一种晶圆减薄机的厚度检测机构制造技术

本技术提供一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，其特征在于：包括安装架、Z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述Z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部；晶圆工件通过晶圆减薄机加工完成后，改厚度检测机构的Z轴驱动装置控制连接架往下运动，吹气装置将工件表面的灰尘吹走，两组厚度检测探针分别与工件以及安装治具接触，通过该高度差来判定产品的厚度是否达标，无效将工件取下再次进行检测，从而整体提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及研磨机领域，特别涉及一种晶圆减薄机的厚度检测机构。

技术介绍

1、晶圆产品通过晶圆减薄机进行研磨减薄加工，加工完成后，需要将工件从晶圆减薄机中取出，然后再通过人工借助检测工具检测晶圆厚度是否达标，该方式效率低下，无法满足加工要求。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种晶圆减薄机的厚度检测机构以解决
技术介绍
中提及问题。

2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，包括安装架、z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部。

4、对本技术的进一步描述，所述z轴驱动装置采用第二电缸。

5、对本技术的进一步描述，所述厚度检测机构还包括防尘箱体；所述防尘箱体位于安装架下方且套设在连接架外侧；所述防尘箱体的底部设有供连接架进出的开口。

6、对本技术的进一步描述，两组所述厚度检测探针前后分布安装在连接架下端的右部；所述吹气装置安装在连接架下端的左部。

7、本技术的有益效果为：

8、晶圆工件通过晶圆减薄机加工完成后，改厚度检测机构的z轴驱动装置控制连接架往下运动，吹气装置将工件表面的灰尘吹走，两组厚度检测探针分别与工件以及安装治具接触，通过该高度差来判定产品的厚度是否达标，无效将工件取下再次进行检测，从而整体提高加工效率。

【技术保护点】

1.一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，其特征在于：包括安装架、Z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述Z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机的厚度检测机构，其特征在于：所述厚度检测机构还包括防尘箱体；所述防尘箱体位于安装架下方且套设在连接架外侧；所述防尘箱体的底部设有供连接架进出的开口。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机的厚度检测机构，其特征在于：两组所述厚度检测探针前后分布安装在连接架下端的右部；所述吹气装置安装在连接架下端的左部。

【技术特征摘要】

1.一种晶圆减薄机的厚度检测机构，用于安装在晶圆减薄机上，其特征在于：包括安装架、z轴驱动装置、连接架、吹气装置和两组厚度检测探针；所述z轴驱动装置安装在安装架上且动力输出端与连接架连接；所述吹气装置与两组厚度检测探针分别安装在连接架底部。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄机的厚度检测机...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志清，李健飞，
申请(专利权)人：东莞金研精密研磨机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：