探测装片机点胶头与引线框架高度机构制造技术

本实用新型专利技术提供探测装片机点胶头与引线框架高度机构，包括点胶头组件、前转接板、移动装置、滚珠丝杠、带轮组件、伺服电机；点胶头组件包括点胶头、导轨座、调压盖、压缩弹簧、上导电触点、下导电触点、绝缘护套，点胶头为柱形结构，导轨座固定在点胶头侧面，导轨座上端安装压缩弹簧，压缩弹簧上端安装调压盖，上导电触点和下导电触点分别固定在导轨座和前转接板上，且上导电触点和下导电触点相切，两个绝缘护套包裹在对应上导电触点和下导电触点外侧，前转接板设置在点胶头组件右侧，移动装置与前转接板连接，滚珠丝杠连接在移动装置的上端，滚珠丝杠上端连接带轮组件一端，带轮组件另一端与伺服电机转轴固定连接。端与伺服电机转轴固定连接。端与伺服电机转轴固定连接。

【技术实现步骤摘要】
探测装片机点胶头与引线框架高度机构


[0001]本技术涉及SMT电子元器件生产
，尤其涉及探测装片机点胶头与引线框架高度机构。

技术介绍

[0002]装片机又名固晶机，装片机是电子器件制造厂应用较多的核心设备之一，其性能直接影响到电子器件的品质，现有技术中，在进行点胶工序前，通过上一道工序将夹爪将引线框架放置在砧板上，接下来准备进行点胶工序，在引线框架的靶位进行点胶之前，由于承载引线框架的砧板表面存在加工误差，导致点胶头与引线框架各个靶位之间的高度存在差异，会导致在每个靶位点出的胶水形状和大小不一致且胶水可能会溢出到芯片的上方污染芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的探测装片机点胶头与引线框架高度机构。
[0004]为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]探测装片机点胶头与引线框架高度机构，包括点胶头组件、前转接板、移动装置、滚珠丝杠、带轮组件、伺服电机；所述点胶头组件包括点胶头、导轨座、调压盖、压缩弹簧、上导电触点、下导电触点、绝缘护套，所述点胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.探测装片机点胶头与引线框架高度机构，其特征在于：包括点胶头组件(1)、前转接板(2)、移动装置(3)、滚珠丝杠(4)、带轮组件(5)、伺服电机(6)；所述点胶头组件(1)包括点胶头(11)、导轨座(12)、调压盖(13)、压缩弹簧(14)、上导电触点(15)、下导电触点(16)、绝缘护套(17)，所述点胶头(11)为柱形结构，所述导轨座(12)固定在所述点胶头(11)侧面中心位置，所述导轨座(12)上端固定安装压缩弹簧(14)，所述压缩弹簧(14)上端安装调压盖(13)，所述上导电触点(15)和所述下导电触点(16)分别固定在所述导轨座(12)和前转接板(2)上，且所述上导电触点(15)和所述下导电触点(16)相切，两个所述绝缘护套(17)包裹在对应所述上导电触点(15)和所述下导电触点(16)外侧，所述前转接板(2)设置在所述点胶头组件(1)右侧，所述移动装置(3)可驱动所述点胶头组件(1)上下移动的方式设置并通过螺钉和圆柱销与所述前转接板(2)连接，所述滚珠丝杠(4)连接在所述移动装置(3)的上端，所述滚珠丝杠(4)上端连接带轮组件(5)一端，所述带轮组件(5)另一端与伺服电机(6)转轴固定连接。2.如权利要求1所述探测装片机点胶头与引线框架高度机构，其特征在于：所述移动装...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：