测试分选机转向定位机构制造技术

本实用新型专利技术提供测试分选机转向定位机构，包括支撑座、U型夹爪、中间盘、轴套；支撑座为方体且通过螺钉和圆柱销固定在中间盘中心位置，支撑座中心设有凹槽为芯片放置位，凹槽左右两侧分别设有两个第一斜面和两个第二斜面，第一斜面底边与凹槽底面重合，第二斜面底边与第一斜面顶边重合，第二斜面顶边与凹槽上表面重合；两个U型夹爪分别紧贴在支撑座前侧面和后侧面中心位置且固定在中间盘上，U型夹爪包括两个爪杆，爪杆内侧设置第三斜面和第四斜面，第三斜面底边与凹槽底面重合，第四斜面底边与第三斜面顶边重合；轴套通过螺钉和圆柱销连接在中间盘下方，多个倾斜度不同的斜面将芯片稳稳地被安置在支撑座的中心位置。稳地被安置在支撑座的中心位置。稳地被安置在支撑座的中心位置。

【技术实现步骤摘要】
测试分选机转向定位机构


[0001]本技术涉及芯片封装之后的FT测试
，尤其涉及测试分选机转向定位机构。

技术介绍

[0002]测试分选机被用于芯片封装之后的FT测试环节中，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。将芯片通过多个测试平台，最终选取测试合格的芯片。在一个或多个测试平台处提供芯片测试以前，有必要将电子器件定位到所期望的方位上。
[0003]专利文献号为CN201510031551.9的专利技术专利已经研发了一种内置有用于电子器件的方位改变装置，它具有用于固定电子器件的器件固定器，该器件固定器具有垂直的旋转轴，还有旋转马达连接器件固定器，该旋转马达被操作来围绕垂直的旋转轴转动器件固定器，以改变固定于器件固定器上的电子器件的方位。但是专利技术没有具体对旋转轴转动器件固定器的结构形式进行设计，有可能拾取头释放芯片到转向工位时，芯片碰到旋转轴转动器件固定器上部而弹出来，进而无法完成下一个测试平台的工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的测试分选机转向定位机构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.测试分选机转向定位机构，其特征在于：包括支撑座（1）、U型夹爪（2）、中间盘（3）、轴套（4）；所述支撑座（1）为方体且通过螺钉和圆柱销固定在中间盘（3）中心位置，所述支撑座（1）中心设有凹槽（11）为芯片放置位，所述凹槽（11）左右两侧分别设有两个第一斜面（12）和两个第二斜面（13），所述第一斜面（12）底边与所述凹槽（11）底面重合，所述第二斜面（13）底边与所述第一斜面（12）顶边重合，所述第二斜面（13）顶边与所述凹槽（11）上表面重合；两个所述U型夹爪（2）分别紧贴在所述支撑座（1）前侧面和后侧面中心位置且固定在所述中间盘（3）上，所述U型夹爪（2）包括两个爪杆（21），所述爪杆（21）内侧设置第三斜面（22）和第四斜面（23），所述第三斜面（22）底边与所述凹槽（11）底面重合，所述第四斜面（23）底边与所述第三斜面（22）顶边重合；所述轴套（4）通过螺钉和圆柱销连接在所述中间盘（3）下方。2.如权利要求1所述测试分...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：