本实用新型专利技术提供一种晶圆传送盒,所述晶圆传送盒包括:晶圆传送盒主体、抽拉式挡板装置,其中,所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口;所述抽拉式挡板装置包括滑槽组及活动挡板,所述滑槽组固定于设置有所述透光窗口的侧壁上,所述活动挡板放置于所述滑槽组中,所述滑槽组位于所述透光窗口两侧。本实用新型专利技术的晶圆传送盒降低了互补型金属氧化物半导体产品在钨化学机械研磨后的钨塞的腐蚀速率,提高了生产效率,有效降低了钨化学机械研磨后钨塞表面的粗糙度,提升了晶圆的良率,减少了晶圆的缺陷比例,提高了检测运算效率;晶圆传送盒中的活动挡板具有单向透光性,且设置有所述照明装置,便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。便于实时观察晶圆传送盒中晶圆的状态。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送盒
[0001]本技术涉及半导体芯片制作
,特别是涉及一种晶圆传送盒。
技术介绍
[0002]互补型金属氧化物半导体(ComplementaryMetal
‑
Oxide
‑
Semiconductor,CMOS)是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导最基本的资料。当今的CMOS图像转换技术不仅服务于现有的工业图像处理行业,而且还凭借其杰出的性能和灵活性而被日益广泛的新颖消费应用所接纳。此外,它还能确保汽车驾驶时的高安全性和舒适性。在CMOS器件的制造工艺中,钨接触(CTW)工艺以及钨化学机械研磨(WCMP)工艺是不可或缺的一环,其中,钨化学机械研磨用于钨(W)的平坦化,可去除晶圆表面的钨和黏附层钛(Ti)/氮化钛(TiN),防止不同区域的接触孔短路,便于形成钨塞(Wplug),使金属铝(Al)互连。
[0003]在钨化学机械研磨工艺完成之后,在等待继续前往流程中下一站点去进行生产的过程中,晶圆存放在前开式晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod)中。目前的前开式晶圆传送盒在前端有着明显的透光塑胶窗口,如图1所示,为晶圆传送盒中钨塞表面腐蚀示意图,包括晶圆01及钨塞012,光线能透过窗口照射至晶圆表面使钨塞(Wplug)发生电化学反应产生钨氧化物(WO3),从而造成钨塞表面腐蚀。存放时间不同,晶圆表面的钨塞(Wplug)会受光照影响而产生不同程度的腐蚀,如图2所示,为晶圆传送盒中存放时效小于8小时的晶圆缺陷检测结果图,包括晶圆01及腐蚀区域011,存放时间越长,钨塞表面的粗糙程度越大,腐蚀程度越大;该腐蚀会造成晶圆在钨化学机械研磨后进行缺陷检测时缺陷比例升高。
[0004]因此,急需一种能够降低晶圆传送过程中晶圆表面钨塞腐蚀程度、提升晶圆良率的晶圆传送盒。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种晶圆传送盒,用于解决现有技术中晶圆传送过程中晶圆表面钨塞腐蚀程度大、晶圆良率低的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种晶圆传送盒,包括:晶圆传送盒主体,所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口;
[0007]抽拉式挡板装置,包括滑槽组及活动挡板,所述滑槽组固定于所述晶圆传送盒主体设置有所述透光窗口的侧壁上,所述活动挡板放置于所述滑槽组中,所述滑槽组位于所述透光窗口两侧。
[0008]可选地,所述晶圆传送盒还包括照明装置,所述照明装置包括电源及照明灯。
[0009]可选地,所述照明装置位于所述晶圆传送盒主体的顶部区域,所述照明灯与所述电源电连接。
[0010]可选地,所述活动挡板沿所述滑槽组滑动。
[0011]可选地,将所述滑槽组固定于所述晶圆传送盒主体设置有所述透光窗口的侧壁上的方法包括螺栓固定、焊接。
[0012]可选地,所述滑槽组包括至少两个滑槽。
[0013]可选地,所述滑槽的形状包括条形。
[0014]可选地,所述活动挡板包括单向透明材料。
[0015]可选地,所述活动挡板的形状包括四边形。
[0016]可选地,所述晶圆传送盒用于存放晶圆,所述晶圆表面设置有钨塞。
[0017]如上所述,本技术的晶圆传送盒,具有以下有益效果:通过于所述晶圆传送盒主体上设置所述抽拉式挡板装置,所述抽拉式挡板装置中的活动挡板具有单向透光性,阻挡了外部光线透过所述透光窗口照射到所述钨塞,避免了使所述钨塞发生电化学反应而产生氧化钨导致所述钨塞表面腐蚀,降低了互补型金属氧化物半导体产品在钨化学机械研磨后的所述钨塞的腐蚀速率,提高了生产效率,有效降低了钨化学机械研磨后所述钨塞表面的粗糙度,提升了所述晶圆的良率,减少了所述晶圆的缺陷比例,提高了检测运算效率;通过在所述晶圆传送盒主体的顶部区域设置所述照明装置,且所述活动挡板具有单向透光性,可使的所述照明装置的光线从所述晶圆传送盒内部照射出来,便于实时观察所述晶圆在所述晶圆传送盒中的状态,且所述照明装置的结构简单,实用方便;所述活动挡板可沿所述滑槽滑动,在所述晶圆的传送过程中,所述活动挡板可即用即关,使用便捷,同时所述抽拉式挡板装置的设置提高了所述活动挡板的更换效率,提高了生产效率。
附图说明
[0018]图1显示为晶圆传送盒中钨塞表面腐蚀状态图。
[0019]图2显示为晶圆传送盒中存放时效小于8小时的晶圆缺陷检测结果图。
[0020]图3显示为本技术的晶圆传送盒的结构示意图。
[0021]图4显示为本技术的晶圆传送盒的滑槽组的结构示意图。
[0022]图5显示为本技术的晶圆传送盒的于滑槽组中取出活动挡板的状态示意图。
[0023]图6显示为本技术的晶圆传送盒的于滑槽组中插入活动挡板的状态示意图。
[0024]图7显示为本技术的晶圆传送盒的第一晶圆不同时间进行缺陷测试的测试结果图。
[0025]图8显示为本技术的晶圆传送盒的第二晶圆不同时间进行缺陷测试的测试结果图。
[0026]元件标号说明
[0027]01晶圆
[0028]011腐蚀区域
[0029]012钨塞
[0030]1晶圆传送盒主体
[0031]2抽拉式挡板装置
[0032]21滑槽组
[0033]211滑槽
[0034]22活动挡板
[0035]3螺栓
[0036]4照明装置
[0037]41电源
[0038]42照明灯
[0039]5第一晶圆
[0040]51第一腐蚀区域
[0041]6第二晶圆
[0042]61第二腐蚀区域
具体实施方式
[0043]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0044]请参阅图1至图7。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴。
[0045]实施例一
[0046]本实施例提供一种晶圆传送盒,如图3所示,为所述晶圆传送盒的结构示意图,所述晶圆传送盒包括:晶圆传送盒主体1、抽拉式挡板装置2,其中,所述晶圆传送盒主体1的侧壁设有透光窗口;所述抽拉式挡板装置2包括滑槽组21及活动挡板22,所述滑槽组21固定于所述晶圆传送本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒,其特征在于,包括:晶圆传送盒主体,所述晶圆传送盒主体的侧壁设有透光窗口;抽拉式挡板装置,包括滑槽组及活动挡板,所述滑槽组固定于所述晶圆传送盒主体的设置有所述透光窗口的侧壁上,所述活动挡板放置于所述滑槽组中,所述滑槽组位于所述透光窗口两侧。2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于:所述晶圆传送盒还包括照明装置,所述照明装置包括电源及照明灯。3.根据权利要求2所述的晶圆传送盒,其特征在于:所述照明装置位于所述晶圆传送盒主体的顶部区域,所述照明灯与所述电源电连接。4.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于:所述活动挡板沿所述滑槽组...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍康旗,闵源,
申请(专利权)人:粤芯半导体技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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