本实用新型专利技术公开了一种适用于封装半导体元件的烤箱装置，包括：设置在箱体内的烘烤组件，箱体内侧底部设置安装板，安装板上表面设置滑轨，滑轨上方设置放置盘，放置盘与滑轨滑动连接，箱体上部设置装配腔体，箱体下方设置装配板，装配腔体内设置驱动电机，装配板下方设置烘烤组件；烘烤组件包括：通过机械手连接的载物筒，机械手上方设置伸缩柱，载物筒外周设置若干温控柱，温控柱下端可拆卸连接在安装板上表面，且温控柱上端可拆卸连接在装配板下表面，温控柱周向侧面缠绕电阻丝。通过机械手使载物筒360度旋转，利用温控柱使载物筒内的半导体元件得到均匀加热，通过在机械手上方设置的伸缩柱，进一步使半导体加热更均匀。进一步使半导体加热更均匀。进一步使半导体加热更均匀。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于封装半导体元件的烤箱装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种适用于封装半导体元件的烤箱装置。
技术介绍
[0002]芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。集成电路封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
[0003]现有技术中，芯片的封装离不开专用的烤箱，现有的烤箱大多不能对温度产生较为精准的控制，另一方面，半导体元件在烤箱内难以均匀受热，导致元件在封装时损坏，增加生产成本。
技术实现思路
[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种适用于封装半导体元件的烤箱装置。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种适用于封装半导体元件的烤箱装置，包括：箱体以及设置在所述箱体内的烘烤组件，箱体内侧底部设置安装板，所述安装板上表面设置滑轨，所述滑轨上方设置放置盘，所述放置盘与所述滑轨滑动连接，所述箱体上部设置装配腔体，所述箱体下方设置装配板，所述装配腔体内设置驱动电机，所述装配板下方设置烘烤组件。
[0006]所述烘烤组件包括：机械手以及通过所述机械手连接的载物筒，所述机械手上方设置伸缩柱，所述伸缩柱连接所述驱动电机，所述载物筒外周设置若干温控柱，所述温控柱下端可拆卸连接在所述安装板上表面，且所述温控柱上端可拆卸连接在所述装配板下表面，所述温控柱周向侧面缠绕电阻丝。
[0007]本技术一个较佳实施例中，所述装配板下表面设置温度传感器以及湿度传感器，所述温度传感器以及湿度传感器分别用于实时监测箱体内部的温度和湿度。
[0008]本技术一个较佳实施例中，所述放置盘下方设置若干条形槽，若干所述条形槽均与所述滑轨配合连接。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述机械手包括承载板以及设置在所述承载板下方的啮合爪，所述啮合爪通过铰接件连接在所述承载板上。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述啮合爪端部设置防滑垫，且所述防滑垫内侧面为弧形。
[0011]本技术一个较佳实施例中，当承载板两端的所述啮合爪完全张开时，两个所
述啮合爪之间距离大于所述载物筒直径。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述电阻丝由镍铬合金和铁铬铝合金中的其中一种制成。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述箱体前侧面设置显示屏，所述显示屏用于显示箱体内检测数据。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述箱体下部设置滚动轮，且所述箱体侧面设置密封门。
[0015]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0016](1)本技术通过将机械手连接在驱动电机下端，被抓取在在机械手下端的载物筒能够360度旋转，温控柱设置在载物筒的周向，能够使载物筒内的半导体元件得到均匀加热，同时在机械手上方设置的伸缩柱，进一步使半导体加热更均匀，进而保证半导体元件能够较好地封装。
[0017](2)本技术通过在装配板下表面设置温度传感器以及湿度传感器，能够实时监测箱体内部的温度和湿度，半导体的加热得到更好的温度控制，同时在箱体前侧面设置显示屏，能够清楚显示箱体内检测数据，便于工作人员更直观地观察。
[0018](3)本技术通过条形槽与滑轨的配合连接，能够使放置盘在安装板上定向滑动，同时利用放置盘将载物筒运送至机械手正下方，当啮合爪完全张开时，两个啮合爪之间距离大于载物筒直径，进而保证载物筒能够顺利被机械手抓取。
[0019](4)本技术通过在啮合爪端部设置的防滑垫，能够增大啮合爪与载物筒之间的摩擦力，进而使载物筒运转更稳定，且防滑垫内侧面为弧形，能够与载物筒更好地贴合，进一步增强载物筒运转的稳定性。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0021]图1是本技术优选实施例的立体结构图；
[0022]图2是本技术优选实施例的平面示意图；
[0023]图3是本技术优选实施例烘烤组件的立体结构图；
[0024]图4是本技术优选实施例机械手的立体结构图。
[0025]具体地，110
‑
箱体，120
‑
显示屏，130
‑
装配板，140
‑
滚动轮，150
‑
驱动电机，160
‑
密封门，
[0026]210
‑
啮合爪，220
‑
温控柱，221
‑
电阻丝，230
‑
承载板，240
‑
载物筒，250
‑
安装板，251
‑
滑轨，260
‑
放置盘，270
‑
伸缩柱。
具体实施方式
[0027]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0028]如图1和图2所示，一种适用于封装半导体元件的烤箱装置，包括：箱体110以及设置在箱体110内的烘烤组件，箱体110内侧底部设置安装板250，安装板250上表面设置滑轨
251，滑轨251上方设置放置盘260，放置盘260与滑轨251滑动连接，箱体110上部设置装配腔体，箱体110下方设置装配板130，装配腔体内设置驱动电机150，装配板130下方设置烘烤组件。
[0029]如图3和图4所示，烘烤组件包括：机械手以及通过机械手连接的载物筒240，机械手上方设置伸缩柱270，伸缩柱270连接驱动电机150，载物筒240外周设置若干温控柱220，温控柱220下端可拆卸连接在安装板250上表面，且温控柱220上端可拆卸连接在装配板130下表面，温控柱220周向侧面缠绕电阻丝221，其中，电阻丝221由镍铬合金和铁铬铝合金中的其中一种制成，由镍铬合金或铁铬铝合金制成的电阻丝221，加热速率较快，且功率能够得到更高效的控制，使半导体烘烤更稳定。
[0030]本技术一个较佳实施例中，通过将机械手连接在驱动电机150下端，被抓取在在机械手下端的载物筒240能够360度旋转，温控柱220设置在载物筒240的周向，能够使载物筒240内的半导体元件得到均匀加热，同时在机械手上方设置的伸缩柱270，进一步使半导体加热更均匀，进而保证半导体元件能够较好地封装。
[0031]本技术一个较佳实施例中，装配板130下表面设置温度传感器以及湿度传感器，温度传感器以及湿度传感器分别用于实时监测箱体1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于封装半导体元件的烤箱装置，包括：箱体以及设置在所述箱体内的烘烤组件，其特征在于，所述箱体内侧底部设置安装板，所述安装板上表面设置滑轨，所述滑轨上方设置放置盘，所述放置盘与所述滑轨滑动连接，所述箱体上部设置装配腔体，所述箱体下方设置装配板，所述装配腔体内设置驱动电机，所述装配板下方设置烘烤组件；所述烘烤组件包括：机械手以及通过所述机械手连接的载物筒，所述机械手上方设置伸缩柱，所述伸缩柱连接所述驱动电机，所述载物筒外周设置若干温控柱，所述温控柱下端可拆卸连接在所述安装板上表面，且所述温控柱上端可拆卸连接在所述装配板下表面，所述温控柱周向侧面缠绕电阻丝。2.根据权利要求1所述的一种适用于封装半导体元件的烤箱装置，其特征在于：所述装配板下表面设置温度传感器以及湿度传感器，所述温度传感器以及湿度传感器分别用于实时监测箱体内部的温度和湿度。3.根据权利要求1所述的一种适用于封装半导体元件的烤箱装置，其特征在于：所述放置盘下方设置若干条形槽，若干所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶寿全，邱费国，
申请(专利权)人：苏州格尼达机电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。