【技术实现步骤摘要】
本技术晶片夹持工具，具体涉及一种晶片夹持器。
技术介绍
1、随着通讯技术和新能源产业的迅猛发展，半导体晶片具有了非常广阔的市场前景。大直径双面抛光工艺将逐渐发展为主要的加工工艺。但是双面抛光工序后需要将晶片取出，双面抛光晶片在加工时，对洁净室清洗干净的晶片会采用真空吸笔吸取晶片背面来进行拾取，多次的拾取会使得晶片背面存在很多的污染物残留，造成晶片背面的污染。
技术实现思路
1、本技术主要目的在于提供一种晶片夹持器，以解决现有技术中存在的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采取了如下技术方案：
3、一种晶片夹持器，包括手柄、上部压紧端杆和下部定位端杆，所述下部定位端杆固定设置于所述手柄的端部，所述手柄的顶部设有凹槽，所述凹槽贯穿所述手柄的端部，所述上部压紧端杆包括连接部和夹持部，所述连接部的一端与所述夹持部连接，另一端插入所述凹槽内并通过转轴与所述手柄连接，所述连接部与所述凹槽的内底壁之间设有压缩弹簧。
4、进一步的，所述连接部远离所述夹持部的一端向上弯折并延伸至所述凹槽的外侧。
5、进一步的，所述夹持部包括与所述连接部一体成型的弧形杆，所述弧形杆的两端向下延伸形成两个夹持爪。
6、进一步的，两个所述夹持爪的底部均设有上部定位柱。
7、进一步的，所述下部定位端杆为l型杆，所述l型杆的一端连接于所述手柄设置凹槽的端面，另一端设有下部定位柱。
8、进一步的，所述手柄和所述连接部均设有与所述转轴相匹配
9、进一步的，所述手柄与所述下部定位端杆为一体成型结构。
10、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
11、通过上部压紧端杆和下部定位端杆对晶片的边缘进行夹持来实现对晶片的拾取，减少了接触，从而避免因使用吸笔对晶片背面造成污染的情况。
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1.一种晶片夹持器，其特征在于，包括手柄、上部压紧端杆和下部定位端杆，所述下部定位端杆固定设置于所述手柄的端部，所述手柄的顶部设有凹槽，所述凹槽贯穿所述手柄的端部，所述上部压紧端杆包括连接部和夹持部，所述连接部的一端与所述夹持部连接，另一端插入所述凹槽内并通过转轴与所述手柄连接，所述连接部与所述凹槽的内底壁之间设有压缩弹簧。
2.如权利要求1所述的一种晶片夹持器，其特征在于，所述连接部远离所述夹持部的一端向上弯折并延伸至所述凹槽的外侧。
3.如权利要求1或2所述的一种晶片夹持器，其特征在于，所述夹持部包括与所述连接部一体成型的弧形杆，所述弧形杆的两端向下延伸形成两个夹持爪。
4.如权利要求3所述的一种晶片夹持器，其特征在于，两个所述夹持爪的底部均设有上部定位柱。
5.如权利要求1所述的一种晶片夹持器，其特征在于，所述下部定位端杆为L型杆，所述L型杆的一端连接于所述手柄设置凹槽的端面，另一端设有下部定位柱。
6.如权利要求1所述的一种晶片夹持器，其特征在于，所述手柄和所述连接部均设有与所述转轴相匹配的连接孔。
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【技术特征摘要】
1.一种晶片夹持器，其特征在于，包括手柄、上部压紧端杆和下部定位端杆，所述下部定位端杆固定设置于所述手柄的端部，所述手柄的顶部设有凹槽，所述凹槽贯穿所述手柄的端部，所述上部压紧端杆包括连接部和夹持部，所述连接部的一端与所述夹持部连接，另一端插入所述凹槽内并通过转轴与所述手柄连接，所述连接部与所述凹槽的内底壁之间设有压缩弹簧。
2.如权利要求1所述的一种晶片夹持器，其特征在于，所述连接部远离所述夹持部的一端向上弯折并延伸至所述凹槽的外侧。
3.如权利要求1或2所述的一种晶片夹持器，其特征在于，所述夹持部包括与所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张华，任殿胜，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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