档架和底托能够有效降低晶片脱落的风险。档架和底托能够有效降低晶片脱落的风险。档架和底托能够有效降低晶片脱落的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片盒


[0001]本技术属于晶片包装
，具体涉及一种晶片盒。

技术介绍

[0002]半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。
[0003]目前，多晶晶片市场需求量逐日增加。由于多晶晶片的厚度大于一般厚度的传统晶片，因此与一般的晶片盒并不适配，采用一般晶片盒固定多晶晶片则容易脱落，特别是清洗过程中，采用水平甩干机甩干则多晶晶片在甩干过程中容易通过顶端脱离，稳固性较差。因此，如何提供一种能够有效固定多晶晶片的晶片盒，以提高清洗过程中的稳定性是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种晶片盒，有效的降低了晶片脱落的风险。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种晶片盒，包括：
[0007]壳体，所述壳体的内截面为梯形结构，且所述壳体顶端的宽度大于所述壳体底端的宽度，所述壳体的底端和顶端均设置有开口，所述壳体的第一侧壁上设置有多个第一卡槽，所述壳体的第二侧壁上设置有多个第二卡槽，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置，所述第一卡槽和所述第二卡槽一一对应，相对应的所述第一卡槽和所述第二卡槽分别用于卡接同一晶片相对的两侧，所述第一卡槽和所述第二卡槽的槽宽度与晶片的厚度相适配；
[0008]档架，所述档架可拆卸地设置于所述壳体的顶端以封堵顶端开口；
[0009]底托，所述底托设置于所述壳体的底端，所述底托用于封堵底端开口。
[0010]优选的，所述第一卡槽和所述第二卡槽的上下端均为封闭设置，所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距由上到下逐渐减小。
[0011]优选的，所述底托与所述壳体通过焊接固定，所述底托设置有多个通孔，所述底托与晶片的最低端具有间隙。
[0012]优选的，所述壳体的第三侧壁上设置有第一支撑件，所述壳体的第四侧壁上设置有第二支撑件，所述第三侧壁与所述第四侧壁相对设置，所述档架的一端设置有与所述第一支撑件相匹配的第一定位板，所述档架的另一端设置有与所述第二支撑件相匹配的第二定位板，所述第一定位板和所述第二定位板通过挡杆连接，所述挡杆与晶片的最高端具有间隙。
[0013]优选的，晶片盒还包括导向块和导向槽，所述导向块和所述导向槽均设置有多个，且所述导向块和所述导向槽一一对应设置，多个所述导向块均匀设置于所述第一定位板和所述第二定位板的两侧，多个所述导向槽均匀设置于所述壳体的内壁。
[0014]优选的，所述第一支撑件为支撑杆，所述第二支撑件为支撑板，所述支撑板上设置有弧形槽，所述第一定位板为方形块，所述方形块与所述支撑杆卡接，所述第二定位板为弧形块，所述弧形块与所述支撑板卡接。
[0015]优选的，晶片盒还包括支撑块，所述支撑块设置有多个，多个所述支撑块均匀设置于所述壳体底部。
[0016]本技术的有益效果在于：
[0017]本技术通过第一卡槽和第二卡槽卡紧晶片，由于晶片重量较大，在甩干过程中离心力大，装置底部受较大的作用力，底部容易变形，设置底托能够起到稳固晶片盒的作用；档架用于压紧晶片，防止晶片在清洗、甩干过程中从装置上端口滑落，通过底托和档架配合，提高了晶片清洗过程中的安全性和可靠性，有效的降低了晶片从顶部甩出的风险，使得晶片能够采用水平甩干机进行干燥处理的方式，提高了晶片的生产效率。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术的整体示意图；
[0020]图2是本技术的档架示意图；
[0021]图3是本技术的壳体示意图；
[0022]图4是本技术的底托示意图。
[0023]1、壳体；11、第一侧壁；111、第一卡槽；12、第二侧壁；121、第二卡槽；13、第三侧壁；131、第一支撑件；14、第四侧壁；141、第二支撑件；15、导向槽；2、档架；21、第一定位板；22、第二定位板；23、挡杆；24、导向块；3、底托；31、通孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]参阅附图1
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4，本技术公开了一种晶片盒，包括：
[0026]壳体1，壳体1的内截面为梯形结构，且壳体1顶端的宽度大于壳体1底端的宽度，壳体1的底端和顶端均设置有开口，壳体1的第一侧壁11上设置有多个第一卡槽111，壳体1的第二侧壁12上设置有多个第二卡槽121，第一侧壁11和第二侧壁12相对设置，第一卡槽111和第二卡槽121一一对应，相对应的第一卡槽111和第二卡槽121分别用于卡接同一晶片相对的两侧，第一卡槽111和第二卡槽121的槽宽度与晶片的厚度相适配；第一卡槽111与相对应的第二卡槽121分别卡接晶片的一侧以实现晶片的固定，优选第一卡槽111和第二卡槽121的宽度等于待固定的晶片的宽度，以便于晶片的摆放。
[0027]档架2，档架2可拆卸地设置于壳体1的顶端以封堵顶端开口；档架2用于压紧晶片，防止晶片在清洗或甩干过程中从晶片盒的上端口滑落。
[0028]底托3，底托3设置于壳体1的底端，底托3用于封堵底端开口；由于晶片重量较大，在甩干过程中离心力大，晶片盒受较大的作用力使得底部容易变形，设置底托3能够防止清洗过程中晶片从底部滑落，起到稳固晶片的作用。
[0029]通过底托3和档架2配合，提高了晶片清洗过程中的安全性和可靠性，有效的降低了晶片脱落的风险，同时保障了晶片表面的质量，还能够防止晶片在采用水平甩干机进行干燥处理的过程中甩出晶片盒，相较于对晶片先通过酒精浸泡以清洗并提高烘干效率，然后进行烘干热处理的方式，采用水平甩干机无需采用酒精浸泡即可快速甩干晶片，杜绝了酒精的使用，提高了晶片的生产效率和经济性。
[0030]优选的，第一卡槽111和第二卡槽121的上下端均为封闭设置，第一侧壁11和第二侧壁12的间距由上到下逐渐减小；通过上宽下窄结构的设置，使得晶片能够从壳体1的顶端较大的开口放入，最终晶片下方的两个位置分别于第一侧壁11和第二侧壁12的底端接触实现初步固定，最后通过档架2实现壳体1顶端的封闭以防止晶片甩出。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片盒，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的内截面为梯形结构，且所述壳体顶端的宽度大于所述壳体底端的宽度，所述壳体的底端和顶端均设置有开口，所述壳体的第一侧壁上设置有多个第一卡槽，所述壳体的第二侧壁上设置有多个第二卡槽，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置，所述第一卡槽和所述第二卡槽一一对应，相对应的所述第一卡槽和所述第二卡槽分别用于卡接同一晶片相对的两侧，所述第一卡槽和所述第二卡槽的槽宽度与晶片的厚度相适配；档架，所述档架可拆卸地设置于所述壳体的顶端以封堵顶端开口；底托，所述底托设置于所述壳体的底端，所述底托用于封堵底端开口。2.根据权利要求1所述的一种晶片盒，其特征在于，所述第一卡槽和所述第二卡槽的上下端均为封闭设置，所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距由上到下逐渐减小。3.根据权利要求1所述的一种晶片盒，其特征在于，所述底托与所述壳体通过焊接固定，所述底托设置有多个通孔，所述底托与晶片的最低端具有间隙。4.根据权利要求1所述的一种晶片盒，其特征在于，所述壳体的第三侧壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员：房强，和骞，王文彬，洪庆福，刘宏伟，佐志刚，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：