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本实用新型公开了一种晶片盒，属于晶片包装技术领域。包括：壳体，壳体的内截面为梯形结构，且壳体顶端的宽度大于壳体底端的宽度，壳体的底端和顶端均设置有开口，壳体的第一侧壁上设置有多个第一卡槽，壳体的第二侧壁上设置有多个第二卡槽，第一侧壁和第二侧...
该专利属于保定通美晶体制造有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过保定通美晶体制造有限责任公司授权不得商用。

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