一种晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆盒，该晶圆盒包括：晶圆盒主体、晶圆盒标牌及卡片，其中，所述晶圆盒标牌固定于所述晶圆盒主体的任一侧壁，所述卡槽所在区域的所述晶圆盒标牌上设有包括所述晶圆盒主体的号码标记区及机器识别码标记区的信息区；所述卡片放置于所述卡槽中，所述卡片上设有工艺制程信息标记区，且所述卡片中设有显露出所述号码标记区及所述机器识别码标记区的透明区域。本实用新型专利技术在进行所述晶圆盒转换的过程中，只需更换设有不同工艺制程信息的所述卡片，省去了更换工艺制程信息贴纸的步骤，降低了所述晶圆盒的转换成本，并且更换所述卡片的过程简单易操作，避免了更换工艺制程信息贴纸过程中对无尘室产生污染。艺制程信息贴纸过程中对无尘室产生污染。艺制程信息贴纸过程中对无尘室产生污染。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒


[0001]本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种晶圆盒。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，晶圆(wafer)的传输过程始终封闭在晶圆盒(FrontOpeningUniformPod，FOUP)中。由于存在后段制程的金属离子会污染前段制程的情况，或者铜制程晶圆可能会污染铝制程晶圆的情况，所以不同制程的晶圆分别置于不同类型的晶圆盒中。目前，除了在系统端和利用晶圆盒底座相孔位置进行区分不同类型的晶圆盒，通常还利用不同颜色来进行晶圆盒类型的区分。例如，晶圆盒的标牌用红色表示铝线后段制程，晶圆盒标牌用白色表示铝线前段制程，晶圆盒的把手或晶圆盒标牌用绿色表示铝线中段制程。
[0003]不同制程的晶圆盒可以通过清洗后更换晶圆盒标牌进行互相转换使用，但晶圆盒标牌里面含有FOUP的磁性识别码，因此在将晶圆盒转换至其它制程使用时，通过更换晶圆盒标牌的方法成本高昂。目前，也存在有不用更换的晶圆盒标牌，如图1所示，为晶圆盒的结构示意图，其包括晶圆盒标牌01、以及贴纸02，贴纸02上包括号码标记区021、机器识别码标记区022及工艺制程信息标记区023，通过在晶圆盒的侧壁贴上不同颜色的贴纸，通过更换贴纸来完成不同颜色的晶圆盒的转换，但是这种类型的晶圆盒标牌的贴纸无法重复使用，在后续转换FOUP类型时需要撕掉原有的贴纸更换上新的贴纸，这样不仅浪费贴纸，还会产生灰尘对无尘室产生污染。
[0004]因此，急需一种不同工艺制程的晶圆盒相互转换的转换成本低且转换过程对无尘室无污染的晶圆盒。
专利技术内容
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆盒，用于解决现有技术中不同工艺制程使用的晶圆盒相互转换的转换成本高、转换过程污染无尘室的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆盒，包括：
[0007]晶圆盒主体；
[0008]晶圆盒标牌，固定于所述晶圆盒主体的任一侧壁，所述晶圆盒标牌包括卡槽及位于所述卡槽所在区域的信息区，所述信息区包括所述晶圆盒主体的号码标记区及机器识别码标记区；
[0009]卡片，放置于所述卡槽中，所述卡片上设有工艺制程信息，且所述卡片中设有显露出所述号码标记区及所述机器识别码标记区的透明区域。
[0010]可选地，所述卡槽所在区域的所述晶圆盒标牌上还设置有卡扣，所述卡扣用于固定位于所述卡槽中的所述卡片。
[0011]可选地，所述卡扣固定于所述晶圆盒标牌上。
[0012]可选地，所述卡扣转动连接于所述晶圆盒标牌上。
[0013]可选地，所述卡槽包括至少两个固定部。
[0014]可选地，所述固定部的形状包括L形、T形。
[0015]可选地，所述卡槽的尺寸不小于所述卡片的尺寸。
[0016]可选地，所述卡片的形状包括圆形、四边形、五边形。
[0017]可选地，所述卡片包括多种不同颜色。
[0018]可选地，不同颜色的所述卡片对应不同的工艺制程段。
[0019]如上所述，本技术的一种晶圆盒，具有以下有益效果：通过于所述晶圆盒主体的侧壁设置所述晶圆盒标牌，所述晶圆盒标牌包括所述卡槽及所述信息区，并将设有工艺制程信息的所述卡片置于所述卡槽中，所述卡槽所在区域的所述晶圆盒标牌上设有所述信息区，所述信息区包括所述晶圆盒主体的号码标记区及机器识别码标记区，所述卡片中设有显露出所述号码标记区及所述机器识别码标记区的透明区域，实现了所述晶圆盒的晶圆盒类型、晶圆盒号码及机器识别码的显示，且使用方便；所述卡槽固定于所述晶圆盒标牌上，所述晶圆盒标牌固定于所述晶圆盒主体侧壁上，在进行所述晶圆盒转换的过程中，只需更换设有不同工艺制程信息的所述卡片，省去了更换工艺制程信息贴纸的步骤，降低了不同制程的所述晶圆盒的转换成本，并且更换所述卡片的过程简单易操作。此外，所述卡片可重复使用，降低了成本，且在更换所述晶圆盒的过程中无废贴纸屑的产生，可避免更换工艺制程信息贴纸过程中对无尘室产生污染。
附图说明
[0020]图1显示为晶圆盒标牌的结构示意图。
[0021]图2显示为本技术的晶圆盒标牌的结构示意图。
[0022]图3显示为本技术的晶圆盒标牌的卡槽部分的结构示意图。
[0023]图4显示为本技术的晶圆盒标牌的卡片结构示意图。
[0024]元件标号说明
[0025]01晶圆盒标牌
[0026]02贴纸
[0027]021号码标记区
[0028]022机器识别码标记区
[0029]023工艺制程信息标记区
[0030]1晶圆盒标牌
[0031]11信息区
[0032]111号码标记区
[0033]112机器识别码标记区
[0034]12卡槽
[0035]121固定部
[0036]2卡片
[0037]21工艺制程信息标记区
[0038]3卡扣
具体实施方式
[0039]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0040]请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0041]实施例一
[0042]本技术提供一种晶圆盒，如图2所示，为本技术的所述晶圆盒标牌的结构示意图，所述晶圆盒包括：晶圆盒主体、晶圆盒标牌1及卡片2，其中，所述晶圆盒标牌1固定于所述晶圆盒主体的任一侧壁上，所述晶圆盒标牌1包括卡槽12及位于所述卡槽12所在区域的信息区11，所述信息区11包括所述晶圆盒主体的号码标记区111及机器识别码标记区112；所述卡片2放置于所述卡槽12中，所述卡片2上设有工艺制程信息标记区21，且所述卡片2中设有显露出所述号码标记区111及所述机器识别码标记区112的透明区域。
[0043]具体的，所述晶圆盒主体(未图示)的类型包括前开式晶圆盒。
[0044]具体的，所述晶圆盒主体主要用于盛放晶圆，防止晶圆在运输过程中及工艺制程中被污染。
[0045]具体的，在满足所述晶圆盒标牌1能够显示所述晶圆盒信息的情况下，所述晶圆盒标牌1的尺寸可根据实际情况进行选择，在此不作限制。
[0046]作为示例，如图3所示，为所述卡槽12部分的结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒，其特征在于，包括：晶圆盒主体；晶圆盒标牌，固定于所述晶圆盒主体的任一侧壁，所述晶圆盒标牌包括卡槽及位于所述卡槽所在区域的信息区，所述信息区包括所述晶圆盒主体的号码标记区及机器识别码标记区；卡片，放置于所述卡槽中，所述卡片上设有工艺制程信息标记区，且所述卡片中设有显露出所述号码标记区及所述机器识别码标记区的透明区域。2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒，其特征在于：所述卡槽所在区域的所述晶圆盒标牌上还设置有卡扣，所述卡扣用于固定位于所述卡槽中的所述卡片。3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于：所述卡扣固定于所述晶圆盒标牌上。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张城，张凯，胡龙辉，舒思桅，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：