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本技术公开了一种高平稳晶圆承载平台，涉及晶圆加工技术领域。包括包括承载台，所述承载台的外缘顶侧固定连接有一圈生磁环，所述生磁环的顶侧放置有一圈悬浮环，所述悬浮环可在转动驱动源的带动下转动，所述悬浮环的顶侧固定连接有一个连接台。本技术通过均匀...
该专利属于江苏希太芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏希太芯科技有限公司授权不得商用。

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