一种晶圆支架制造技术

本申请提供一种晶圆支架，所述晶圆支架包括：平台；支撑结构，所述支撑结构包括一体式连接的安装部和支撑部，所述安装部嵌入所述平台中将所述支撑结构安装于所述平台上，所述支撑部的上表面高于所述平台的上表面用于支撑晶圆。本申请提供一种晶圆支架，将支撑结构由贯穿式改成嵌入式，可以避免晶圆表面产生缺陷，提高晶圆加工的质量。提高晶圆加工的质量。提高晶圆加工的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆支架


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆支架。

技术介绍

[0002]晶圆支架是用于在转送晶圆的过程中存放晶圆的装置。晶圆支架一般包括平台以及设置于平台上用于支撑晶圆的支撑结构。
[0003]然而目前的晶圆支架结构在转送晶圆的过程中容易导致晶圆表面受到污染进而使晶圆表面产生缺陷。因此，有必要提供一种更有效、更可靠的晶圆支架，避免晶圆表面产生缺陷，从而提高晶圆加工的质量。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种晶圆支架，可以避免晶圆表面产生缺陷，提高晶圆加工的质量。
[0005]本申请提供一种晶圆支架，包括：至少两层平台；支撑结构，所述支撑结构包括一体式连接的安装部和支撑部，所述安装部嵌入所述平台中将所述支撑结构安装于所述平台上，所述支撑部的上表面高于所述平台的上表面用于支撑晶圆。
[0006]在本申请的一些实施例中，所述安装部为圆柱结构，所述支撑部为半球体结构，所述安装部的底面和所述支撑部的底面相连。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述安装部和所述支撑部相连的面与所述平台的上表面共面。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述支撑部的直径为6毫米至10毫米。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述安装部的直径与所述支撑部的直径相同。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述支撑结构的材料包括阳极氧化铝。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述平台的厚度为2毫米至5毫米。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述安装部的高度为所述平台的厚度的40％至60％。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述安装部的高度为1毫米至3毫米。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述平台的材料包括铝。
[0015]本申请提供一种晶圆支架，将支撑结构由贯穿式改成嵌入式，可以避免晶圆表面产生缺陷，提高晶圆加工的质量。
附图说明
[0016]以下附图详细描述了本申请中披露的示例性实施例。其中相同的附图标记在附图的若干视图中表示类似的结构。本领域的一般技术人员将理解这些实施例是非限制性的、示例性的实施例，附图仅用于说明和描述的目的，并不旨在限制本申请的范围，其他方式的实施例也可能同样的完成本申请中的技术意图。应当理解，附图未按比例绘制。其中：
[0017]图1为一种晶圆支架的结构示意图；
[0018]图2和图3为本申请实施例所述的晶圆支架的结构示意图。
具体实施方式
[0019]以下描述提供了本申请的特定应用场景和要求，目的是使本领域技术人员能够制造和使用本申请中的内容。对于本领域技术人员来说，对所公开的实施例的各种局部修改是显而易见的，并且在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用。因此，本申请不限于所示的实施例，而是与权利要求一致的最宽范围。
[0020]下面结合实施例和附图对本技术技术方案进行详细说明。
[0021]图1为一种晶圆支架100的结构示意图。
[0022]参考图1所示，所述晶圆支架100包括：至少两层平台110；支撑结构120，设置于每层平台110上，所述支撑结构120的一部分贯穿所述平台110，所述支撑结构120的上表面高于所述平台110的上表面用于支撑晶圆130。需要说明的是图1仅为简化的示意图，仅展示了晶圆支架100的部分结构。所述晶圆支架100还包括用于存放每一层平台110的架子(图中未示出)。
[0023]在图1所示的结构中，所述支撑结构120为穿透式结构，所述支撑结构120的上下两面通过卡环将所述支撑结构120安装至平台110上。晶圆130在传送过程中，机械手臂将晶圆130放置于支撑结构120上停留，后续其他机械手臂再将晶圆130抓取。
[0024]这种结构设计的缺点是所述支撑结构120会造成晶圆130在传送过程中形成特殊位置的晶圆缺陷。其原因在于长时间传送运行过程中，晶圆130表面所携带的部分残留气体和高温余热无可避免地会在支撑结构120贯穿透过平台110后的一部分及间隙中形成附着副产物140。随着时间延长和副产物140的积累，副产物140会出现脱落现象。在传送过程中，当晶圆经过的时候，脱落的副产物140就会掉落至晶圆表面污染晶圆形成特殊位置的缺陷。
[0025]针对上述问题，本申请提供一种晶圆支架，将支撑结构由贯穿式改成嵌入式，可以避免晶圆表面产生缺陷，提高晶圆质量。
[0026]图2和图3为本申请实施例所述的晶圆支架200的结构示意图。
[0027]其中，图3为所述晶圆支架200的俯视图(省略晶圆230)，图2为图3中沿虚线A
‑
A所做的截面图。
[0028]本申请提供一种晶圆支架200，参考图2和图3所示，包括：至少两层平台210；支撑结构220，所述支撑结构220包括一体式连接的安装部222和支撑部221，所述安装部222嵌入所述平台210中将所述支撑结构200安装于所述平台210上，所述支撑部221的上表面高于所述平台210的上表面用于支撑晶圆230。
[0029]与图1所示的结构相比，在本申请的技术方案中，将支撑结构220由贯穿式改成嵌入式，不会再有副产物附着在平台210背面，可以避免晶圆表面产生缺陷，提高晶圆加工的质量。
[0030]需要说明的是，图2出于简洁的目的仅示出所述晶圆支架200的部分结构。在本申请的一些实施例中，所述晶圆支架200还包括用于存放至少两层所述平台210的架子。至少两层所述平台210放置于所述架子上时，至少两层所述平台210在垂直方向上的投影完全重合。
[0031]继续参考图2和图3所示，所述平台210为矩形或者其他形状的多边形，例如梯形等。每一层平台210包括并列设置的两个平台210。所述平台210上表面还具有用于容纳所述
安装部222的凹槽。
[0032]在本申请的一些实施例中，所述平台210的材料包括铝。采用铝作为平台210的材质更能降低整体晶圆支架的成本和重量。
[0033]在本申请的一些实施例中，所述平台210的厚度为2毫米至5毫米，例如2.5毫米、3毫米、3.5毫米、4毫米或4.5毫米等。
[0034]继续参考图2和图3所示，所述支撑结构220均匀设置于所述平台210的上。每个平台210上的所述支撑结构220的数量例如为2个。所述支撑结构220的安装部222恰好能够嵌入平台210中，使得所述安装部222不容易拔出。所述支撑结构220通过平台210上的凹槽与平台210完成硬质连接。
[0035]在本申请的技术方案中，将所述支撑结构220的安装部222内嵌于平台210上表面的凹槽结构内，使得平台210的下表面为水平面，以保证平台210下表面的结构平整，防止副产物在下表面附着和结晶。
[0036]在本申请的一些实施例中，所述安装部222为圆柱结构，所述支撑部221为半球体结构，所述安装部22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆支架，其特征在于，包括：至少两层平台；支撑结构，所述支撑结构包括一体式连接的安装部和支撑部，所述安装部嵌入所述平台中将所述支撑结构安装于所述平台上，所述支撑部的上表面高于所述平台的上表面用于支撑晶圆。2.如权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述安装部为圆柱结构，所述支撑部为半球体结构，所述安装部的底面和所述支撑部的底面相连。3.如权利要求2所述的晶圆支架，其特征在于，所述安装部和所述支撑部相连的面与所述平台的上表面共面。4.如权利要求2所述的晶圆支架，其特征在于，所述支撑部的直径为6毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫德强，梁邦辉，
申请(专利权)人：中芯北方集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：