具有检测及调整水平功能的键合机台制造技术

本发明专利技术为一种具有检测及调整水平功能的键合机台，主要包括一第一腔体、一第二腔体、一压合单元、一载台、多个水平调整单元及多个伸缩式距离量测单元。第一腔体用以连接第二腔体，并在两者之间一密闭空间。压合单元设置在第一腔体内，而载台则设置在第二腔体内。压合单元面对载台，并用以键合放置在载台上的基板。水平调整单元设置在第一腔体上，而伸缩式距离量测单元设置在第二腔体上。压合单元朝载台靠近时，会接触并压缩伸缩式距离量测单元，以量测压合单元的水平，并通过水平调整单元调整压合单元的水平，使得压合单元及载台可持续保持水平。保持水平。保持水平。

【技术实现步骤摘要】
具有检测及调整水平功能的键合机台


[0001]本专利技术有关于一种具有检测及调整水平功能的键合机台，可于使用的过程中量测压合单元的水平，并实时调整压合单元的水平。

技术介绍

[0002]集成电路技术的发展已经成熟，且目前电子产品朝向轻薄短小、高性能、高可靠性与智能化的趋势发展。电子产品中的芯片会对电子产品的性能产生重要影响，其中前述性能部分相关于芯片的厚度。举例来说，厚度较薄的芯片可以提高散热效率、增加机械性能、提升电性以及减少封装的体积及重量。
[0003]于半导体制程中，通常会在芯片的背面(即下表面)进行基板减薄制程、通孔蚀刻制程与背面金属化制程。然而，在进行基板减薄的过程中，当基板的厚度过薄(例如，低于或等于150微米)时，可能会导致晶圆破片或使晶圆发生弯曲变形，从而使得芯片无法使用并降低芯片良率。
[0004]因此，在进行基板减薄制程前会先进行键合制程，主要将黏合层设置在晶圆与载体(例如，蓝宝石玻璃)之间，并通过压合单元及载台压合层叠的晶圆及载体，已完成晶圆及载体的键合。完成基板减薄制程后，进行解键合制程，以将晶圆与载体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有检测及调整水平功能的键合机台，其特征在于，包括：第一腔体；第二腔体，面对该第一腔体，其中该第一腔体用以连接该第二腔体，并于该第一腔体及该第二腔体之间形成密闭空间；压合单元，连接该第一腔体，且位于该密闭空间；载台，连接该第二腔体，且位于该密闭空间，该载台包括承载面朝向该压合单元，其中该承载面用以承载层叠的第一基板及第二基板；多个水平调整单元，设置在该第一腔体上，并包括调整杆，其中该调整杆穿过该第一腔体，并连接该压合单元，而部分的该调整杆位于该密闭空间外部，并在该第一腔体上形成调整部；及多个伸缩式距离量测单元，设置在该第二腔体上，并包括：固定座；杆体，朝向该压合单元，并高于该载台的该承载面；底座，连接该杆体，并经由滑轨连接该固定座；及弹性单元，位于该底座及该固定座之间，其中该压合单元朝该载台位移时会接触该杆体，使得该杆体及该底座相对于该固定座位移并压缩该弹性单元，以量测该压合单元与该多个伸缩式距离量测单元之间的距离。2.根据权利要求1所述的具有检测及调整水平功能的键合机台，其特征在于，其中该伸缩式距离量测单元包括光学尺或磁性尺，设置于该固定座上用以量测该杆体及该底座相对于该固定座位移的距离，以得知该压合单元与该多个伸缩式距离量测单元之间的距离。3.根据权利要求2所述的具有检测及调整水平功能的键合机台，其特征在于，其中该固定座包括底部及侧部，该底部与该侧部垂直，该底座经由该弹性单元连接该底部，并经由该滑轨连接该侧部。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊成，张容华，张茂展，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：