一种高精度硅晶圆载盘制造技术

本实用新型专利技术属于硅晶圆加工技术领域，尤其为一种高精度硅晶圆载盘，包括底座，底座内部固定安装有真空泵，底座顶部固定安装有载盘主体，载盘主体上设置有通孔，载盘主体上设置有滑槽，滑槽内部设置有滑块，滑槽上设置有锁紧螺栓。本实用新型专利技术通过设置有底座、真空泵、载盘主体和通孔进行配合使用，可便于对晶圆主体进行固定吸附，便于对其进行加工工作，操作使用较方便，通过设置有滑槽、滑块、限位垫块和锁紧螺栓进行配合使用，可便于对晶圆主体进行限位夹持，从而可进一步提升其放置稳定性，同时通过滑动滑块带动限位垫块进行左右滑动，可便于对不同尺寸的晶圆主体进行限位夹持工作，可有效提升整体结构的功能性和实用性。效提升整体结构的功能性和实用性。效提升整体结构的功能性和实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度硅晶圆载盘


[0001]本技术涉及硅晶圆加工
，具体为一种高精度硅晶圆载盘。

技术介绍

[0002]晶圆加工属于高精度的加工行业，微小的误差就会对晶圆加工结果有一定的影响，最终影响产品质量。硅晶圆吸盘是激光切割以及其他的工序中用于放置硅晶圆的机构。硅晶圆吸附的稳定以及精度可以影响其上晶圆的位置，从而影响晶圆的精度。提高硅晶圆吸盘的精度对于高精度晶圆加工很重要。对晶圆进行加工工作需要用到晶圆载盘进行对接安装，以提升其稳定性。
[0003]现有技术存在以下问题：
[0004]现有的硅晶圆载盘，整体结构较为简单，功能性较为单一，对于不同尺寸的晶圆需要不同的晶圆载盘安装固定进行加工工作，同时对于晶圆的限位固定结构较为单一，从而导致在加工工作使用过程中稳定性相对较差，容易降低加工生产质量，导致操作使用有一定的局限性。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高精度硅晶圆载盘，解决了现今存在的整体结构较为简单，功能性较为单一，对于不同尺寸的晶圆需要不同的晶圆载盘安装固定进行加工工作，同时对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度硅晶圆载盘，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部固定安装有真空泵(2)，所述底座(1)顶部固定安装有载盘主体(3)，所述载盘主体(3)上设置有通孔(4)，所述载盘主体(3)上设置有滑槽(5)，所述滑槽(5)内部设置有滑块(6)，所述滑槽(5)上设置有锁紧螺栓(7)，所述滑块(6)顶部固定安装有限位垫块(8)，所述载盘主体(3)上设置有晶圆主体(9)，所述限位垫块(8)一侧设置有橡胶垫(10)。2.根据权利要求1所述的一种高精度硅晶圆载盘，其特征在于：所述真空泵(2)内部设置有导线，所述真空泵(2)通过导线与外部电源电性连接。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亮亮，陈洪立，俞智勇，梁少敏，
申请(专利权)人：江苏希太芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：