一种高平稳晶圆承载平台制造技术

本技术公开了一种高平稳晶圆承载平台，涉及晶圆加工技术领域。包括包括承载台，所述承载台的外缘顶侧固定连接有一圈生磁环，所述生磁环的顶侧放置有一圈悬浮环，所述悬浮环可在转动驱动源的带动下转动，所述悬浮环的顶侧固定连接有一个连接台。本技术通过均匀分布的吸附盘的设置，和晶圆的底侧较为充分的接触，并利用气源在吸附盘内部制造真空，和晶圆进行吸附固定，使得晶圆受力均匀，避免晶圆的变形；同时，通过电磁铁的设置产生磁场，使得连接台浮起进行转动，从而避免连接台和生磁环接触，防止摩擦力的产生，从而让晶圆的转动更加顺滑，同时避免驱动装置和晶圆接触，对晶圆起到一定的保护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，具体为一种高平稳晶圆承载平台。

技术介绍

1、晶圆平台装置是贴片机等设备上常用的机构，生产过程中，晶圆平台装置可实现晶圆承载、晶圆固定、晶圆位置变换、晶圆扩膜等功能。晶圆平台装置主要包含晶圆旋转系统、扩膜系统。现有的一种晶圆平台装置(公开号：cn219203107u)在使用中至少暴露出以下缺陷：

2、1、上述方案中，通过支撑环的夹持对晶圆进行固定，而在支撑过程中，支撑环会对晶圆内部造成一定的挤压，从而导致晶圆可能发生一定的弯曲，对晶圆的加工工作造成一定的阻碍；

3、2、上述方案中，通过支撑环的设置，带动晶圆在操作过程中进行转动，但支撑环在转动过程中会因为其较大的接触面积，导致受到较大的摩擦力影响，而为了缩小接触面积将支撑环换成直接对晶圆外缘进行转动的驱动结构，可能会对晶圆的表面造成一定的影响，因此开发一种高平稳晶圆承载平台。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种高平稳晶圆承载平台，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本技术采取的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高平稳晶圆承载平台，包括承载台(102)，其特征在于：所述承载台(102)的外缘顶侧固定连接有一圈生磁环(103)，所述生磁环(103)的顶侧放置有一圈悬浮环(104)，所述悬浮环(104)可在转动驱动源的带动下转动，所述悬浮环(104)的顶侧固定连接有一个连接台(151)，所述连接台(151)的顶侧均匀的开始有多个容纳槽，每个所述容纳槽的内壁之间均固定连接有一个吸附盘(156)，所述连接台(151)的一侧连通有一根软管(4)，所述软管(4)可和所有吸附盘(156)的内部相连通，且其背向连接台(151)所在的一端和气源相连通。

2.根据权利要求1所述的一种高平稳晶圆承...

【技术特征摘要】

1.一种高平稳晶圆承载平台，包括承载台(102)，其特征在于：所述承载台(102)的外缘顶侧固定连接有一圈生磁环(103)，所述生磁环(103)的顶侧放置有一圈悬浮环(104)，所述悬浮环(104)可在转动驱动源的带动下转动，所述悬浮环(104)的顶侧固定连接有一个连接台(151)，所述连接台(151)的顶侧均匀的开始有多个容纳槽，每个所述容纳槽的内壁之间均固定连接有一个吸附盘(156)，所述连接台(151)的一侧连通有一根软管(4)，所述软管(4)可和所有吸附盘(156)的内部相连通，且其背向连接台(151)所在的一端和气源相连通。

2.根据权利要求1所述的一种高平稳晶圆承载平台，其特征在于：所述连接台(151)的顶侧中心开设有一个汇气框(153)，所述汇气框(153)和每个容纳槽的内部皆通过一根连通管(152)相连通，每个所述吸附盘(156)朝汇气框(153)所在的一侧均开始有一个通气孔(155)，每个所述通气孔(155)皆和对应的连通管(152)相适配。

3.根据权利要求2所述的一种高平稳晶圆承载平台，其特征在于：所述连接台(151)的一侧固定连接有一个通气阀(157)，所述通气阀(157)连通至汇气框(153)的内部，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁少敏，俞智勇，杨亮亮，陈洪立，
申请(专利权)人：江苏希太芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：