一种晶圆轮廓对准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体制造技术领域，尤其为一种晶圆轮廓对准装置，包括底座，底座顶部固定安装有安装座，安装座一侧固定安装有微型电机，微型电机一端设置有螺纹杆，螺纹杆上设置有螺纹套，螺纹套顶部固定安装有固定座。本实用新型专利技术通过设置有安装座、微型电机、螺纹杆、螺纹套、固定座、电动滑轨和滑块进行配合使用，可方便对晶圆卡盘进行全面调节使用，便于和机械臂输送的晶圆进行更好的对接，提升其对接安装精准度，通过驱动微型气缸进行工作，便于推动限位挡板对晶圆进一步进行限位工作，从而可进一步提升其对接安装精准度，方便更好的进行工作使用，自动化程度相对较高，可便于提升加工生产质量和整体装置实用性。工生产质量和整体装置实用性。工生产质量和整体装置实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆轮廓对准装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体为一种晶圆轮廓对准装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造过程中，晶圆经常被机械臂在不同制程中转运输送，许多工艺制程中晶圆被机械臂放置在工艺腔内的晶圆卡盘上定位，便于工艺加工，而晶圆卡盘很多采用真空吸附方式对晶圆进行固定，因此需要确保晶圆的圆心与卡盘圆心重合避免晶圆出现偏移，否则会影响真空值进而引起产品质量缺陷。为了避免上述偏移情况的发生，通常需要设置晶圆对准装置来满足使用需求。
[0003]现有技术存在以下问题：
[0004]现有的晶圆轮廓对准装置，整体装置结构较为简单，一般都是通过人工进行手动操作进行对准，操作使用较麻烦，自动化程度相对较低，同时对准效果较差，容易影响加工生产质量，导致使用有一定的局限性。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆轮廓对准装置，解决了现今存在的整体装置结构较为简单，一般都是通过人工进行手动操作进行对准，操作使用较麻烦，自动化程度相对较低，同时对准效果较差，容易影响加工生产质量，导致使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆轮廓对准装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部固定安装有安装座(2)，所述安装座(2)一侧固定安装有微型电机(3)，所述微型电机(3)一端设置有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)上设置有螺纹套(5)，所述螺纹套(5)顶部固定安装有固定座(6)，所述固定座(6)顶部设置有晶圆卡盘(7)，所述晶圆卡盘(7)底部固定安装有滑块(8)，所述固定座(6)上设置有电动滑轨(9)，所述晶圆卡盘(7)上固定安装有微型气缸(10)，所述微型气缸(10)一端设置有限位挡板(11)，所述晶圆卡盘(7)内部设置有真空管接口(12)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆轮廓对准装置，其特征在于：所述微型电机(3)内部设置有导线，所述微型电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亮亮，陈洪立，俞智勇，梁少敏，
申请(专利权)人：江苏希太芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：