一种晶圆升降装置制造方法及图纸

本技术涉及一种晶圆升降装置，包括支撑架和驱动部件，支撑架固设有支撑销，支撑销具有至少3个，间隔设置，支撑销用于支撑晶圆；驱动部件包括缸体，缸体内密封且活动连接有活动部，活动部的一端固连于支撑架；活动部将缸体分割为第一腔体和第二腔体，第二腔体较第一腔体远离支撑架且第二腔体连通外界能量源；缸体内设有弹性件，弹性件的一端固接于活动部，另一端固接于缸体的内壁面。本技术提供的晶圆升降装置，采用液压驱动或者气压驱动，与电机驱动相比，不需要设计冷却结构进行进行冷却散热，晶圆升降装置，结构简单，成本低；此外，在缸体内设置弹性件，实现支撑销的复位，使支撑销运动平稳。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片制造领域，具体而言，涉及一种晶圆升降装置。

技术介绍

1、在芯片制造的工艺流程中，晶圆的传输、搬运是常见的操作，比如晶圆键合和光刻过程中，将处理后的晶圆从吸盘上取下，然后从设备里取出进入下一个流程。晶圆通常是通过静电吸附或真空吸附的方式固定在吸盘上，在取晶圆时需要将晶圆从吸盘表面抬起使其脱离吸盘以使片叉伸到晶圆背面将其转移，因此需要晶圆升降装置来完成晶圆升降的动作。

2、现有技术中，晶圆支撑销采用电机驱动，电机驱动的结构需要有驱动电机、供电线缆，以及冷却水对电机进行散热，这导致电机驱动的结构比较复杂，特别地，极紫外线光刻机设备对温度和真空的要求非常苛刻，对电机在真空内的发热也提高了要求，从而增加了设计和制造难度。

技术实现思路

1、本技术提供一种晶圆升降装置，用以解决现有技术中晶圆支撑销采用电机驱动，需要设置冷却结构对电机进行冷却，增大了晶圆升降装置的复杂性以及设计难度的技术问题。

2、本技术提供一种晶圆升降装置，包括：

3、支撑架，所述支撑架固设有支撑销，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述能量源为液压源(270)；所述驱动部件(20)包括液压管路(250)，所述液压管路(250)的一端连通于所述第二腔体(230)，另一端连通于所述液压源(270)；所述液压管路(250)设有液压控制模块(251)，所述晶圆升降装置还包括活动部行程检测模块，所述活动部行程检测模块和所述液压控制模块(251)电连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述活动部行程检测模块包括流量计(252)，所述流量计(252)设于所述液压管路(250)，用于检测进入所述第...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述能量源为液压源(270)；所述驱动部件(20)包括液压管路(250)，所述液压管路(250)的一端连通于所述第二腔体(230)，另一端连通于所述液压源(270)；所述液压管路(250)设有液压控制模块(251)，所述晶圆升降装置还包括活动部行程检测模块，所述活动部行程检测模块和所述液压控制模块(251)电连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述活动部行程检测模块包括流量计(252)，所述流量计(252)设于所述液压管路(250)，用于检测进入所述第二腔体(230)的液压源流量；和/或所述活动部行程检测模块包括位移传感器(260)，所述位移传感器(260)设于所述缸体(200)，用于检测所述支撑架(10)的行程。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述缸体(200)远离所述支撑架(10)的一端固设有第一凸缘(201)，所述第一凸缘(201)沿所述缸体(200)的外周面向外延伸，所述第一凸缘(201)设有导向孔(202)，所述导向孔(202)与所述支撑销(100)滑动连接且所述导向孔(202)与所述支撑销(100)一一对应。

5.根据权利要求4所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述第一凸缘(201)设有凸台(203)，所述导向孔(202)设于所述凸台(203)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：肖凤德，王妍智，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：