【技术实现步骤摘要】
一种光学对位方法
[0001]本专利技术实施例涉及光学
，尤其涉及一种光学对位方法。
技术介绍
[0002]键合作为半导体封装技术的关键步骤，随着芯片单位面积内接点数量的增加，键合精度很大程度决定了芯片生产的良率及效能。在现有的芯片键合前的对位过程中，芯片发生移动会造成定位误差。此外，现有的光学对位系统，设备的体积较大，在对位过程中会导致累积误差和重复定位误差的产生，进而影响键合的对位精度。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供一种光学对位方法，针对倒装芯片键合技术，以提升键合前的对位精度，有效减少光学对位过程中的累积误差和重复定位误差。
[0004]本专利技术实施例提供了一种光学对位方法，应用于光学对位系统中，所述光学对位系统包括对准检测光路；所述对准检测光路包括第一通道、第二通道和第一成像光路，所述第一通道和所述第二通道共用所述第一成像光路，所述第一通道和所述第二通道的出光光路相互背离；所述光学对位方法用于将对置的两个晶片进行对准，包括：移动所述光学对位系统，直至所述两个晶片分别置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学对位方法，其特征在于，应用于光学对位系统中，所述光学对位系统包括对准检测光路；所述对准检测光路包括第一通道、第二通道和第一成像光路，所述第一通道和所述第二通道共用所述第一成像光路，所述第一通道和所述第二通道的出光光路相互背离；所述光学对位方法用于将对置的两个晶片进行对准，包括：移动所述光学对位系统，直至所述两个晶片分别置于所述第一通道和所述第二通道的出光光路上；利用所述第一通道和所述第二通道以及所述第一成像光路，将对置的所述两个晶片分别成像，形成第一图像和第二图像；根据所述第一图像和所述第二图像中晶片上标记点的位置，确定所述两个晶片的错位情况；根据所述两个晶片的错位情况，在所述两个晶片对位的过程中进行错位补偿。2.根据权利要求1所述的光学对位方法，其特征在于，所述光学对位系统还包括平行度检测光路；所述平行度检测光路包括第三通道、第四通道和第二成像光路，所述第三通道和所述第四通道共用所述第二成像光路，且所述第一成像光路复用为所述第二成像光路；移动所述光学对位系统，直至所述两个晶片分别置于所述第一通道和所述第二通道的出光光路上之前，还包括：移动所述光学对位系统，直至所述两个晶片分别置于所述第三通道和所述第四通道的出光光路上；利用所述第三通道和所述第四通道，出射共轴且方向相反的两束平行光；利用所述两束平行光分别在所述两个晶片上反射后形成的像，调节至少一个所述晶片的倾角，以使所述两个晶片相互平行。3.根据权利要求2所述的光学对位方法，其特征在于，利用所述第三通道和所述第四通道，出射共轴且方向相反的两束平行光之前，还包括：调节所述第三通道和/或所述第四通道的出光方向，以使所述第三通道和所述第四通道出射的光束共轴且方向相反。4.根据权利要求3所述的光学对位方法，其特征在于，所述第三通道包括第一半透半反镜，所述第四通道包括第二半透半反镜和调整基座，所述第二半透半反镜设置在所述调整基座上；所述两个晶片包括第一晶片和第二晶片；所述第三通道出射第三激光光束，所述第四通道出射第四激光光束；调节所述第三通道和/或所述第四通道的出光方向，以使所述第三通道和所述第四通道出射的光束共轴且方向相反，包括：根据所述第三激光光束在所述第一晶片上的反射光经所述第三通道和所述第二成像光路的成像，调节所述第一晶片的倾角，以使所述第三激光光束与所述第一晶片垂直，并记录所述第三激光光束在所述第一晶片上的反射光的成像位置；将所述第一晶片沿第一方向移动至所述第四通道的出光光路中，所述第一方向与所述第一晶片垂直；旋转所述调整基座并带动所述第二半透半反镜，以调节所述第四激光光束的出光方
向，使所述第四激光光束在所述第二晶片上的反射光经所述第四通道和所述第二成像光路的成像，与所述第三激光光束在所述第一晶片上的反射光经所述第三通道和所述第二成像光路的成像重合。5.根据权利要求4所述的光学对位方法，其特征在于，所述光学对位系统还包括压头和治具，所述压头...
【专利技术属性】
技术研发人员：么之光，母凤文，王晓宇，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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