一种新型药槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型药槽，涉及晶片清洗装置技术领域，包括槽体，槽体下设有锥形漏斗，锥形漏斗与槽体连通；槽体内腔设有托架，托架可拆卸连接槽体，托架上设有若干第一漏孔，托架用于盛放晶片。本实用新型专利技术通过设置托架和在托架上设置漏孔，在清洗前后，方便操作人员对晶片的取放，同时也防止了破碎的晶片划伤操作人员的情况出现，也对破碎的晶片进行过滤，防止破碎晶片进入排液管道，进而防止了破碎晶片堵塞排液管道；通过设置锥形漏斗，防止了废液残留在药槽槽体底部的情况出现。了废液残留在药槽槽体底部的情况出现。了废液残留在药槽槽体底部的情况出现。

【技术实现步骤摘要】
一种新型药槽


[0001]本技术涉及晶片清洗装置
，尤其涉及一种新型药槽。

技术介绍

[0002]由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。
[0003]现有以清洗湿法清洗晶片的装置结构简单，以传统药槽为主，传统药槽结构简单，整体为普通的药槽。工人使用传统药槽清洗晶片时，在取放晶片的过程中存在一定风险；清洗过程中破碎的晶片容易堵塞药槽出口以及排放管道；传统药槽还存在排放废清洗液不彻底的问题。
[0004]为此本技术提出一种新型药槽。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种新型药槽。/>[0006]为了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型药槽，其特征在于，包括槽体，所述槽体下设有锥形漏斗，所述锥形漏斗与所述槽体连通；所述槽体内腔设有托架，所述托架可拆卸连接所述槽体，所述托架上设有若干第一漏孔，所述托架用于盛放晶片。2.根据权利要求1中所述的一种新型药槽，其特征在于，所述锥形漏斗与槽体连通处设有第二漏孔。3.根据权利要求1中所述的一种新型药槽，其特征在于，所述锥形漏斗下端与管道连接，锥形漏斗与管道连接处设有阀门。4.根据权利要求1中所述的一种新型药槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：房强，刘宏伟，和骞，赵波，高伟，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：