温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种可快速加热半导体焊线热压板，包括：热压板本体和设置在热压板本体下方的加热板，加热板包括依序堆叠的第一绝缘层、发热体、第二绝缘层、导电粘结层以及均热板，均热板通过第一耐高温双面胶贴合在热压板下方；热压板本体的一侧开设有一号...
该专利属于苏州格尼达机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州格尼达机电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。