本发明专利技术涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，包括箱体，所述箱体的左侧的内壁转动连接有旋转门，所述箱体的内壁滑动连接有多个夹板，所述夹板的表面夹持有芯片本体，所述夹板的内壁螺纹连接有双向螺杆，所述双向螺杆的顶端固定连接有皮带轮组，所述夹板靠近芯片本体一侧的内壁安装有橡胶板，所述双向螺杆的表面与箱体的内壁转动连接，所述双向螺杆的表面开设有多段双向螺纹，本发明专利技术通过箱体、旋转门、夹板、橡胶板、芯片本体、双向螺杆、皮带轮组之间的配合运作，聚拢的夹板会将半导体进行夹持，可以对其进行固定限位，防止其在运输过程中两两之间发生碰撞进而发生损坏。进而发生损坏。进而发生损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种具有防护装置的半导体芯片封装盒
[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，具体为一种具有防护装置的半导体芯片封装盒。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片在运输或者储存时会安装在料板上并放入封装盒中进行储存。
[0003]现有的封装盒内部都是分散放置多个半导体芯片，在运输过程中，封装盒会发生晃动，进而导致内的半导体芯片发生位移，进而导致半导体芯片之间发生撞击，致使针脚或者自身发生形变，导致半导体芯片损坏，故而提出一种具有防护装置的半导体芯片封装盒来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供了一种具有防护装置的半导体芯片封装盒。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，包括箱体，所述箱体的左侧的内壁转动连接有旋转门，所述箱体的内壁滑动连接有多个夹板，所述夹板的表面夹持有芯片本体，所述夹板的内壁螺纹连接有双向螺杆，所述双向螺杆的顶端固定连接有皮带轮组，所述夹板靠近芯片本体一侧的内壁安装有橡胶板；所述双向螺杆的表面与箱体的内壁转动连接，所述双向螺杆的表面开设有多段双向螺纹，所述皮带轮组的另一个输出端与另一个双向螺杆的顶端固定连接，将芯片本体挨个放入两两夹板之间，这时旋转双向螺杆，而双向螺杆会通过皮带轮组带动另一个双向螺杆同时进行旋转，双向螺杆会通过表面螺纹带动两两夹板之间进行聚拢，聚拢的夹板会将半导体进行夹持，可以对其进行固定限位，防止其在运输过程中两两之间发生碰撞进而发生损坏，同时夹板上的橡胶板可以对夹持的半导体进行防护，防止夹持部位发生损坏。
[0006]优选的，所述箱体的右侧设置有过滤除潮装置，所述过滤除潮装置包括有过滤板，所述过滤板的内壁转动连接有转盘，所述转盘远离过滤板的一侧固定连接有多个导向板，所述过滤板的左侧安装有多个风扇组；所述转盘为透气结构，所述过滤板的左侧与箱体的右侧固定连接，在运输过程中风扇组会启动并将外界气体穿过过滤板进入箱体中，气体穿过过滤板时会与其内部的干燥剂接触并将湿气进行吸除，使得箱体内部充满干燥的气体，可有效的防止箱体内部存在潮湿的气体进而导致半导体表面金属件生锈，同时通风和干燥可以防止箱体的内部发霉。
[0007]优选的，所述转盘远离过滤板的一侧设置有转动疏松装置，所述转动疏松装置包括有弧形板，所述弧形板的表面固定连接有两个安装板，两个所述安装板之间固定连接有弧形杆，所述弧形杆的表面滑动连接有两个碰撞球；所述弧形板的左侧与转盘的右侧固定连接，所述弧形板的两侧与导向板的表面相互接触，风扇组吹入箱体的风会推动转盘上的
导向板进行转动，进而连通转盘一起旋转，转盘会带动弧形板旋转，弧形板会带动安装板上的弧形杆旋转，弧形杆会带动表面两个碰撞球移动，碰撞球会与另一个碰撞球和安装板之间碰撞，进而发生振动，转动可以将过滤板中结团的干燥剂进行振散，同时转盘上导向板转动会将过滤板中不同位置的干燥剂进行置换，进而可以将已经吸湿的干燥剂和未吸湿的干燥剂进行混合，进而可以提升干燥效果。
[0008]优选的，所述夹板的内壁设置有支撑防护装置，所述支撑防护装置包括有弹性板，所述弹性板靠近芯片本体的一侧固定连接有海绵垫，所述箱体的内壁开设有弧形槽；所述弹性板的表面与夹板的内壁滑动连接，所述海绵垫远离弹性板的一侧与芯片本体的表面相互接触，所述弹性板的两侧与弧形槽的内壁相互接触，夹板将半导体夹持时会带动弹性板一起移动，弹性板会带动海绵垫移动并与半导体接触，进而可以对半导体进行包裹，进一步提升其防护效果，同时可以防止灰尘再其表面堆积，而夹板可以移动并根据半导体的厚度进行调整装夹，同时弹性板通过弹性会向夹板处移动，而弹性板的两侧与弧形槽接触，当两个夹板带动弹性板上下分离时，弹性板会在弧形槽中向两侧移动，使得弹性板根据弧形槽的弧度进行拱起，进而可以带动海绵垫上移，减少海绵垫对半导体的压力适用于较厚的半导体，当半导体较薄时，夹板之间会聚拢移动，使得弹性板沿着弧形槽进行展开，使得海绵垫向半导体移动进而可以保证海绵垫可以对较薄半导体的防护。
[0009]本专利技术采用上述技术方案，能够带来如下有益效果：
[0010]1、该具有防护装置的半导体芯片封装盒，通过箱体、旋转门、夹板、橡胶板、芯片本体、双向螺杆、皮带轮组之间的配合运作，聚拢的夹板会将半导体进行夹持，可以对其进行固定限位，防止其在运输过程中两两之间发生碰撞进而发生损坏。
[0011]2、该具有防护装置的半导体芯片封装盒，通过过滤板、转盘、导向板、风扇组之间的配合运作，气体穿过过滤板时会与其内部的干燥剂接触并将湿气进行吸除，使得箱体内部充满干燥的气体，可有效的防止箱体内部存在潮湿的气体进而导致半导体表面金属件生锈。
[0012]3、该具有防护装置的半导体芯片封装盒，通过弧形板、安装板、弧形杆、碰撞球之间的配合运作，碰撞球会与另一个碰撞球和安装板之间碰撞，进而发生振动，转动可以将过滤板中结团的干燥剂进行振散。
[0013]4、该具有防护装置的半导体芯片封装盒，通过弹性板、海绵垫、弧形槽之间的配合运作，弹性板会带动海绵垫移动并与半导体接触，进而可以对半导体进行包裹，进一步提升其防护效果。
附图说明
[0014]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0015]图2为本专利技术箱体内部结构示意图；
[0016]图3为本专利技术夹板结构示意图；
[0017]图4为本专利技术过滤板结构半剖图；
[0018]图5为本专利技术转盘多方位结构示意图；
[0019]图6为本专利技术弧形板多方位结构示意图；
[0020]图7为本专利技术弹性板结构示意图。
[0021]图中：1、箱体；2、旋转门；3、过滤除潮装置；31、过滤板；32、转盘；33、导向板；34、风扇组；4、转动疏松装置；41、弧形板；42、安装板；43、弧形杆；44、碰撞球；5、支撑防护装置；51、弹性板；52、海绵垫；53、弧形槽；6、夹板；61、橡胶板；7、芯片本体；8、双向螺杆；9、皮带轮组。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例
[0024]一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，如图1
‑
图7所示，包括箱体1，箱体1的左侧的内壁转动连接有旋转门2，箱体1的内壁滑动连接有多个夹板6，夹板6的表面夹持有芯片本体7，夹板6的内壁螺纹连接有双向螺杆8，双向螺杆8的顶端固定连接有皮带轮组9，夹板6靠近芯片本体7一侧的内壁安装有橡胶板61；双向螺杆8的表面与箱体1的内壁转动连接，双向螺杆8的表面开设有多段双向螺纹，皮带轮组9的另一个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的左侧的内壁转动连接有旋转门(2)，所述箱体(1)的内壁滑动连接有多个夹板(6)，所述夹板(6)的表面夹持有芯片本体(7)，所述夹板(6)的内壁螺纹连接有双向螺杆(8)，所述双向螺杆(8)的顶端固定连接有皮带轮组(9)，所述夹板(6)靠近芯片本体(7)一侧的内壁安装有橡胶板(61)。2.根据权利要求1所述的一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，其特征在于：所述双向螺杆(8)的表面与箱体(1)的内壁转动连接，所述双向螺杆(8)的表面开设有多段双向螺纹，所述皮带轮组(9)的另一个输出端与另一个双向螺杆(8)的顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，其特征在于：所述箱体(1)的右侧设置有过滤除潮装置(3)，所述过滤除潮装置(3)包括有过滤板(31)，所述过滤板(31)的内壁转动连接有转盘(32)，所述转盘(32)远离过滤板(31)的一侧固定连接有多个导向板(33)，所述过滤板(31)的左侧安装有多个风扇组(34)。4.根据权利要求3所述的一种具有防护装置的半导体芯片封装盒，其特征在于：所述转盘(32)为透气结构，所述过滤板(31)的左侧与箱体(1)的右...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：江西舜源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。