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一种高精度硅晶圆载盘制造技术
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下载一种高精度硅晶圆载盘的技术资料
文档序号:37662948
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本实用新型属于硅晶圆加工技术领域,尤其为一种高精度硅晶圆载盘,包括底座,底座内部固定安装有真空泵,底座顶部固定安装有载盘主体,载盘主体上设置有通孔,载盘主体上设置有滑槽,滑槽内部设置有滑块,滑槽上设置有锁紧螺栓。本实用新型通过设置有底座、真...
该专利属于江苏希太芯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏希太芯科技有限公司授权不得商用。
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