本发明专利技术公开了一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。该用于集成电路的半导体芯片测试装置包括测试平台，所述测试平台的顶部开设有测试插槽，所述测试平台的顶部安装有测温机构，所述测温机构包括导热金属板、测温器和转动控制杆。该用于集成电路的半导体芯片测试装置，通过设置测试平台、测试插槽、导热金属板、测温器和转动控制杆可以对芯片工作过程中的温度进行测试，从而测试芯片是否为正常状态，同时设置活动杆和弹簧一使得导热金属板和转动控制杆之间为弹性软连接，从而防止导热金属板与芯片顶部之间的抵触力过大芯片损伤，进而在测试不同厚度的芯片时保证芯片的寿命。时保证芯片的寿命。时保证芯片的寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的半导体芯片测试装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体为一种用于集成电路的半导体芯片测试装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指使用半导体材料制成的电子元件，在芯片出厂前，需要对芯片进行测试，最基础的测试是对芯片工作时的温度进行测试，通过温度测试可以判断芯片是否出现异常。
[0003]现有技术一般通过夹持机构对半导体芯片进行夹持，保证芯片测试过程中的稳定性，但是在对温度测试的过程中，需要使用测温结构贴在芯片顶部进行测温，而不同芯片的厚度不同，因此芯片放置在夹持台上时，芯片顶部的高度不同，芯片测试过程中，由于是人工操作，不便于控制测温结构的下降距离，容易导致测温结构与芯片之间的接触力度过大导致芯片损坏，而每次均缓慢将测温结构贴合芯片时又会影响测试效率，因此存在一定的缺陷。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，包括测试平台，所述测试平台的顶部开设有测试插槽，所述测试平台的顶部安装有测温机构，所述测温机构包括导热金属板、测温器和转动控制杆，所述导热金属板位于测试插槽上方，且导热金属板倾斜上表面与测温器的测温端固定，导热金属板可将芯片的温度传导至测温器的测温端，从而实现芯片工作过程中的温度测试，所述转动控制杆一端铰接安装在基座上，基座固定安装在测试平台顶部，另一端侧面开设有活动槽，活动槽内部滑动安装有活动杆，所述活动杆远离活动槽的一端与导热金属板倾斜上表面固定，所述活动杆靠近活动槽的一端与弹簧一一端固定，弹簧一另一端固定在活动槽内部，弹簧一的设置使得导热金属板和转动控制杆之间可以实现弹性伸缩效果，防止导热金属板对芯片的压力过大导致芯片损坏。
[0008]优选的，为了防止导热金属板压在芯片顶部后转动控制杆的旋转导致导热金属板产生移动，所述活动杆和活动槽均为弧形设置，且活动杆和活动槽的圆心位于转动控制杆与基座铰接连接处。
[0009]优选的，为了实现对芯片四角的同时夹持效果，从而防止芯片被导热金属板下压后产生移动，且同时对芯片四角进行夹持可以防止芯片受力不均导致芯片产生活动，从而进一步提高芯片的稳定性，所述测试插槽四角顶部均设置有辅助夹持块，所述辅助夹持块
与控制机构连接，所述控制机构包括从动活塞、气体流通仓、储气仓和主动活塞，所述从动活塞一端与辅助夹持块固定，另一端与气体流通仓一端内壁紧密接触，所述气体流通仓另一端通过连接管与储气仓内部连通，连接管可以将储气仓内部的空气输入至气体流通仓中，所述储气仓底部固定在测试平台顶部，所述主动活塞与储气仓顶部内壁接触，且主动活塞顶部与转动控制杆连接。
[0010]优选的，为了实现转动控制杆对主动活塞的弹性控制，防止储气仓内部空气收缩压力导致辅助夹持块将芯片夹伤，所述转动控制杆倾斜下表面与支撑弹簧顶端固定，所述支撑弹簧底端固定在主动活塞顶部固定。
[0011]优选的，为了对主动活塞的下移起到缓速效果，避免主动活塞下移速度过快导致辅助夹持块与芯片碰撞进而导致芯片损坏，所述储气仓的内部设置有增阻降速机构，所述增阻降速机构包括铰接连板、滑动套、摩擦刮板和橡胶摩擦囊，所述铰接连板顶端铰接安装在主动活塞底部，所述铰接连板底部铰接安装在滑动套顶部，且铰接连板呈倾斜状设置，所述滑动套活动套接在固定轴表面，所述固定轴固定在储气仓内部，所述摩擦刮板固定在滑动套底部，所述橡胶摩擦囊设有多个，且多个橡胶摩擦囊均位于摩擦刮板远离储气仓中心处的一侧，摩擦刮板移动过程中会与橡胶摩擦囊接触摩擦并且挤压橡胶摩擦囊，橡胶摩擦囊的摩擦力和弹性支撑力会对摩擦刮板起到减速效果。
[0012]优选的，为了实现摩擦刮板快速移动时橡胶摩擦囊对摩擦刮板的移动进行阻挡，防止摩擦刮板移速过快，所述橡胶摩擦囊内部为空心设置且橡胶摩擦囊内部充满非牛顿流体，所述橡胶摩擦囊固定在储气仓内部且橡胶摩擦囊底部与储气仓内壁底部之间设有空隙，所述摩擦刮板底部为弧形设置。
[0013]优选的，为了利用辅助夹持块对芯片顶部起到夹持效果，从而防止芯片产生竖直方向的移动，所述辅助夹持块内侧为直角状且设置有辅助稳定机构，所述辅助稳定机构包括弹性拉条、滑块、连接绳和下压条，所述弹性拉条两端分别与两个滑块固定，弹性拉条与芯片接触后可以避免辅助夹持块与芯片直接接触导致芯片边角处损伤，所述滑块滑动安装在辅助夹持块内侧，所述连接绳底端和顶端分别与滑块和下压条固定，所述下压条上下向滑动安装在辅助夹持块内侧。
[0014]优选的，为了实现滑块的复位效果，所述滑块与辅助夹持块内侧之间设有弹簧二，弹簧二位于滑块和辅助夹持块之间的滑槽中，所述连接绳一侧与导向轴接触，导向轴可以对连接绳的传导方向起到改变，所述导向轴固定在辅助夹持块内侧，所述下压条与辅助夹持块内侧之间设有弹簧三，弹簧三位于下压条和辅助夹持块之间的滑槽中，且下压条底部为弹性柔软材质。
[0015](三)有益效果
[0016]本专利技术提供了一种用于集成电路的半导体芯片测试装置。具备以下有益效果：
[0017](1)、该用于集成电路的半导体芯片测试装置，通过设置测试平台、测试插槽、导热金属板、测温器和转动控制杆可以对芯片工作过程中的温度进行测试，从而测试芯片是否为正常状态，同时设置活动杆和弹簧一使得导热金属板和转动控制杆之间为弹性软连接，从而防止导热金属板与芯片顶部之间的抵触力过大芯片损伤，进而在测试不同厚度的芯片时保证芯片的寿命；且由于无需考虑芯片被夹伤，因此测试人员不用精准控制手部用力，只要力度不是过大都不会造成芯片损坏，从而可以提高测试效率。
[0018](2)、该用于集成电路的半导体芯片测试装置，通过设置辅助夹持块、从动活塞、气体流通仓、连接管、储气仓和主动活塞可以利用转动控制杆的转动实现对芯片四角处的同时夹持效果，不仅可以提高芯片的稳定性，还可以避免芯片夹持处受力不均导致芯片在测试插槽内部偏移而损坏，同时设置支撑弹簧可以防止储气仓内部的空气受挤压时压力过大导致辅助夹持块将芯片夹坏。
[0019](3)、该用于集成电路的半导体芯片测试装置，通过设置铰接连板、滑动套、摩擦刮板和橡胶摩擦囊可以减缓主动活塞的下移速度，同时橡胶摩擦囊内部的非牛顿流体可以在摩擦刮板快速挤压橡胶摩擦囊时瞬间固化，进而实现对摩擦刮板的移动起到直接阻挡效果，防止后续辅助夹持块移速过快导致芯片受损。
[0020](4)、该用于集成电路的半导体芯片测试装置，通过设置弹性拉条、滑块、连接绳、下压条和导向轴可以实现辅助夹持块对芯片四角夹持时提高芯片顶部的限位效果，防止芯片产生竖直方向的移动，从而进一步提高芯片的稳定性，同时弹性拉条的弹性设置可以避免辅助夹持块将芯片夹伤。
附图说明
[0021]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0022]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，包括测试平台(1)，所述测试平台(1)的顶部开设有测试插槽(11)，其特征在于：所述测试平台(1)的顶部安装有测温机构(2)，所述测温机构(2)包括导热金属板(21)、测温器(22)和转动控制杆(23)，所述导热金属板(21)位于测试插槽(11)上方，且导热金属板(21)倾斜上表面与测温器(22)的测温端固定，所述转动控制杆(23)一端铰接安装在基座上，基座固定安装在测试平台(1)顶部，另一端侧面开设有活动槽，活动槽内部滑动安装有活动杆(211)，所述活动杆(211)远离活动槽的一端与导热金属板(21)倾斜上表面固定，所述活动杆(211)靠近活动槽的一端与弹簧一一端固定，弹簧一另一端固定在活动槽内部。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，其特征在于：所述活动杆(211)和活动槽均为弧形设置，且活动杆(211)和活动槽的圆心位于转动控制杆(23)与基座铰接连接处。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，其特征在于：所述测试插槽(11)四角顶部均设置有辅助夹持块(3)，所述辅助夹持块(3)与控制机构(4)连接，所述控制机构(4)包括从动活塞(41)、气体流通仓(42)、储气仓(43)和主动活塞(44)，所述从动活塞(41)一端与辅助夹持块(3)固定，另一端与气体流通仓(42)一端内壁紧密接触，所述气体流通仓(42)另一端通过连接管(421)与储气仓(43)内部连通，所述储气仓(43)底部固定在测试平台(1)顶部，所述主动活塞(44)与储气仓(43)顶部内壁接触，且主动活塞(44)顶部与转动控制杆(23)连接。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，其特征在于：所述转动控制杆(23)倾斜下表面与支撑弹簧(231)顶端固定，所述支撑弹簧(231)底端固定在主动活塞(44)顶部固定。5.根据权利要求3所述的一种用于集成电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：江西舜源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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