一种可快速加热半导体焊线热压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速加热半导体焊线热压板，包括：热压板本体和设置在热压板本体下方的加热板，加热板包括依序堆叠的第一绝缘层、发热体、第二绝缘层、导电粘结层以及均热板，均热板通过第一耐高温双面胶贴合在热压板下方；热压板本体的一侧开设有一号加热液孔和二号加热液孔，热压板本体的另一侧开设有一号出液孔和二号出液孔；一号加热液孔与一号出液孔之间固定连接有第一加热管，二号加热液孔与二号出液孔之间固定连接有第二加热管，第一加热管和第二加热管均位于热压板本体内部；热压板本体的两侧固定连接有多个定位栓，位于热压板本体同一侧的定位栓之间固定连接有隔热层，每个隔热层上固定连接有多个安装块。每个隔热层上固定连接有多个安装块。每个隔热层上固定连接有多个安装块。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速加热半导体焊线热压板


[0001]本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种可快速加热半导体焊线热压板。

技术介绍

[0002]目前，在半导体焊线的制作过程中通常采用热压板，一方面热压板可以保证产品外部尺寸的平整性或者特殊形状的准确性，另一方面，在热压过程中热压板具有热传递性可以将热量传递给半导体，使半导体能够获得使胶黏剂固化的温度和能量，但现有技术中的热压板往往存在加热效果慢，且在加工过程中固定不稳定等，故而提出一种能够加快加热且固定稳定好的热压板解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0003]本技术克服了现有技术的不足，提供一种可快速加热半导体焊线热压板。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种可快速加热半导体焊线热压板，包括：热压板本体和设置在所述热压板本体下方的加热板，其特征在于，所述加热板包括依序堆叠的第一绝缘层、发热体、第二绝缘层、导电粘结层以及均热板，所述均热板通过第一耐高温双面胶贴合在所述热压板下方；
[0005]所述热压板本体的一侧开设有一号加热液孔和二号加热液孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速加热半导体焊线热压板，包括：热压板本体和设置在所述热压板本体下方的加热板，其特征在于，所述加热板包括依序堆叠的第一绝缘层、发热体、第二绝缘层、导电粘结层以及均热板，所述均热板通过第一耐高温双面胶贴合在所述热压板下方；所述热压板本体的一侧开设有一号加热液孔和二号加热液孔，所述热压板本体的另一侧开设有一号出液孔和二号出液孔，所述一号加热液孔和二号加热液孔分别与一号出液孔和二号出液孔相通；所述一号加热液孔与一号出液孔之间固定连接有第一加热管，所述二号加热液孔与二号出液孔之间固定连接有第二加热管，所述第一加热管和第二加热管均位于热压板本体内部；所述热压板本体的两侧固定连接有多个定位栓，位于所述热压板本体同一侧的定位栓之间固定连接有隔热层，每个所述隔热层上固定连接有多个安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶寿全，邱费国，
申请(专利权)人：苏州格尼达机电有限公司，
类型：新型
国别省市：