本实用新型专利技术公开了一种半导体封装焊线装置，包括：焊线板和封装槽，焊线板中部设置有滑槽，滑槽内设置有滑动柱，滑动柱上连接有封装装置，封装装置与滑动柱连接端设置有移动装置，移动装置包括滑轨和设置在滑轨内的摩擦件，焊线板一侧上设置有固定柱，固定柱上滑动连接有固定杆，封装装置能够固定在固定杆上，固定杆内设置有驱动电机，驱动电机用于驱动固定杆在固定柱上滑动；滑动柱内设置有驱动组件，驱动组件能够驱动滑动柱在滑槽内移动，封装装置能够在滑动柱上的移动装置做纵向移动，滑动柱能够在焊线板中部做横向移动，使其形成XYZ三轴移动调节封装装置，从而提高焊锡进度，并且能够移动封装的焊接方式进一步提高了工作效率。作效率。作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装焊线装置
[0001]本技术涉及半导体焊线领域，尤其涉及一种半导体封装焊线装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，现有技术中半导体焊线装置面对体积较小的半导体时常常出现无法焊线的情况，并且在焊线过程中对焊线的位置精度要求高，使其在批量生产过程中容易出现次品率高和效率过低的情况，故而现在提出一种新型的半导体封装焊线装置来解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
[0003]本技术克服了现有技术的不足，提供一种半导体封装焊线装置。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种半导体封装焊线装置，包括：一种半导体封装焊线装置，包括：焊线板和设置在所述焊线板上的若干封装槽，其特征在于，所述焊线板中部设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑动柱，所述滑动柱上连接有封装装置，所述封装装置与所述滑动柱连接端设置有移动装置，所述移动装置包括滑轨和设置在所述滑轨内的摩擦件，所述摩擦件上滑动连接有调节件，所述调节件能够调节所述滑轨内摩擦件的摩擦力；
[0005]所述焊线板一侧上设置有固定柱，所述固定柱位置与所述滑动柱相对，所述固定柱上滑动连接有固定杆，所述封装装置能够固定在所述固定杆上，所述固定杆内设置有驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述固定杆在所述固定柱上滑动；
[0006]所述滑动柱内设置有驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述滑动柱在所述滑槽内移动。
[0007]本技术一个较佳实施例中，所述封装槽包括托盘和通过定位机连接的盖板，所述托盘上设置有多个固定槽，所述固定槽大小与半导体大小相适配。
[0008]本技术一个较佳实施例中，所述固定槽边缘凸起，所述凸起位于所述固定槽内边缘。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述定位机包括磁块和用于放置所述磁块的吸力槽，所述吸力槽设置在所述托盘与所述盖板之间，所述磁块磁吸所述托盘，从而将所述固定槽内的半导体压紧在所述托盘上。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述滑轨上开设有通孔，所述调节件一端能够在所述通孔内运动，所述调节件另一端连接所述摩擦件，能够使所述摩擦件运动。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述滑动柱底端设置有滚珠，所述滑槽内设置有
与所述滚珠相适配的滚动槽。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述封装槽内设置散热口，所述散热口内壁设置有绝缘片。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述摩擦件包括弹性片和静音片，所述弹性片容置于所述静音片，所述静音片滑动连接于所述滑轨，所述调节件转动后能够改变所述静音片与所述滑轨的滑动摩擦力。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述托盘上设有定位销，所述盖板上设有与所述定位销相配合的定位孔，通过所述定位销与所述定位孔的配合，实现托盘和盖板之间的定位。
[0015]本技术一个较佳实施例中，所述焊线板设置在底座上，所述底座四周设置有固定角，所述固定角底部设置有防滑垫。
[0016]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0017](1)本技术通过在焊线板一侧设置滑动柱，在滑动柱上连接封装装置，封装装置能够在滑动柱上的移动装置做纵向移动，滑动柱能够在焊线板中部做横向移动，使其形成XYZ三轴移动调节封装装置，从而提高焊锡进度，并且能够移动封装的焊接方式进一步提高了工作效率。
[0018](2)本技术在滑轨内设置摩擦件，摩擦件连接调节件，可以通过旋转调节件从而调节滑轨与摩擦件之间的运动关系，以调整摩擦件与滑轨的滑动摩擦力，在封装装置与摩擦件的滑动摩擦力较大的情况下可以实现封装装置与滑轨的即时定位，在封装装置与摩擦件的滑动摩擦较小时则有利于封装装置与滑轨的相对滑动，封装装置通过调节件的转动来调节摩擦件与滑轨之间的滑动摩擦力，使得摩擦力方便调节并且操作简单。
[0019](3)本技术通过在托盘上设置若干个固定槽用于固定待加工半导体，使其小尺寸半导体焊线封装时可以保持芯片稳定、对关键位置具有保护作用，有利于在工业中大批量生产，同时在盖板与托盘之间设置定位机构，通过磁块与盖板之间的吸引力，解决了小尺寸产品无法固定、在焊线过程中的振动、焊线位置不准确等问题，具有结构简单、操作方便、造价低廉、生产效率高等优点。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0021]图1是本技术的优选实施例的焊线装置立体结构图；
[0022]图2是本技术的优选实施例的焊线板立体结构。
[0023]图中：1、滑动柱；2、滑槽；3、焊线板；31、封装槽；310、托盘；3101、固定槽；4、固定柱；5、固定杆；6、底座；7、固定角；8、封装装置；9、滑轨。
具体实施方式
[0024]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0025]如图1
‑
2所示，一种半导体封装焊线装置，包括：一种半导体封装焊线装置，包括：
焊线板3和设置在焊线板3上的若干封装槽31，其特征在于，焊线板3中部设置有滑槽2，滑槽2内设置有滑动柱1，滑动柱1上连接有封装装置8，封装装置8与滑动柱1连接端设置有移动装置，移动装置包括滑轨9和设置在滑轨9内的摩擦件，摩擦件上滑动连接有调节件，调节件能够调节滑轨9内摩擦件的摩擦力；焊线板3一侧上设置有固定柱4，固定柱4位置与滑动柱1相对，固定柱4上滑动连接有固定杆5，封装装置8能够固定在固定杆5上，固定杆5内设置有驱动电机，驱动电机用于驱动固定杆5在固定柱4上滑动；滑动柱1内设置有驱动组件，驱动组件能够驱动滑动柱1在滑槽2内移动。
[0026]通过在焊线板3一侧设置滑动柱1，在滑动柱1上连接封装装置8，封装装置8能够在滑动柱1上的移动装置做纵向移动，滑动柱1能够在焊线板3中部做横向移动，使其形成XYZ三轴移动调节封装装置8，从而提高焊锡进度，并且能够移动封装的焊接方式进一步提高了工作效率。
[0027]本技术一个较佳实施例中，封装槽31包括托盘310和通过定位机连接的盖板，托盘310上设置有多个固定槽3101，固定槽3101大小与半导体大小相适配。通过在托盘310上设置若干个固定槽3101用于固定待加工半导体，使其小尺寸半导体焊线封装时可以保持芯片稳定、对关键位置具有保护作用，有利于在工业中大批量生产，同时在盖板与托盘310之间设置定位机构，通过磁块与盖板之间的吸引力，解决了小尺寸产品无法固定、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装焊线装置，包括：焊线板和设置在所述焊线板上的若干封装槽，其特征在于，所述焊线板中部设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑动柱，所述滑动柱上连接有封装装置，所述封装装置与所述滑动柱连接端设置有移动装置，所述移动装置包括滑轨和设置在所述滑轨内的摩擦件，所述摩擦件上滑动连接有调节件，所述调节件能够调节所述滑轨内摩擦件的摩擦力；所述焊线板一侧上设置有固定柱，所述固定柱位置与所述滑动柱相对，所述固定柱上滑动连接有固定杆，所述封装装置能够固定在所述固定杆上，所述固定杆内设置有驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述固定杆在所述固定柱上滑动；所述滑动柱内设置有驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述滑动柱在所述滑槽内移动。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线装置，其特征在于：所述封装槽包括托盘和通过定位机连接的盖板，所述托盘上设置有多个固定槽，所述固定槽大小与半导体大小相适配。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装焊线装置，其特征在于：所述固定槽边缘凸起，所述凸起位于所述固定槽内边缘。4.根据权利要求2所述的一种半导体封装焊线装置，其特征在于：所述定位机包括磁块和用于放置所述磁块的吸力槽，所述吸力槽设置在所述托盘与所述盖板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶寿全，邱费国，
申请(专利权)人：苏州格尼达机电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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