晶圆盒的开合盖装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆盒的开合盖装置，所述装置包括：底座、锁匙、翻盖单元、伸缩单元；所述底座设于晶圆盒的底侧，用于承载晶圆盒；所述锁匙与盒盖的锁芯相配合，用于将所述盒盖锁定于所述晶圆盒或解除所述盒盖与所述晶圆盒的锁定；所述翻盖单元与所述锁匙连接，用于带动所述锁匙和所述盒盖运动；所述伸缩单元的两端分别与所述翻盖单元和所述底座连接，用于带动所述翻盖单元、所述锁匙和所述盒盖共同相对于所述晶圆盒运动。该装置用于减少晶圆盒的开合盖过程对晶圆的污染和损伤。盖过程对晶圆的污染和损伤。盖过程对晶圆的污染和损伤。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒的开合盖装置


[0001]本专利技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种晶圆盒的开合盖装置。

技术介绍

[0002]在集成电路工艺过程中，作为晶圆的存放介质，晶圆盒能够让晶圆安全地在机台之间传送进行各种工艺，保护晶圆不被污染破坏。一般情况下，晶圆盒在产线中，由各个工艺机台直接自动打开抽取晶圆进行工艺测试，无需人工干预。但是有时候遇到机台故障，离线测试等需要人为干预取放晶圆的情况下，就需要手动开启或盖合晶圆盒的盒盖。当前晶圆盒分为两类，前开式晶圆运输盒(FrontOpeningShippingBox，FOSB)上附带手动开盒旋钮，开盖时可直接手动拧开，而前开式晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod，FOUP)则需要另外拿两个开盖钥匙插入旋孔打开。
[0003]在当前的人为操作中，不管哪种晶圆盒，均存在开启盒盖后，盒盖被任意放置导致盒盖污染的问题，以及在盖合盒盖时，存在盒盖被旋转180度倒装于晶圆盒的问题。前者会导致污染晶圆的危害，后者会导致盒盖被卡住使得后续工艺机台开盖失败，引发工艺设备停机的风险。因此，亟需一种新型的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒的开合盖装置，其特征在于，包括：底座、锁匙、翻盖单元、伸缩单元；所述底座设于晶圆盒的底侧，用于承载晶圆盒；所述锁匙与盒盖的锁芯相配合，用于将所述盒盖锁定于所述晶圆盒或解除所述盒盖与所述晶圆盒的锁定；所述翻盖单元与所述锁匙连接，用于带动所述锁匙和所述盒盖运动；所述伸缩单元的两端分别与所述翻盖单元和所述底座连接，用于带动所述翻盖单元、所述锁匙和所述盒盖共同相对于所述晶圆盒运动。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述底座的顶侧设有旋转盘，所述旋转盘的顶端设有定位柱，用于与晶圆盒底端的定位槽相连接，以使旋转盘相对于所述底座旋转时，所述晶圆盒相对于所述旋转盘固定。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述旋转盘的底端设有转轴；所述转轴的底端与所述底座的顶端连接；所述转轴的顶端与所述旋转盘的底端连接；所述转轴用于支撑所述旋转盘和所述晶圆盒，并使所述旋转盘的底端面与所述底座的顶端面之间形成空隙。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述翻盖单元包括角度调节模块、链接板和横杆；所述角度调节模块用于使所述横杆相对于所述伸缩单元旋转；所述链接板用于使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓楠，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：