一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备及方法技术

本发明专利技术涉及基板生产技术领域，具体为一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备及方法，包括：底座，所述底座上固定有呈对称设置的支架；卡板，呈圆周等距设置在所述底座上，所述底座上设置有与所述卡板连接的夹持组件，所述夹持组件能够驱动所述卡板做相互靠近或远离运动；胶桶，设置在所述底座上，所述支架上设置有与所述胶桶连接的平移机构；风机，设置在所述支架上且与所述平移机构连接，所述支架上还设置有与所述风机连接的风管，所述风管用于对夹持在所述卡板上的基板进行清理；泵送组件，设置在所述支架上且与所述胶桶连接，所述支架上还设置有与所述泵送组件连接的引导机构；调控机构，设置在所述支架上且与所述泵送组件连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备及方法


[0001]本专利技术涉及基板生产
，具体是一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备及方法。

技术介绍

[0002]热敏打印头是精密部件，基板为陶瓷，表面由玻璃和高硬度膜组成，接口脚部分和IC部分虽分别有树脂保护，整体来说不适当的物理撞击，暴力拿取、插拔。
[0003]陶瓷基板是发热体与导电线路的载体，驱动IC通过导线与发热体、PCB相连，然后用封装胶进行固定和保护，封装胶一般是为树脂，树脂封装工艺的主要步骤包括：基板表面处理、环氧树脂涂覆固化、切割、打标等。其中，基板表面处理是非常重要的一步，它可以保证环氧树脂与基板之间的粘附力，从而提高封装的可靠性。
[0004]在基板涂布IC树脂膜的过程中，一般需要提前通过风枪对基板表面进行清理，确保树脂涂布过程中基板不会受到刮伤，然而，经过风枪处理后，还需要转运至涂布位置，这一过程中，可能会导致基板再次受到污染，且在涂布完成后，胶桶内的树脂可能还会有一定残留滴落入基板或加工平台上，导致树脂的浪费以及污染基板的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，包括：
[0008]底座，所述底座上固定安装有呈对称设置的支架；
[0009]卡板，呈圆周等距设置在所述底座上，所述底座上设置有与所述卡板连接的夹持组件，所述夹持组件能够驱动所述卡板做相互靠近或远离运动；
[0010]其特征在于，还包括：
[0011]胶桶，设置在所述底座上，所述支架上设置有与所述胶桶连接的平移机构，所述平移机构能够驱动所述胶桶在水平方向上往复运动；
[0012]风机，设置在所述支架上且与所述平移机构连接，所述支架上还设置有与所述风机连接的风管，所述风管用于对夹持在所述卡板上的基板进行清理；
[0013]泵送组件，设置在所述支架上，所述泵送组件通过导管与所述胶桶连接，所述支架上还设置有与所述泵送组件连接的引导机构，所述引导机构能够在所述平移机构驱动所述胶桶运动时动作，并带动所述泵送组件运动，以通过所述导管调节所述胶桶的气压；
[0014]调控机构，设置在所述支架上且与所述泵送组件连接，所述调控机构能够在所述泵送组件运动时动作，以控制所述导管的导通状态。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述夹持组件包括固定安装在所述底座上的承接板，所述承接板上开设有呈圆周等距设置的多个滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑动块；
[0016]所述夹持组件还包括固定安装在所述滑动块朝向所述底座一侧的承接杆，所述底座上转动安装有与所述承接杆卡合的涡状盘，所述滑动块与所述卡板固定连接。
[0017]作为本专利技术再进一步的方案：所述平移机构包括固定安装在所述支架上的电机，所述支架上转动安装有与所述电机输出轴连接的丝杆，所述丝杆上活动安装有与所述丝杆螺纹配合的螺纹套筒，所述支架上设置有与所述螺纹套筒连接的导向组件，所述导向组件与所述胶桶和所述风机固定连接。
[0018]作为本专利技术再进一步的方案：所述导向组件包括固定安装在所述支架上的导向杆，所述导向杆上活动安装有导向套筒，所述导向套筒上固定有与所述螺纹套筒固定连接的连接板，所述连接板与所述胶桶和所述风机固定连接。
[0019]作为本专利技术再进一步的方案：所述泵送组件包括固定安装在所述胶桶上的活塞缸，所述活塞缸内活动安装有活塞，所述活塞上固定有贯穿所述活塞缸的活塞杆，所述活塞缸远离所述底座的一端转动安装有中空杆，所述中空杆与所述导管接通且与所述调控机构连接，所述活塞杆与所述引导机构连接。
[0020]作为本专利技术再进一步的方案：所述引导机构包括固定安装在所述活塞杆远离所述活塞一端的限位杆，所述支架上固定有呈对称设置的支撑板，所述支撑板上固定有限位块，所述支架上设置有与所述支撑板和所述限位杆连接的限位组件，所述限位组件与所述限位块连接。
[0021]作为本专利技术再进一步的方案：所述限位组件包括开设在所述支撑板上的长斜槽，所述支撑板上开设有与所述长斜槽接通的短斜槽，所述支撑板上还开设有与所述短斜槽和所述长斜槽接通的横槽；
[0022]所述限位组件还包括转动安装在所述支撑板上的引导杆，所述引导杆的转轴上套设有扭簧，所述引导杆与所述限位块抵接，所述限位杆与所述长斜槽和所述短斜槽以及所述横槽卡合。
[0023]作为本专利技术再进一步的方案：所述调控机构包括转动安装在所述活塞缸上的转动杆，所述转动杆上转动安装有限位板，所述转动杆上固定有与所述限位板抵接的凸起，所述底座上设置有与所述转动杆和所述限位板连接的从动组件，所述从动组件与所述活塞杆和所述中空杆连接。
[0024]作为本专利技术再进一步的方案：所述从动组件包括开设在所述转动杆上的一号竖槽，所述转动杆上开设有与所述一号竖槽接通的一号螺旋槽，所述转动杆上还开设有与所述一号螺旋槽接通的二号竖槽；
[0025]所述从动组件还包括开设在所述转动杆上且与所述一号竖槽和所述二号竖槽接通的二号螺旋槽，所述活塞杆上固定有支撑杆，所述转动杆上套设有与所述中空杆连接的皮带，所述支撑杆与所述一号竖槽、一号螺旋槽、二号竖槽以及二号螺旋槽卡合，所述支撑杆与所述限位板配合。
[0026]一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备的成型方法，包括以下步骤：
[0027]步骤一：根据基板的尺寸调节夹持组件，以控制卡板做相互靠近或远离运动，从而将基板固定；
[0028]步骤二：当需要涂布树脂时，需要对基板表面进行清理，此时，平移机构运动，带动胶桶和风机在水平方向上运动，同时，风机工作，并通过风管对基板表面进行清理；
[0029]步骤三：胶桶还会带动泵送组件运动，并在引导机构的作用下，控制泵送组件工作，以通过导管将空气输送至胶桶内，使得胶桶内的气压增高，在气压的作用下，将胶桶内的胶水挤出至基板表面；
[0030]步骤四：当涂布完成后，在引导机构的作用下，使得胶桶内形成一定负压，以确保胶桶内的胶水不会排出，同时，平移机构控制胶桶和风机朝向初始位置运动，风机将会通过风管对树脂进行固化；
[0031]步骤五：胶桶还会带动泵送组件和引导机构运动，以带动调控机构运动，使得导管被封堵，泵送组件继续运动，直至胶桶回到初始位置时，通过调控机构控制导管再次导通。
[0032]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本申请可实现对基板的夹持，并同步对基板进行清理和涂布树脂，在涂布完成后，还可确保胶水不会溢出，当需要对基板进行涂布时，在夹持组件的作用下，通过卡板将基板固定，同时，平移机构运动，并带动胶桶和风机运动，以通过风管对基板进行清理，胶桶还会带动泵送组件运动，以带动引导机构运动，在引导机构的作用下，带动泵送组件运动，以通过导管将空气输送至胶桶内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，包括：底座（1），所述底座（1）上固定安装有呈对称设置的支架（2）；卡板（37），呈圆周等距设置在所述底座（1）上，所述底座（1）上设置有与所述卡板（37）连接的夹持组件，所述夹持组件能够驱动所述卡板（37）做相互靠近或远离运动；其特征在于，还包括：胶桶（11），设置在所述底座（1）上，所述支架（2）上设置有与所述胶桶（11）连接的平移机构，所述平移机构能够驱动所述胶桶（11）在水平方向上往复运动；风机（9），设置在所述支架（2）上且与所述平移机构连接，所述支架（2）上还设置有与所述风机（9）连接的风管（10），所述风管（10）用于对夹持在所述卡板（37）上的基板进行清理；泵送组件，设置在所述支架（2）上，所述泵送组件通过导管（26）与所述胶桶（11）连接，所述支架（2）上还设置有与所述泵送组件连接的引导机构，所述引导机构能够在所述平移机构驱动所述胶桶（11）运动时动作，并带动所述泵送组件运动，以通过所述导管（26）调节所述胶桶（11）的气压；调控机构，设置在所述支架（2）上且与所述泵送组件连接，所述调控机构能够在所述泵送组件运动时动作，以控制所述导管（26）的导通状态。2.根据权利要求1所述的一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，其特征在于，所述夹持组件包括固定安装在所述底座（1）上的承接板（34），所述承接板（34）上开设有呈圆周等距设置的多个滑槽（35），所述滑槽（35）内滑动安装有滑动块（36）；所述夹持组件还包括固定安装在所述滑动块（36）朝向所述底座（1）一侧的承接杆（38），所述底座（1）上转动安装有与所述承接杆（38）卡合的涡状盘（39），所述滑动块（36）与所述卡板（37）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，其特征在于，所述平移机构包括固定安装在所述支架（2）上的电机（3），所述支架（2）上转动安装有与所述电机（3）输出轴连接的丝杆（4），所述丝杆（4）上活动安装有与所述丝杆（4）螺纹配合的螺纹套筒（5），所述支架（2）上设置有与所述螺纹套筒（5）连接的导向组件，所述导向组件与所述胶桶（11）和所述风机（9）固定连接。4.根据权利要求3所述的一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，其特征在于，所述导向组件包括固定安装在所述支架（2）上的导向杆（7），所述导向杆（7）上活动安装有导向套筒（8），所述导向套筒（8）上固定有与所述螺纹套筒（5）固定连接的连接板（6），所述连接板（6）与所述胶桶（11）和所述风机（9）固定连接。5.根据权利要求1所述的一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，其特征在于，所述泵送组件包括固定安装在所述胶桶（11）上的活塞缸（12），所述活塞缸（12）内活动安装有活塞（13），所述活塞（13）上固定有贯穿所述活塞缸（12）的活塞杆（14），所述活塞缸（12）远离所述底座（1）的一端转动安装有中空杆（25），所述中空杆（25）与所述导管（26）接通且与所述调控机构连接，所述活塞杆（14）与所述引导机构连接。6.根据权利要求5所述的一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，其特征在于，所述引导机构包括固定安装在所述活塞杆（14）远离所述活塞（13）一端的限位杆（15），所述支架（2）上固定有呈对称设置的支撑板（27）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王共海，李国春，邓统，刘钰，艾乾明，
申请(专利权)人：湖南凯通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：