一种适用于半导体的智能调温烤箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于半导体的智能调温烤箱，包括：设置在箱体内的加热组件，箱体前部设置密封门，密封门内侧设置配合凸起，配合凸起内侧设置热能反射板；箱体通过装配板分隔成烘烤室和装配腔体，装配腔体内设置PLC控制器，PLC控制器连接温控板，装配腔体内设置换气机，换气机下方经过装配板连通烘烤室，烘烤室内设置加热组件。加热组件包括从上至下依次设置的若干温控板，温控板上表面嵌入导热棒，且导热棒与温控板上表面平齐，每个温控板上方均设置载物盘，载物盘上方放置半导体元件。利用装配腔体内设置温度传感器和湿度传感器，及时检测箱体内的温湿度，对箱体内温度做到及时控制，实现对半导体烘烤环境的的精准控制。制。制。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体的智能调温烤箱


[0001]本技术涉及半导体加工制造领域，尤其涉及一种适用于半导体的智能调温烤箱。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
[0003]半导体的烘烤是半导体生产中不可缺少的环节，在现有技术中，半导体元件在烤箱内难以均匀受热，导致元件在封装时损坏，增加生产成本；而且目前的烤箱，加热效率较低，因此，亟需一种半导体生产的专用烤箱解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种适用于半导体的智能调温烤箱。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种适用于半导体的智能调温烤箱，包括：箱体以及设置在所述箱体内的加热组件，所述箱体前部设置密封门，所述密封门内侧设置配合凸起，所述配合凸起内侧设置热能反射板；所述箱体通过装配板分隔成烘烤室和装配腔体，所述装配腔体内设置PLC控制器，所述PLC控制器连接温控板，所述装配腔体内设置换气机，所述换气机下方经过所述装配板连通烘烤室，所述烘烤室内设置加热组件。
[0006]所述加热组件包括从上至下依次设置的若干温控板，所述温控板上表面嵌入所述导热棒，且所述导热棒与所述温控板上表面平齐，每个所述温控板上方均设置载物盘，所述载物盘上方放置半导体元件。
[0007]本技术一个较佳实施例中，所述箱体上部侧面设置若干控制开关，若干所述控制开关分别线接于PLC控制器，换气机和显示屏。
[0008]本技术一个较佳实施例中，所述换气机上设置出风口，所述出风口贯穿所述箱体侧面。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述密封门通过精密铰链连接在所述箱体前部。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述密封门外侧面设置显示屏，所述显示屏用于显示箱体内检测数据。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述装配腔体内设置温度传感器和湿度传感器，所述温度传感器和湿度传感器分别用于实时监测烘烤室内部的温度和湿度。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述温度传感器和所述湿度传感器下端均设置检测头，所述检测头经过装配板探入所述烘烤室内。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述箱体下方设置支撑脚，所述支撑脚通过伸缩杆连接在所述箱体下方。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述箱体外壁内设置真空腔体，所述真空腔体内填充隔热材料。
[0015]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0016](1)本技术通过在箱体内设置多个温控板，能够同时烘烤多组半导体元件，有效提高半导体元件的加工效率，另一方面，在每个温控板上方均设置载物盘，能够防指半导体直接受热，而是通过热辐射对其进行加热，进而避免半导体的受热损坏，同时利用装配腔体内设置温度传感器和湿度传感器，及时检测箱体内的温湿度，对箱体内温度做到及时控制，保证了半导体烘烤环境的的精准控制。
[0017](2)本技术通过在装配腔体内设置换气机，当烘烤室内温度较高时，能够通过换气机及时调整烘烤室内温度，进而保证报道体元件一直在设定温度下烘烤，有效提高半导体生产的成品率。
[0018](3)本技术利用在箱体侧面设置的开关控制分别实时调整烘烤筒功率的大小以及风扇的开启，通过在箱体上部设置的显示屏，能够实时监控箱体内各项数据，及时发现异常数据和异常情况，保证半导体烘烤的顺利进行。
[0019](4)本技术通过在密封门内侧设置的热能反射板，能够有效将烘烤筒产生的热能经过密封门再次反射至半导体元件，对热能反复利用，提高节能效果；通过在箱体外壁内设置真空腔体，同时在真空腔体内填充隔热材料，能够有效防止热量流失，达到节约能源的目的。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明；
[0021]图1是本技术优选实施例的立体结构图；
[0022]图2是本技术优选实施例的立体结构图；
[0023]图3是本技术优选实施例的立体结构图。
[0024]具体地，110
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箱体，120
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支撑脚，121
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伸缩杆，130
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密封门，131
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热能反射板，132
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精密铰链，133
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显示屏，140
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PLC控制器，150
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控制开关，160
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换气机，161
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出风口，170
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温度传感器，180
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湿度传感器，210
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温控板，220
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载物盘，230
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导热棒。
具体实施方式
[0025]现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0026]如图1和图2所示，一种适用于半导体的智能调温烤箱，包括：箱体110以及设置在箱体110内的加热组件，箱体110前部设置密封门130，密封门130内侧设置配合凸起，配合凸起内侧设置热能反射板131；箱体110通过装配板分隔成烘烤室和装配腔体，装配腔体内设置PLC控制器140，PLC控制器140连接温控板210，装配腔体内设置换气机160，换气机160下方经过装配板连通烘烤室，烘烤室内设置加热组件，箱体110上部侧面设置若干控制开关
150，若干控制开关150分别线接于PLC控制器140，换气机160和显示屏133。在箱体110下方设置支撑脚120，支撑脚120通过伸缩杆121连接在箱体110下方，能够调整设备的整体平整度。
[0027]如图3所示，加热组件包括从上至下依次设置的若干温控板210，温控板210上表面嵌入导热棒230，且导热棒230与温控板210上表面平齐，每个温控板210上方均设置载物盘220，载物盘220上方放置半导体元件。
[0028]本技术一个较佳实施例中，通过在箱体110内设置多个温控板210，能够同时烘烤多组半导体元件，有效提高半导体元件的加工效率，另一方面，在每个温控板210上方均设置载物盘220，能够防指半导体直接受热，而是通过热辐射对其进行加热，进而避免半导体的受热损坏。
[0029]本技术一个较佳实施例中，装配腔体内设置温度传感器170和湿度传感器180，利用装配腔体内设置温度传感器1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体的智能调温烤箱，包括：箱体以及设置在所述箱体内的加热组件，其特征在于，所述箱体前部设置密封门，所述密封门内侧设置配合凸起，所述配合凸起内侧设置热能反射板；所述箱体通过装配板分隔成烘烤室和装配腔体，所述装配腔体内设置PLC控制器，所述PLC控制器连接温控板，所述装配腔体内设置换气机，所述换气机下方经过所述装配板连通烘烤室，所述烘烤室内设置加热组件；所述加热组件包括从上至下依次设置的若干温控板，所述温控板上表面嵌入导热棒，且所述导热棒与所述温控板上表面平齐，每个所述温控板上方均设置载物盘，所述载物盘上方放置半导体元件。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体的智能调温烤箱，其特征在于：所述箱体上部侧面设置若干控制开关，若干所述控制开关分别线接于PLC控制器，换气机和显示屏。3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体的智能调温烤箱，其特征在于：所述换气机上设置出风口，所述出风口贯穿所述箱体侧面。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶寿全，邱费国，
申请(专利权)人：苏州格尼达机电有限公司，
类型：新型
国别省市：