温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体封装焊线装置，包括：焊线板和封装槽，焊线板中部设置有滑槽，滑槽内设置有滑动柱，滑动柱上连接有封装装置，封装装置与滑动柱连接端设置有移动装置，移动装置包括滑轨和设置在滑轨内的摩擦件，焊线板一侧上设置有固定柱，固定柱上...
该专利属于苏州格尼达机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州格尼达机电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。