一种晶圆对解键合设备的升降装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶圆对解键合设备的升降装置，包括圆盘组件以及沿其周向均布在其边缘处的3组结构相同的升降组件，所述圆盘组件包括自上而下依次间隔且同轴布置的上固定盘、升降盘、下固定盘，所述升降盘通过升降组件与上固定盘、下固定盘连接并由升降组件带动沿轴向升降。本发明专利技术的目的是提供一种能够有效补偿加工、安装精度误差，实现准确、平稳、灵活升降的晶圆对解键合设备的升降装置。晶圆对解键合设备的升降装置。晶圆对解键合设备的升降装置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对解键合设备的升降装置


[0001]本专利技术涉及晶圆对解键合用机械设备，特别是涉及一种晶圆对解键合设备的升降装置。

技术介绍

[0002]混合键合工艺是一种新兴的用于3D集成电路制造的理想解决方案，其主要包括晶圆对的对准预键合、精度校验、解键合等步骤。预键合完成晶圆对，会有少部分精度不达标，此情况下，为实现单片晶圆的再利用，需对晶圆对进行解键合操作。因此，解键合设备在整个混合键合工艺设备中是一个重要的单元模块。
[0003]预键合完成的晶圆对已经具备一定键合能，解键合设备中将晶圆对中的一片夹持固定，另一片仅夹持在升降装置上，依靠升降装置的运动使两片晶圆产生位移，撕裂键合能，达到解键合的目的。因此，目前急需一种准确、平稳、灵活的升降装置。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种能够有效补偿加工、安装精度误差，实现准确、平稳、灵活升降的晶圆对解键合设备的升降装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供了如下技术方案：
[0006]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，包括圆盘组件以及沿其周向均布在其边缘处的3组结构相同的升降组件，所述圆盘组件包括自上而下依次间隔且同轴布置的上固定盘、升降盘、下固定盘，所述升降盘通过升降组件与上固定盘、下固定盘连接并由升降组件带动沿轴向升降。
[0007]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述升降组件包括传动部分，所述传动部分包括精密滚珠丝杠，所述精密滚珠丝杠上配设螺母且两端分别为游动端、固定端，所述精密滚珠丝杠穿过升降盘且螺母与升降盘连接，所述游动端、固定端分别固定在上固定盘、下固定盘上，所述固定端连接同步带轮，3个升降组件的同步带轮通过外接电机的同步带串联。
[0008]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述升降组件还包括导向部分，所述导向部分包括配设直线轴承且与精密滚珠丝杠平行间隔布置的光轴，所述光轴穿过升降盘且直线轴承与升降盘固定连接，所述光轴的两端分别连接上固定盘、下固定盘。
[0009]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述游动端包括装设于所述精密滚珠丝杠顶端的调心球轴承以及同轴固定在调心球轴承外周且与上固定盘固定连接的上连接片。
[0010]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述固定端包括装设于所述精密滚珠丝杠底端的一对预紧的角接触球轴承以及同轴固定在所述角接触球轴承外周且与下固定盘固定连接的下连接片。
[0011]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述同步带轮位于下连接片下
方。
[0012]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述螺母通过螺母连接座与升降盘固定连接。
[0013]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述光轴两端分别通过光轴上座、光轴下座固定在上固定盘、下固定盘上。
[0014]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，其中所述光轴两端端部均为球面，所述光轴上座、光轴下座上分别设置有与所述球面适配的球形凹槽，所述球面与所述球形凹槽之间为滑动面接触。
[0015]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置至少具有以下有益效果：
[0016]鉴于晶圆的形状为圆形，故设计圆盘组件，圆盘组件的圆心部位需与晶圆接触，传动部分、导向部分只能布置在外周边，同时，考虑到圆盘刚度对运动准确、平稳的影响，导向部分、传动部分成组沿圆盘组件的外圆周边均布3处，而且本申请采用丝杠传动，将旋转运动转换为直线往复运动，传动准确、平稳、灵活。另外，本申请将导向部分的光轴上座、光轴下座设计成球面凹槽，光轴两端为球面，利用球面可万向调整的结构特点来补偿零件的加工误差和安装误差，有利于保证多个导向部分安装后相互处于理想的平行状态，减少装置卡死风险，保证了升降装置灵活、平稳运动。还有，传动部分的滚珠丝杠的游动端设计成调心球轴承，亦可补偿零件的加工误差和安装误差，保证丝杠两端的同轴度。总之，本专利技术的升降装置可有效补偿零件加工精度、安装精度误差，在执行升降动作时移动平稳，既有利于降低加工制造成本，还有利于减轻人工调节工作量，降低人工成本。
[0017]下面结合附图对本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置作进一步说明。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置中传动部分的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置中导向部分的局部剖面结构示意图；
[0021]图4为图3中A处的局部放大图。
具体实施方式
[0022]如图1至图4所示：
[0023]本专利技术一种晶圆对解键合设备的升降装置，包括圆盘组件1以及沿其周向均布在其边缘处的3组结构相同的升降组件，每组升降组件均包括一个传动部分2，一个导向部分3。
[0024]圆盘组件1包括上固定盘11、升降盘12、下固定盘13，三者自上而下依次间隔且同轴布置，上固定盘11、下固定盘13分别与机架相连接，起固定作用，不参与运动。位于上固定盘11、下固定盘13之间的升降盘12通过升降组件与上固定盘11、下固定盘13连接并由升降组件带动沿轴向升降。
[0025]传动部分2包括轻预压的精密滚珠丝杠22，精密滚珠丝杠22中部同轴配设螺母25，精密滚珠丝杠22穿过升降盘12，螺母25通过螺母连接座251与升降盘12固定连接。具体的，
螺母连接座251固定在螺母25底端外周且其周向均布螺孔，升降盘12上设置有与该螺孔对应的另一组螺孔，以便通过螺栓将螺母连接座251固定在升降盘12下表面。
[0026]精密滚珠丝杠22上端为游动端21，下端为固定端23。游动端21包括调心球轴承211、上连接片212，调心球轴承211同轴装设于精密滚珠丝杠22顶端，调心球轴承211外周同轴固定上连接片212，上连接片212周向均布螺孔，上固定盘11上也开设与有该螺孔一一对应的螺孔，这样，上连接片212通过螺栓固定在上固定盘11下表面。游动端21采用游动支承的调心球轴承211，保证精密滚珠丝杠22两端的同轴度。固定端23包括一对预紧的角接触球轴承231、下连接片232，一对预紧的角接触球轴承231装设于精密滚珠丝杠22底端，保证轴向无间隙，角接触球轴承231外周同轴固定上述下连接片232，下连接片232固定于下固定盘13的下表面，其具体固定方式和上连接片212与上固定盘11的固定方式相同，此处不赘述。
[0027]固定端23的下方还装设有同步带轮24，同步带轮24位于下连接片232下方，3个固定端23上的同步带轮24通过同步带串联在一起，同步带上外接驱动电机提供旋转运动所需动力。电机启动，通过同步带带动3个同步带轮24同时转动，进而带动与同步带轮24连接的精密滚珠丝杠22转动，由于螺母25与升降盘12固定连接，因而精密滚珠丝杠22转动时，螺母25沿精密滚珠丝杠22轴向上升或下降，并带动升降盘12上升或下降，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆对解键合设备的升降装置，其特征在于，包括圆盘组件(1)以及沿其周向均布在其边缘处的3组结构相同的升降组件，所述圆盘组件(1)包括自上而下依次间隔且同轴布置的上固定盘(11)、升降盘(12)、下固定盘(13)，所述升降盘(12)通过升降组件与上固定盘(11)、下固定盘(13)连接并由升降组件带动沿轴向升降。2.根据权利要求1所述的一种晶圆对解键合设备的升降装置，其特征在于，所述升降组件包括传动部分(2)，所述传动部分(2)包括精密滚珠丝杠(22)，所述精密滚珠丝杠(22)上配设螺母(25)且两端分别为游动端(21)、固定端(23)，所述精密滚珠丝杠(22)穿过升降盘(12)且螺母(25)与升降盘(12)连接，所述游动端(21)、固定端(23)分别固定在上固定盘(11)、下固定盘(13)上，所述固定端(23)连接同步带轮(24)，3个升降组件的同步带轮(24)通过外接电机的同步带串联。3.根据权利要求2所述的一种晶圆对解键合设备的升降装置，其特征在于，所述升降组件还包括导向部分(3)，所述导向部分(3)包括配设直线轴承(33)且与精密滚珠丝杠(22)平行间隔布置的光轴(32)，所述光轴(32)穿过升降盘(12)且直线轴承(33)与升降盘(12)固定连接，所述光轴(32)的两端分别连接上固定盘(11)、下固定盘(13)。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光，曹华飞，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：