一种半导体封装焊线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装焊线装置，包括：焊线板和封装槽，焊线板中部设置有滑槽，滑槽内设置有滑动柱，滑动柱上连接有封装装置，封装装置与滑动柱连接端设置有移动装置，移动装置包括滑轨和设置在滑轨内的摩擦件，焊线板一侧上设置有固定柱，固定柱上滑动连接有固定杆，封装装置能够固定在固定杆上，固定杆内设置有驱动电机，驱动电机用于驱动固定杆在固定柱上滑动；滑动柱内设置有驱动组件，驱动组件能够驱动滑动柱在滑槽内移动，封装装置能够在滑动柱上的移动装置做纵向移动，滑动柱能够在焊线板中部做横向移动，使其形成XYZ三轴移动调节封装装置，从而提高焊锡进度，并且能够移动封装的焊接方式进一步提高了工作效率。作效率。作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装焊线装置


[0001]本技术涉及半导体焊线领域，尤其涉及一种半导体封装焊线装置。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，现有技术中半导体焊线装置面对体积较小的半导体时常常出现无法焊线的情况，并且在焊线过程中对焊线的位置精度要求高，使其在批量生产过程中容易出现次品率高和效率过低的情况，故而现在提出一种新型的半导体封装焊线装置来解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]本技术克服了现有技术的不足，提供一种半导体封装焊线装置。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种半导体封装焊线装置，包括：一种半导体封装焊线装置，包括：焊线板和设置在所述焊线板上的若干封装槽，其特征在于，所述焊线板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装焊线装置，包括：焊线板和设置在所述焊线板上的若干封装槽，其特征在于，所述焊线板中部设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑动柱，所述滑动柱上连接有封装装置，所述封装装置与所述滑动柱连接端设置有移动装置，所述移动装置包括滑轨和设置在所述滑轨内的摩擦件，所述摩擦件上滑动连接有调节件，所述调节件能够调节所述滑轨内摩擦件的摩擦力；所述焊线板一侧上设置有固定柱，所述固定柱位置与所述滑动柱相对，所述固定柱上滑动连接有固定杆，所述封装装置能够固定在所述固定杆上，所述固定杆内设置有驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述固定杆在所述固定柱上滑动；所述滑动柱内设置有驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述滑动柱在所述滑槽内移动。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线装置，其特征在于：所述封装槽包括托盘和通过定位机连接的盖板，所述托盘上设置有多个固定槽，所述固定槽大小与半导体大小相适配。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装焊线装置，其特征在于：所述固定槽边缘凸起，所述凸起位于所述固定槽内边缘。4.根据权利要求2所述的一种半导体封装焊线装置，其特征在于：所述定位机包括磁块和用于放置所述磁块的吸力槽，所述吸力槽设置在所述托盘与所述盖板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶寿全，邱费国，
申请(专利权)人：苏州格尼达机电有限公司，
类型：新型
国别省市：