一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及陶瓷基板的制备领域，具体是一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法，所述陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置包括底座、固定于所述底座上的支撑座以及安装于所述支撑座上用于盛装处理试剂的圆筒，还包括：装配板，在所述圆筒内设有多个，所述装配板上设有两组用于对待处理基板进行固定的夹持机构；环体，活动设于所述圆筒的外周，并与安装在所述底座上的高度调整机构连接，且多个所述装配板各通过一组角度切换机构与所述环体连接，通过各个机构及部件之间的相互配合，所述伺服混合机构能够使得处理试剂在所述圆筒内形成正向或反向的漩涡，于是，处理试剂便可对基板的两侧进行冲击，加快反应速率，提升工作进度。进度。进度。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板的制备领域，具体是一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法。

技术介绍

[0002]氧化铝基陶瓷基板与其他材料相比具有许多优点。它们具有高熔点、优良的导热性和高电绝缘性能。这使得它们非常适合用于电气绝缘至关重要的高温应用，例如电源模块和高压组件。氧化铝基材还具有化学惰性，这意味着它们不受大多数酸、碱或有机溶剂的影响。这使得它们非常适合在恶劣的化学环境中使用，例如化学加工厂或石油和天然气精炼厂。
[0003]氧化铝在陶瓷基板行业的使用促进了新型电子元件的开发。例如，陶瓷基板可用于制造比传统LED 模块效率更高、寿命更长的大功率LED 模块。它们还用于汽车应用，例如传感器和控制单元，它们在恶劣环境中提供可靠的性能。总之，氧化铝是陶瓷基板行业必不可少的材料，用于制造高性能电子元件。其独特的机械、热和电性能组合使其成为广泛应用的理想材料。
[0004]镀通孔是氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节，在连接层之间钻好铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在业界通常被称为“PTH”，工艺流程主要包括3道工序，去胶渣、化学镀铜和电镀铜。
[0005]现如今，在进行去胶渣工作时，通常是将基板置于相应地化学试剂中，这种处理方式，使得化学试剂与胶渣的反应进行的较为缓慢，难以使工作进度有着显著性地提升，进而，难以实现理想中的效果。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置及其清理方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0008]一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，包括底座、固定于所述底座上的支撑座以及安装于所述支撑座上用于盛装处理试剂的圆筒，还包括：
[0009]装配板，在所述圆筒内设有多个，且多个所述装配板在所述圆筒内沿圆周等距分布，所述装配板上设有两组用于对待处理基板进行固定的夹持机构；
[0010]环体，活动设于所述圆筒的外周，并与安装在所述底座上的高度调整机构连接，且多个所述装配板各通过一组角度切换机构与所述环体连接，所述高度调整机构能够驱使所述环体带动所述装配板上升，以使基板在处理试剂中所处的深度改变；
[0011]伺服混合机构，安装于所述圆筒上，且能够促使所述圆筒内的处理试剂形成正向以及反向的漩涡，以使处理试剂对基板的两面进行冲击，所述伺服混合机构还连接有安装于所述底座上且与所述高度调整机构连接的间断触发机构，所述间断触发机构在所述漩涡
的方向改变时触发，以使所述高度调整机构驱使所述环体带动所述装配板上升，所述角度切换机构触发，促使基板偏摆。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述伺服混合机构包括设于所述底座上且位于所述支撑座内的驱动电机以及固定于所述驱动电机输出轴上的多个搅拌件，多个所述搅拌件位于所述圆筒的底部且沿圆周等距分布，所述驱动电机的输出轴还通过第一传动带连接有转动安装于所述底座上的传动轴，且所述传动轴与所述间断触发机构连接。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述高度调整机构包括转动安装在所述底座上的第二单向丝杆以及套设于所述第二单向丝杆上的第二螺纹套筒，所述第二单向丝杆与所述间断触发机构连接，所述第二螺纹套筒与所述第二单向丝杆螺纹连接并与所述环体固定。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：所述角度切换机构包括固定于所述环体上的竖板以及转动安装在所述竖板上的立轴，所述装配板与所述立轴固定；
[0015]其中，所述立轴的外壁上设有多个相连的深槽，所述圆筒的内壁上固定有第一柱体，所述第一柱体伸入所述深槽内并与所述立轴滑动连接，所述深槽包括第一倾斜段以及第二倾斜段。
[0016]作为本专利技术再进一步的方案：所述间断触发机构包括安装于所述底座上且与所述传动轴连接的横移组件以及安装在所述底座上的两组单向触发组件，两组所述单向触发组件与所述第二单向丝杆连接，并与所述横移组件配合。
[0017]作为本专利技术再进一步的方案：所述横移组件包括转动安装在所述底座上的第一单向丝杆以及套设于所述第一单向丝杆上并与所述第一单向丝杆螺纹连接的第一螺纹套筒，且所述第一单向丝杆朝向所述支撑座的一端通过锥齿轮组与所述传动轴连接；
[0018]其中，所述第一螺纹套筒上还安装有导向轮，所述导向轮与所述底座滚动贴合，所述第一螺纹套筒上还通过连接架固定有齿条板，所述齿条板与两组所述单向触发组件配合。
[0019]作为本专利技术再进一步的方案：所述单向触发组件包括转动安装在所述底座上且与所述齿条板配合的齿轮、与所述齿轮同轴固定安装的主动盘以及通过弹性套合结构活动设于所述底座上的从动盘；
[0020]所述主动盘与所述从动盘抵接，且所述主动盘上沿圆周等距设有多个齿状突出，所述从动盘上沿圆周等距设有多个与所述齿状突出适配的凹陷部，所述凹陷部的两侧形成有竖直面和倾斜面，所述竖直面与所述从动盘的中心轴线平行，所述倾斜面与所述从动盘的中心轴线相交。
[0021]作为本专利技术再进一步的方案：所述弹性套合结构包括转动安装在所述底座上且通过第二传动带连接所述第二单向丝杆的转轴以及与所述转轴滑动套合的套管，所述从动盘固定于所述套管远离所述底座的一端；
[0022]其中，所述转轴与所述套管上分别形成有第一环形凸出部和第二环形凸出部，所述转轴的外周套设有柱形弹簧，所述柱形弹簧的两端分别连接所述第一环形凸出部与所述第二环形凸出部，所述转轴上还固定有第二柱体，所述第二柱体贯穿开设与所述套管上的条形通槽并与所述套管滑动连接。
[0023]作为本专利技术再进一步的方案：所述夹持机构包括转动安装在所述装配板上的双向丝杆以及对称滑动嵌合在所述装配板上的两个夹持片，所述双向丝杆贯穿两个所述夹持片
并与两个所述夹持片螺纹连接。
[0024]一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理方法，采用所述的陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，包括以下步骤：
[0025]步骤一，通过所述夹持机构将基板固定于所述装配板上；
[0026]步骤二，向所述圆筒内加入适量已调制好的处理试剂；
[0027]步骤三，所述伺服混合机构工作，促使所述圆筒内的处理试剂形成正向或反向的漩涡，正向和反向的漩涡分别对基板的两侧进行冲击；
[0028]步骤四，每当漩涡的方向改变时，所述间断触发机构触发，并带动所述高度调整机构驱使所述环体与装配板上升，使得所述角度切换机构触发，促使基板偏摆；
[0029]步骤五，处理完毕，将所述装配板上的基板取下进行清洗烘干。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术设计新颖，在实际使用时，通过所述夹持机构将待处理的基板固定于所述装配板上，随后，向所述圆筒内补充适量的处理试剂，所述伺服混合机构工作，使得所述圆筒内的处理试剂形成正向漩涡以及反向漩涡，而每当漩涡的方向改变时，所述间断触发机构将会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，包括底座（1）、固定于所述底座（1）上的支撑座（2）以及安装于所述支撑座（2）上用于盛装处理试剂的圆筒（3），其特征在于，还包括：装配板（4），在所述圆筒（3）内设有多个，且多个所述装配板（4）在所述圆筒（3）内沿圆周等距分布，所述装配板（4）上设有两组用于对待处理基板进行固定的夹持机构；环体（11），活动设于所述圆筒（3）的外周，并与安装在所述底座（1）上的高度调整机构连接，且多个所述装配板（4）各通过一组角度切换机构与所述环体（11）连接，所述高度调整机构能够驱使所述环体（11）带动所述装配板（4）上升，以使基板在处理试剂中所处的深度改变；伺服混合机构，安装于所述圆筒（3）上，且能够促使所述圆筒（3）内的处理试剂形成正向以及反向的漩涡，以使处理试剂对基板的两面进行冲击，所述伺服混合机构还连接有安装于所述底座（1）上且与所述高度调整机构连接的间断触发机构，所述间断触发机构在所述漩涡的方向改变时触发，以使所述高度调整机构驱使所述环体（11）带动所述装配板（4）上升，所述角度切换机构触发，促使基板偏摆。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，其特征在于，所述伺服混合机构包括设于所述底座（1）上且位于所述支撑座（2）内的驱动电机（12）以及固定于所述驱动电机（12）输出轴上的多个搅拌件（13），多个所述搅拌件（13）位于所述圆筒（3）的底部且沿圆周等距分布，所述驱动电机（12）的输出轴还通过第一传动带（14）连接有转动安装于所述底座（1）上的传动轴（15），且所述传动轴（15）与所述间断触发机构连接。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，其特征在于，所述高度调整机构包括转动安装在所述底座（1）上的第二单向丝杆（18）以及套设于所述第二单向丝杆（18）上的第二螺纹套筒（20），所述第二单向丝杆（18）与所述间断触发机构连接，所述第二螺纹套筒（20）与所述第二单向丝杆（18）螺纹连接并与所述环体（11）固定。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，其特征在于，所述角度切换机构包括固定于所述环体（11）上的竖板（10）以及转动安装在所述竖板（10）上的立轴（7），所述装配板（4）与所述立轴（7）固定；其中，所述立轴（7）的外壁上设有多个相连的深槽，所述圆筒（3）的内壁上固定有第一柱体（8），所述第一柱体（8）伸入所述深槽内并与所述立轴（7）滑动连接，所述深槽包括第一倾斜段（701）以及第二倾斜段（702）。5.根据权利要求3所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，其特征在于，所述间断触发机构包括安装于所述底座（1）上且与所述传动轴（15）连接的横移组件以及安装在所述底座（1）上的两组单向触发组件，两组所述单向触发组件与所述第二单向丝杆（18）连接，并与所述横移组件配合。6.根据权利要求5所述的一种陶瓷线路基板镀通孔胶渣清理装置，其特征在于，所述横移组件包括转动安装在所述底座（1）上的第一单向丝杆（17）以及套设于所述第一单向丝杆（17）上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王共海，李国春，邓统，王小星，艾乾明，
申请(专利权)人：湖南凯通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：