本发明专利技术公开了一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，包括封装箱，所述封装箱上端安装有吸尘管，所述封装箱内壁上转动连接有两个传动轴，其中一个所述传动轴上固定连接有第一带轮，另一个所述传动轴上固定连接有第二带轮，且所述第一带轮与第二带轮通过传送带连接，所述第二带轮的侧壁上固定连接有驱动齿轮，所述封装箱内壁上转动连接有不完全齿轮，所述封装箱内顶部固定连接有第一弹簧。本发明专利技术通过设置交替性运转的使齿轮、升降齿条，可使传送带间歇性运转，并且当铝基板经过吸尘管时，利用升降齿条带动凹形夹板下移，如此可对铝基板进行固定，防止吸尘管产生的负压气流使铝基板掉落。落。落。
【技术实现步骤摘要】
一种铆合式封胶的LED封装工艺装置
[0001]本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种铆合式封胶的LED封装工艺装置。
技术介绍
[0002]LED是一块电致发光的半导体材料芯片，其中封装是LED加工过程中常见的一种工艺，LED封装为了实现芯片与铝基板的电气连接，保护芯片不受外界侵蚀。
[0003]为此，专利公开号为“CN213483769U”公开了一种LED贴片封装装置，其通过传送带带动铝基板移动，利于后续对粘好裸片的铝基板加热固定，并利用吸尘器和吸尘管将传送带传输进入的铝基板上的灰尘吸走，而在实际应用过程中，由于铝基板是直接放置在传送带上进行输送的，再由吸尘管产生负压气流对经过的铝基板进行吸尘时，附近的气流扰动容易使铝基板晃动、掉落，严重时还会将经过的铝基板吸起，极易使铝基板受损。据此，本申请提出一种铆合式封胶的LED封装工艺装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种铆合式封胶的LED封装工艺装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，包括封装箱，所述封装箱上端安装有吸尘管，所述封装箱内壁上转动连接有两个传动轴，其中一个所述传动轴上固定连接有第一带轮，另一个所述传动轴上固定连接有第二带轮，且所述第一带轮与第二带轮通过传送带连接，所述第二带轮的侧壁上固定连接有驱动齿轮，所述封装箱内壁上转动连接有不完全齿轮，所述封装箱内顶部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的下端固定连接有升降齿条，所述升降齿条侧壁上固定连接有凹形夹板，所述升降齿条、不完全齿轮及驱动齿轮相互配合，所述封装箱的侧壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与不完全齿轮固定连接。
[0007]优选地，所述封装箱的内壁上固定连接有机构箱，所述机构箱的内壁上转动连接有转轴，所述转轴的侧壁上固定连接有拨板，所述机构箱内安装有使转轴转动的转动机构。
[0008]优选地，所述转动机构包括滑动连接在机构箱内的双面齿条，所述机构箱内壁上转动连接有两个扇形齿板，且两个所述扇形齿板均与双面齿条啮合，所述转轴与相连的转轴固定连接。
[0009]优选地，所述双面齿条的下端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧固定连接在机构箱的内底部。
[0010]优选地，所述封装箱的侧壁开设有储液槽，所述储液槽内设有冷却液，所述封装箱的内壁上转动连接有多个导热辊，且所述导热辊与传送带接触，所述封装箱内安装有与储液槽相通的冷凝管，且所述冷凝管与导热辊接触，所述封装箱内安装有将储液槽冷却液输送至冷凝管的输液机构。
[0011]优选地，所述输液机构包括固定连接有在封装箱内底部的抽液筒，且所述抽液筒与储液槽之间连通有吸液管，所述冷凝管与抽液筒相通。
[0012]优选地，所述抽液筒内密封滑动连接有压塞，所述压塞通过驱动杆与升降齿条固定连接，所述吸液管与冷凝管内均安装有单向阀。
[0013]本专利技术具有以下有益效果：
[0014]1、通过设置齿轮、升降齿条及不完全齿轮，可通过驱动电机带动不完全齿轮循环转动，如此可交替性的使齿轮、升降齿条运转，即可使传送带间歇性运转，并且当铝基板经过吸尘管时，利用升降齿条带动凹形夹板下移，如此可对铝基板进行固定，防止吸尘管产生的负压气流使铝基板掉落；
[0015]2、通过设置转轴、拨板及转动机构，可在升降带动凹形夹板下移对铝基板进行固定时，拨板能够向上拨动一次传送带下侧，如此能够将上方铝基板表面的灰尘振起，以使吸尘管能够更为有效、彻底的清除铝基板表面灰尘；
[0016]3、通过设置输液机构，传送带运转过程中，能够持续将铝基板的热量持续传递至导热辊上，同时输液机构持续将冷却液输送至冷凝管中，如此当冷凝管内冷却液持续流动时能够快速将热量散发出去，避免铝基板长时间高而温影响LED贴片封装内部芯片的安全性，以利于包LED贴片封装的质量。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提出的一种铆合式封胶的LED封装工艺装置的内部剖视结构示意图；
[0018]图2为本专利技术提出的一种铆合式封胶的LED封装工艺装置的侧面结构示意图；
[0019]图3为本专利技术中第一带轮、第二带轮、传送带、机构箱、升降齿条、第一弹簧、凹形夹板、转轴、拨板及转动机构的连接结构示意图；
[0020]图4为图3的A处结构放大示意图；
[0021]图5为本专利技术中抽液筒、吸液管、冷凝管、压塞及驱动杆的连接结构示意图。
[0022]图中：1封装箱、2吸尘管、3第一带轮、4第二带轮、5铝基板、6传动轴、7传送带、8驱动齿轮、9不完全齿轮、10升降齿条、11第一弹簧、12机构箱、13凹形夹板、14导热辊、15吸液管、16抽液筒、17冷凝管、18驱动杆、19储液槽、20驱动电机、21第二弹簧、22双面齿条、23扇形齿板、24拨板、25转轴、26压塞。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1
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5，一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，包括封装箱1，封装箱1上端安装有吸尘管2。
[0025]封装箱1内壁上转动连接有两个传动轴6，其中一个传动轴6上固定连接有第一带轮3，另一个传动轴6上固定连接有第二带轮4，且第一带轮3与第二带轮4通过传送带7连接，第二带轮4的侧壁上固定连接有驱动齿轮8，封装箱1内壁上转动连接有不完全齿轮9，封装箱1内顶部固定连接有第一弹簧11，第一弹簧11的下端固定连接有升降齿条10，升降齿条10侧壁上固定连接有凹形夹板13，具体的，如图1所示，吸尘管2的进气端设置在凹形夹板13上
方，抽吸经过凹形夹板13处铝基板5表面的灰尘，其吸尘管2可与吸尘器进行连接。
[0026]升降齿条10、不完全齿轮9及驱动齿轮8相互配合，封装箱1的侧壁上固定安装有驱动电机20，驱动电机20的输出轴与不完全齿轮9固定连接。
[0027]封装箱1的内壁上固定连接有机构箱12，机构箱12的内壁上转动连接有转轴25，转轴25的侧壁上固定连接有拨板24，机构箱12内安装有使转轴25转动的转动机构。
[0028]参照图4，转动机构包括滑动连接在机构箱12内的双面齿条22，机构箱12内壁上转动连接有两个扇形齿板23，且两个扇形齿板23均与双面齿条22啮合，转轴25与相连的转轴25固定连接。双面齿条22的下端固定连接有第二弹簧21，第二弹簧21固定连接在机构箱12的内底部。需要说明的是，通过设置转动机构，当升降齿条10拉动凹形夹板13下移，以压紧固定下方的铝基板5时，此时凹形夹板13还会推动双面齿条22下移，双面齿条22能够推动两侧的扇形齿板23相向转动，并带动拨板24向上转动，当凹形夹板13压紧固定铝基板5时，拨板24端部能够刚好向上拨动一次传送带7，并使得上侧的铝基板5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，包括封装箱(1)，所述封装箱(1)上端安装有吸尘管(2)，其特征在于，所述封装箱(1)内壁上转动连接有两个传动轴(6)，其中一个所述传动轴(6)上固定连接有第一带轮(3)，另一个所述传动轴(6)上固定连接有第二带轮(4)，且所述第一带轮(3)与第二带轮(4)通过传送带(7)连接，所述第二带轮(4)的侧壁上固定连接有驱动齿轮(8)，所述封装箱(1)内壁上转动连接有不完全齿轮(9)，所述封装箱(1)内顶部固定连接有第一弹簧(11)，所述第一弹簧(11)的下端固定连接有升降齿条(10)，所述升降齿条(10)侧壁上固定连接有凹形夹板(13)，所述升降齿条(10)、不完全齿轮(9)及驱动齿轮(8)相互配合，所述封装箱(1)的侧壁上固定安装有驱动电机(20)，所述驱动电机(20)的输出轴与不完全齿轮(9)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，其特征在于，所述封装箱(1)的内壁上固定连接有机构箱(12)，所述机构箱(12)的内壁上转动连接有转轴(25)，所述转轴(25)的侧壁上固定连接有拨板(24)，所述机构箱(12)内安装有使转轴(25)转动的转动机构。3.根据权利要求1所述的一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，其特征在于，所述转动机构包括滑动连接在机构箱(12)内的双面齿条(22)，所述机构箱(12)内壁上转动连接有两个扇...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，罗国豪，刘志伟，
申请(专利权)人：深圳市信光光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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