本技术公开了一种高平稳晶圆承载平台，涉及晶圆加工技术领域。包括包括承载台，所述承载台的外缘顶侧固定连接有一圈生磁环，所述生磁环的顶侧放置有一圈悬浮环，所述悬浮环可在转动驱动源的带动下转动，所述悬浮环的顶侧固定连接有一个连接台。本技术通过...

本技术公开了光学检测仪机架的高精度多轴切换装置，涉及光学仪器技术领域。包括一个驱动框，所述驱动框的两侧内壁之间转动连接有一个驱动轮，所述驱动轮的外侧滑动连接有一片联动杆，所述联动杆的另一端转动连接有一根驱动杆。本技术通过驱动轮和滑槽的设...

本技术公开了一种半导体元件光学测量仪多用途载台，涉及半导体载台技术领域。包括底座，所述底座的顶侧安装有一个隔光框，所述隔光框的顶侧内壁安装有一个检测镜头，所述底座的顶侧安装有光源所述隔光框的两侧内壁对称的安装有两个固定块。本技术通过隔光...

本技术公开了一种光学检测仪的自动对焦装置，涉及对焦装置技术领域。包括安装台，所述安装台的一侧安装有一个自动对焦装置，所述自动对焦装置的输入端安装有一个可伸缩的伸缩镜头，所述安装台朝向伸缩镜头所在的一侧转动连接有一个折叠伸缩筒。本技术通过...

本发明公开了一种半导体视觉检测用工作台，涉及半导体检测的技术领域，包括运输装置的外壳，所述外壳截面为凵字型，所述外壳内设置有传送带，所述传送带的外壁固定设置有限位块，所述外壳外壁安装有控制箱，所述外壳的一侧安装有储气罐，所述外壳中间位置...

本发明涉及质量计量仪技术领域，公开了一种高精度质量计量仪，包括计量仪本体，计量仪本体顶部放置有计量板，且计量板顶部为敞开式，计量板内壁滑动并竖直设置有回形板，且回形板内部水平设置有放置板，放置板顶部设有物品限位组件，计量板内部设有用于移...

本发明涉及半导体晶圆定位领域，公开了一种用于半导体晶圆厚度检测仪的定位结构，包括安装座

本实用新型属于晶圆测量技术领域，尤其为一种晶圆的磨削非接触式测量结构，包括底座，底座上设置有箱体，箱体内开设有测量腔，测量腔底部设置有安置座，安置座上设置有支撑件，支撑件上设置有定位环，测量腔内壁一侧设置有第一摄像机构，测量腔内壁另一侧...

本发明提供一种半导体晶圆厚度检测用红外检测装置，涉及检测领域，包括支撑主体，所述支撑主体的内部前后两侧转动安装有转动轴；所述转动轴的底部设置有用于操作转动轴的操作轮；所述转动轴的顶部设置有送检辊；位于前侧的两个所述送检辊顶部通过螺栓安装...

本发明提供一种便于定位的晶圆测厚装置，涉及晶圆片厚度测量技术领域，台座的底端面上呈直线阵列固定连接有两处用于辅助支撑的支架，且台座的顶端面上还开设有用于放置晶圆片的凹槽，台座的前端面上安装有泵机，解决现有的在进行加工作业时，由于缺乏对于...

本发明提供一种半导体晶圆厚度多点测量装置，涉及晶圆测量技术领域，包括安装支撑部，安装支撑部上安装有移动挪移装置；所述安装支撑部上滑动连接有浮动运行支撑件；所述浮动运行支撑件上固定连接有吸盘连接件；所述移动挪移装置上滑动连接有厚度检测件；...

本发明涉及检测设备技术领域，为了解决现有技术中晶圆检测效率低下的缺点，而提出的一种高精度自动化半导体晶圆测厚仪，包括检测箱和转板，转板有两个并平行设置检测箱上方，且两个转板底部均竖直固定安装有转杆，两个转杆均转动安装于检测箱顶部，且转板...

本实用新型属于治具技术领域，尤其为一种晶圆机械手校正治具，包括驱动装置、放置台，驱动装置上设置有机械手，机械手一端设置有抓取端，抓取端上有晶圆，放置台内设置限制件，放置台内设置有液压伸缩杆，放置台上顶部设置有安置区，放置台顶部位于安置区...

本实用新型属于硅晶圆加工技术领域，尤其为一种高精度硅晶圆载盘，包括底座，底座内部固定安装有真空泵，底座顶部固定安装有载盘主体，载盘主体上设置有通孔，载盘主体上设置有滑槽，滑槽内部设置有滑块，滑槽上设置有锁紧螺栓。本实用新型通过设置有底座...

本实用新型属于半导体制造技术领域，尤其为一种晶圆轮廓对准装置，包括底座，底座顶部固定安装有安装座，安装座一侧固定安装有微型电机，微型电机一端设置有螺纹杆，螺纹杆上设置有螺纹套，螺纹套顶部固定安装有固定座。本实用新型通过设置有安装座、微型...

本实用新型属于晶圆方向识别装置技术领域，尤其为一种晶圆方向识别装置，包括底座，底座的上方固定安装有外壳，外壳的上部表面固定安装有声光报警器，外壳的内部固定安装有空腔，外壳的一侧内壁固定安装有内腔，内腔的内部固定安装有螺杆，螺杆的表面螺纹...

本发明公开了半导体制造过程中质量计量装置，包括机架，所述机架为C形板状结构，所述机架的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构，所述机架的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构，所述机架位于旋转机构的上方设有检测机构，所述机...

本发明公开了一种用于晶圆厚度多点测量装置及方法，包括机台，所述机台的上表面与其相邻一侧的外表面开设有取料口，所述机台远离取料口一侧的上表面设有用于对晶圆厚度进行检测的检测机构，所述机台的上表面设有用于更换晶圆的送料机构，所述机台靠近取料...

本实用新型属于晶圆破裂设备技术领域，尤其为一种晶圆劈裂的前置测量装置，包括控制器，控制器表面固定连接有显示屏，控制器顶部固定连接有数据库，控制器底部固定连接有电源柜，电源柜底部固定连接有底座，本实用新型通过摄像头和红外扫描器等设备，把预...

本发明公开了一种晶圆键合强度测量装置及测量方法，包括机架，所述机架为中空结构，所述机架一端的顶部固定安装有导向架，所述导向架为C形结构，所述导向架的内壁滑动安装有与其相匹配的料盒，所述料盒沿其高度方向的内壁均匀开设有多个与晶圆形状相匹配...