【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆厚度多点测量装置
[0001]本专利技术涉及晶圆测量
，特别涉及一种半导体晶圆厚度多点测量装置。
技术介绍
[0002]在晶圆加工工作中，需要针对将切割完成的晶圆进行厚度检测，以便于后续进行相应的研磨等工作，因为涉及到晶圆的加工质量，此时一款好的半导体晶圆厚度多点测量装置就显得尤为重要。
[0003]然而就现有半导体晶圆厚度多点测量装置而言，其不具备辅助沉降贴合结构，不能实现双面检测，若晶圆出现内凹的情况就无法及时检测，同时未设置平整度快速检测结构，不便于获知晶圆表面粗糙度，不具备检测防护清洁结构，容易发生干扰以及划伤的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其具有的平整检测件可以辅助进行平整检测，可以辅助快速获知晶圆相关参数，同时不影响晶圆厚度检测工作，整体厚度检测精确性更高，双侧定位，测量更加准确。
[0005]本专利技术提供了一种半导体晶圆厚度多点测量装置，具体包括安装支撑部，安装支撑部上安装有移动挪移装置；所述安装支...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆厚度多点测量装置，包括安装支撑部（1），安装支撑部（1）上安装有移动挪移装置（4）；其特征在于，所述安装支撑部（1）上滑动连接有浮动运行支撑件（2）；所述浮动运行支撑件（2）上固定连接有吸盘连接件（3）；所述移动挪移装置（4）上滑动连接有厚度检测件（5）；所述厚度检测件（5）上贴于厚度显示件（6）；所述厚度显示件（6）固定连接在移动挪移装置（4）上；所述厚度检测件（5）上滑动连接有平整检测件（7）；所述平整检测件（7）固定连接在移动挪移装置（4）上；所述移动挪移装置（4）上固定连接有清理驱动装置（8）；所述移动挪移装置（4）上转动连接有清理装置（9）；所述清理装置（9）贴于清理驱动装置（8）；所述安装支撑部（1）包括：安装支撑板（101）、驱动调节电机（102）、调节驱动螺纹杆（103）、转动限位筒（104）和回转驱动电机（105），所述安装支撑板（101）固定连接有驱动调节电机（102）；所述驱动调节电机（102）的输出轴上固定连接有调节驱动螺纹杆（103）；所述调节驱动螺纹杆（103）转动连接在安装支撑板（101）上；所述转动限位筒（104）固定连接在安装支撑板（101）上；所述回转驱动电机（105）固定连接在安装支撑板（101）上；所述回转驱动电机（105）位于转动限位筒（104）中部。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述安装支撑部（1）还包括：支撑传动柱（106），所述回转驱动电机（105）的输出轴上固定连接有支撑传动柱（106），所述支撑传动柱（106）为六边形柱结构。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述浮动运行支撑件（2）包括：浮动套接筒（201）、滑动传动筒（202）、支撑盘（203）和橡胶防护垫（204），所述浮动套接筒（201）套装在转动限位筒（104）上；所述浮动套接筒（201）内部固定连接有滑动传动筒（202）；所述滑动传动筒（202）上滑动连接有支撑传动柱（106）；所述支撑盘（203）固定连接在浮动套接筒（201）上；所述橡胶防护垫（204）固定连接在支撑盘（203）上。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述吸盘连接件（3）包括：连接吸盘（301）和气管（302），所述连接吸盘（301）上固定连接有气管（302）；所述连接吸盘（301）固定连接在浮动套接筒（201）顶部；所述气管（302）外接气泵。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度多点测量装置，其特征在于：所述移动挪移装置（4）包括：移动挪移安装条（401）、挪移支撑架（402）、支撑安装柱（403）、支撑滚珠（404）、报警控制器（405）和报警灯（406），所述移动挪移安装条（401）滑动连接在安装支撑板（101）上；所述移动挪移安装条（401）上固定连接有挪移支...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞智勇，杨亮亮，陈洪立，梁少敏，
申请(专利权)人：江苏希太芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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