一种新型的装片机引线框架平整机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型的装片机引线框架平整机构，包括固定板、折板，所述固定板包括固定部和下压部，所述固定部用于将固定板固定于升降机构固定，所述下压部为横置的板状结构，所述下压部为包括两条相互平行的纵边的框形结构，所述纵边上均匀设置若干相互平行设置的折板，所述折板垂直于所述纵边，所述折板的最低位置水平设置且低于所述纵边底面所在平面，由于两排折板相互之间都是分离的，与引线框架表面不会有大面积的接触，折板本身也可以单独根据工况设计，所以可以有效的避免折板及固定板压坏引线框架。固定板压坏引线框架。固定板压坏引线框架。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的装片机引线框架平整机构


[0001]本技术涉及SMT电子元器件生产
，尤其涉及一种新型的装片机引线框架平整机构。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有的平整引线框架机构具有一体式结构，而且平整引线框架的机构具有固定的尺寸，芯片封装形式不一样，所需要的引线框架的形式也不一样，进而引线框架的尺寸也不尽相同，像QFN封装形式的引线框架要窄一点，SOT23封装形式的引线框架要宽一点，
[0003]此外，平整引线框架机构的底面为一体式的结构，前端和后端相较于中间有微微翘起，通常会下压平整引线框架上的两组或更多元件点胶位置，所以中间段较长，且无法调整局部上下间距，但由于引线框架一般都是铜制的，相对易损，这样结构的平整机构在下压时会经常蹭到引线框架上表面从而造成引线框架损坏，造成不必要的损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型的装片机引线框架平整机构。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种新型的装片机引线框架平整机构，包括固定板、折板，所述固定板包括固定部和下压部，所述固定部用于将固定板固定于升降机构固定，所述下压部为横置的板状结构，所述下压部为包括两条相互平行的纵边的框形结构，所述纵边上均匀设置若干相互平行设置的折板，所述折板垂直于所述纵边，所述折板的最低位置水平设置且低于所述纵边底面所在平面。
[0007]进一步的，所述纵边上沿纵边方向同一条直线上设置若干压件固定孔，所述折板通过螺丝结构固定在所述压件固定孔上表面。
[0008]进一步的，所述纵边长度与引线框架宽度相适应，所述压件固定孔设置间隙与引线框架元件位置设置间隙相适应。
[0009]进一步的，两条所述纵边上表面都设置所述折板。
[0010]进一步的，两排所述折板设置方向相同或相反。
[0011]进一步的，所述固定部设置两条垂直于所述纵边的长圆孔，所述固定部通过螺钉结构穿过长圆孔固定在升降机构上。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果为：平整机构的主体部分即下压板最低端远离引线框架表面，由可以拆卸的折板行使压件的任务，由于两排折板相互之间都是分离的，与引线框架表面不会有大面积的接触，折板本身也可以单独根据工况设计，所以可以有效的避免折板及固定板压坏引线框架。
附图说明
[0013]图1为本技术
技术介绍
中现有平整引线框架机构；
[0014]图2为本技术实施例1的整体示意图；
[0015]标号说明：1固定板、11固定部、12下压部、13纵边、14压件固定孔、15长圆孔、2折板。
实施方式
[0016]为使对本技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
[0017]实施例1，如图2所示：
[0018]一种新型的装片机引线框架平整机构，包括固定板1、折板2，所述固定板1包括固定部11和下压部12，所述固定部11用于将固定板1固定于升降机构固定，所述下压部12为横置的板状结构，所述下压部12为包括两条相互平行的纵边13的框形结构，所述纵边13上均匀设置若干相互平行设置的折板2，所述折板2垂直于所述纵边13，所述折板2的最低位置水平设置且低于所述纵边13底面所在平面。
[0019]固定板1的固定部11高度一般也会高于下压部12，方便固定在升降机构上，下压部12可以是一个完整的框形结构，也可以是两条纵边13围合而成的框形结构，只需要保证下压部12的刚性，就可以有效的带动折板2进行压件。
[0020]平整机构的主体部分即下压板最低端远离引线框架表面，由可以拆卸的折板2行使压件的任务，由于两排折板2相互之间都是分离的，与引线框架表面不会有大面积的接触，折板2本身也可以单独根据工况设计，所以可以有效的避免折板2及固定板1压坏引线框架。
[0021]折板2的形状一般为Z字形，折板2的形状一般可以设计为两种，一种是0.15mm的矽钢片制作的扁平结构，一种是0.5
‑
0.9mm的钢丝的结构，无论是哪种形式，折板2的下端都是平行设置的，方便进行压件。
[0022]在本实施例中进一步的，所述纵边13上沿纵边13方向同一条直线上设置若干压件固定孔14，所述折板2通过螺丝结构固定在所述压件固定孔14上表面。
[0023]可以将折板2通过螺丝结构自上而下直接固定在纵边13上表面。
[0024]在本实施例中进一步的，所述纵边13长度与引线框架宽度相适应，所述压件固定孔14设置间隙与引线框架元件位置设置间隙相适应。
[0025]这样可以覆盖整个引线框架范围，避免无法触碰引线框架边缘位置。
[0026]在另一个实施例中，这里的压件固定孔14，也可以置换为一整一条长圆孔，这样可以依照引线框架上元件设置宽度任意设置折板2位置。
[0027]在本实施例中进一步的，两条所述纵边13上表面都设置所述折板2。
[0028]这样的设置方式，可以适应点胶头的形式，如果点胶头是一排，那就可以单独的设置一排折板2，如果点胶头是两排，那就可以设置两排折板2，从而单次下压动作就可以完成平整动作。
[0029]在本实施例中进一步的，两排所述折板2设置方向相同或相反。
[0030]这样可以更大范围适应点胶头之间的宽度，也就是适应引线框架上元件器的位
置，更好的完成平整动作。
[0031]在本实施例中进一步的，所述固定部11设置两条垂直于所述纵边13的长圆孔15，所述固定部11通过螺钉结构穿过长圆孔15固定在升降机构上，长圆孔15更加方便固定。
[0032]以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的装片机引线框架平整机构，其特征在于：包括固定板、折板，所述固定板包括固定部和下压部，所述固定部用于将固定板固定于升降机构固定，所述下压部为横置的板状结构，所述下压部为包括两条相互平行的纵边的框形结构，所述纵边上均匀设置若干相互平行设置的折板，所述折板垂直于所述纵边，所述折板的最低位置水平设置且低于所述纵边底面所在平面。2.如权利要求1所述的新型的装片机引线框架平整机构，其特征在于：所述纵边上沿纵边方向同一条直线上设置若干压件固定孔，所述折板通过螺丝结构固定在所述压件固定孔上表面。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：