本发明专利技术公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域。包括底座，所述底座上固定安装有封装箱，所述封装箱的内壁上滑动连接有夹持板，所述夹持板的外壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有推板，所述推板与封装箱的内壁滑动连接，所述夹持板的外壁上的设置有限位机构，所述推板的外壁上设置有调节机构，所述封装箱的内壁上铰接有挡板，所述底座上固定安装有物料箱。该半导体芯片生产用的半导体封装装置通过限位机构中的限位杆卡接在卡槽的内部，使转筒带动螺纹杆无法进行转动，使螺纹杆无法继续带动夹持板继续进行夹持工作，防止出现芯片被夹损坏的现象。出现芯片被夹损坏的现象。出现芯片被夹损坏的现象。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用的半导体封装装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体芯片生产用的半导体封装装置。
技术介绍
[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
[0003]半导体芯片在进行封装时需要对半导体芯片进行夹持固定，现有的一般需要通过拧动螺栓对其进行固定，但在进行紧固的过程中却不能够对夹持的力度进行控制，力度过小可能在对芯片进行封装时出现偏移，力度过大又可能会导致芯片的损坏，且在对芯片进行上料时极为不便；鉴于此，我们提出了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，解决了上述
技术介绍
提到的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，包括底座，所述底座上固定安装有封装箱，所述封装箱的内壁上滑动连接有夹持板，所述夹持板的外壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有推板，所述推板与封装箱的内壁滑动连接，所述夹持板的外壁上的设置有限位机构，所述推板的外壁上设置有调节机构，所述封装箱的内壁上铰接有挡板，所述底座上固定安装有物料箱，所述物料箱的内部放置有芯片，所述底座上设置有送料机构，所述底座上固定安装有安装板，所述安装板的外壁上设置有封装机构，所述限位机构包括有：
[0006]横板，所述横板固定安装在夹持板的外壁上，所述横板贯穿推板的内部；
[0007]套筒，所述套筒固定安装在横板的底壁上，所述套筒的内壁上固定安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧处于被压缩状态。
[0008]优选的，所述压缩弹簧的端部固定安装有限位杆，所述限位杆的外壁上固定安装有复位杆。
[0009]优选的，所述调节机构包括有螺纹杆，所述螺纹杆与封装箱的内部螺纹连接，所述螺纹杆的端部与推板的外壁转动连接。
[0010]优选的，所述推板的外壁上转动连接有转筒，所述转筒的外表面与限位杆的底端贴合，所述转筒套接在螺纹杆的外部，所述转筒的外壁上开设有卡槽，所述卡槽在转筒的外壁上呈圆周阵列分布。
[0011]优选的，所述转筒的内壁上固定安装有卡块，所述螺纹杆的外壁上转动连接有限
位块，所述限位块与卡块之间相互卡接。
[0012]优选的，所述限位块的外壁与弹性杆的一端固定连接，所述弹性杆的另一端与螺纹杆的外壁固定连接。
[0013]优选的，所述送料机构包括有挤压弹簧，所述挤压弹簧处于被压缩状态。
[0014]优选的，所述挤压弹簧的端部固定连接有重力球，所述重力球的底部与芯片的外表面贴合。
[0015]优选的，所述底座上滑动连接有滑板，所述滑板的外壁上固定安装有推杆，所述滑板的侧壁与复位弹簧的一端固定连接，所述复位弹簧的另一端与物料箱的外壁固定连接。
[0016]优选的，所述滑板上固定安装有导料板，所述导料板位于物料箱的左侧，所述导料板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部转动连接有滚轮。
[0017]本专利技术提供了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置。具备以下有益效果：
[0018]1、该半导体芯片生产用的半导体封装装置通过限位机构中的限位杆卡接在卡槽的内部，使转筒带动螺纹杆无法进行转动，使螺纹杆无法继续带动夹持板继续进行夹持工作，防止出现芯片被夹损坏的现象。
[0019]2、该半导体芯片生产用的半导体封装装置通过调节机构的内部限位块顺时针转动被卡块挤压使限位被自动解除，实现单向限位，方便对芯片进行封装完毕后进行解除夹持。
[0020]3、该半导体芯片生产用的半导体封装装置通过送料机构中的导料板的设置方便进行送料，同时通过凹槽内部设置有的滚轮与上方芯片的底壁进行滚动，防止由于摩擦力过大使导料板将芯片带出物料箱的内部。
附图说明
[0021]图1为本专利技术整体正视结构示意图；
[0022]图2为本专利技术封装箱内部结构示意图；
[0023]图3为本专利技术图1中A结构放大示意图；
[0024]图4为本专利技术图2中B结构放大示意图；
[0025]图5为本专利技术部分结构示意图；
[0026]图6为本专利技术图5中C结构放大示意图。
[0027]图中：1、底座；2、封装箱；3、夹持板；4、承载弹簧；5、推板；6、限位机构；61、横板；62、套筒；63、压缩弹簧；64、限位杆；65、复位杆；7、调节机构；71、螺纹杆；72、转筒；73、卡槽；74、卡块；75、限位块；76、弹性杆；8、挡板；9、物料箱；10、芯片；11、送料机构；111、挤压弹簧；112、重力球；113、滑板；114、推杆；115、复位弹簧；116、导料板；117、滚轮；12、安装板；13、封装机构。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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图6，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，包括底座1，底座1上固定安装有封装箱2，封装箱2的内壁上滑动连接有夹持板3，通过推板5带动承载弹簧4端部固定连接有的夹持板3向左运动对芯片10进行夹持，夹持板3的外壁与承载弹簧4的一端固定连接，通过承载弹簧4的弹力使夹持板3进行复位方便进行下一次夹持工作，承载弹簧4的另一端上固定连接有推板5，推板5与封装箱2的内壁滑动连接，夹持板3的外壁上的设置有限位机构6，推板5的外壁上设置有调节机构7，封装箱2的内壁上铰接有挡板8，底座1上固定安装有物料箱9，物料箱9的内部放置有芯片10，底座1上设置有送料机构11，底座1上固定安装有安装板12，安装板12的外壁上设置有封装机构13，通过封装机构13对芯片10进行封装。
[0030]本实施例中，夹持板3的外壁上的设置有限位机构6，通过限位机构6中的限位杆64卡接在卡槽73的内部，使转筒72带动螺纹杆71无法进行转动，使螺纹杆71无法继续带动夹持板3继续进行夹持工作，防止出现芯片10被夹损坏的现象。
[0031]本实施例中，推板5的外壁上设置有调节机构7，通过调节机构7的内部限位块75顺时针转动被卡块74挤压使限位被自动解除，实现单向限位，方便对芯片10进行封装完毕后进行解除夹持。
[0032]本实施例中，底座1上设置有送料机构11，通过送料机构11中的导料板116的设置方便进行送料，同时通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，包括底座(1)，所述底座(1)上固定安装有封装箱(2)，其特征在于：所述封装箱(2)的内壁上滑动连接有夹持板(3)，所述夹持板(3)的外壁与承载弹簧(4)的一端固定连接，所述承载弹簧(4)的另一端上固定连接有推板(5)，所述推板(5)与封装箱(2)的内壁滑动连接，所述夹持板(3)的外壁上的设置有限位机构(6)，所述推板(5)的外壁上设置有调节机构(7)，所述封装箱(2)的内壁上铰接有挡板(8)，所述底座(1)上固定安装有物料箱(9)，所述物料箱(9)的内部放置有芯片(10)，所述底座(1)上设置有送料机构(11)，所述底座(1)上固定安装有安装板(12)，所述安装板(12)的外壁上设置有封装机构(13)，所述限位机构(6)包括有：横板(61)，所述横板(61)固定安装在夹持板(3)的外壁上，所述横板(61)贯穿推板(5)的内部；套筒(62)，所述套筒(62)固定安装在横板(61)的底壁上，所述套筒(62)的内壁上固定安装有压缩弹簧(63)，所述压缩弹簧(63)处于被压缩状态。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，其特征在于：所述压缩弹簧(63)的端部固定安装有限位杆(64)，所述限位杆(64)的外壁上固定安装有复位杆(65)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，其特征在于：所述调节机构(7)包括有螺纹杆(71)，所述螺纹杆(71)与封装箱(2)的内部螺纹连接，所述螺纹杆(71)的端部与推板(5)的外壁转动连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，其特征在于：所述推板(5)的外壁上转动连接有转筒(72)，所述转筒(72)的外表面与限位杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：江西舜源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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