一种晶圆传送盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒包括：晶圆传送盒主体、抽拉式挡板装置，其中，所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口；所述抽拉式挡板装置包括滑槽组及活动挡板，所述滑槽组固定于设置有所述透光窗口的侧壁上，所述活动挡板放置于所述滑槽组中，所述滑槽组位于所述透光窗口两侧。本实用新型专利技术的晶圆传送盒降低了互补型金属氧化物半导体产品在钨化学机械研磨后的钨塞的腐蚀速率，提高了生产效率，有效降低了钨化学机械研磨后钨塞表面的粗糙度，提升了晶圆的良率，减少了晶圆的缺陷比例，提高了检测运算效率；晶圆传送盒中的活动挡板具有单向透光性，且设置有所述照明装置，便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送盒


[0001]本技术涉及半导体芯片制作
，特别是涉及一种晶圆传送盒。

技术介绍

[0002]互补型金属氧化物半导体(ComplementaryMetal
‑
Oxide
‑
Semiconductor，CMOS)是计算机系统内一种重要的芯片，保存了系统引导最基本的资料。当今的CMOS图像转换技术不仅服务于现有的工业图像处理行业，而且还凭借其杰出的性能和灵活性而被日益广泛的新颖消费应用所接纳。此外，它还能确保汽车驾驶时的高安全性和舒适性。在CMOS器件的制造工艺中，钨接触(CTW)工艺以及钨化学机械研磨(WCMP)工艺是不可或缺的一环，其中，钨化学机械研磨用于钨(W)的平坦化，可去除晶圆表面的钨和黏附层钛(Ti)/氮化钛(TiN)，防止不同区域的接触孔短路，便于形成钨塞(Wplug)，使金属铝(Al)互连。
[0003]在钨化学机械研磨工艺完成之后，在等待继续前往流程中下一站点去进行生产的过程中，晶圆存放在前开式晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod)中。目前的前开式晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：晶圆传送盒主体，所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口；抽拉式挡板装置，包括滑槽组及活动挡板，所述滑槽组固定于所述晶圆传送盒主体的设置有所述透光窗口的侧壁上，所述活动挡板放置于所述滑槽组中，所述滑槽组位于所述透光窗口两侧。2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述晶圆传送盒还包括照明装置，所述照明装置包括电源及照明灯。3.根据权利要求2所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述照明装置位于所述晶圆传送盒主体的顶部区域，所述照明灯与所述电源电连接。4.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于：所述活动挡板沿所述滑槽组...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍康旗，闵源，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：