晶片校正机构及半导体制造设备制造技术

本申请的实施例公开了一种晶片校正机构及半导体制造设备，其中晶片校正机构包括：反应腔体；基座，所述基座上可转动的设置有至少一个载盘，所述载盘上开设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳晶片；以及校正组件，所述校正组件包括：机械臂单元及校正件，所述校正件与所述机械臂单元传动连接；在机械臂单元的作用下，所述校正件可自远离所述容纳槽的方向朝靠近所述容纳槽的方向做第一运动，所述第一运动的运动路径至少部分位于所述载盘的正上方，所述校正件可与所述载盘的旋转运动配合以对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。根据本申请，其无需设置高精度的传感装置及机械臂装置，设计简单，易于操作，以消弭潜在的风险，有效的降低了成本。效的降低了成本。效的降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
晶片校正机构及半导体制造设备


[0001]本申请涉及晶片校正
，特别涉及一种晶片校正机构及半导体制造设备。

技术介绍

[0002]由于半导体行业的飞速发展，导致晶片的需求大量提升。
[0003]目前，晶片的半导体制造装置在通过自动化流程放片时，可能会由于意外发生晶片偏移，使得晶片斜置于载盘或者基座槽中，特别是在基座能够转动的系统中，离心力会使得该等偏差变得更大，甚至出现“飞片”的现象，因此有必要加入保障措施，确保晶片在位。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种晶片校正机构及半导体制造设备，以将偏置的晶片校正。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：一方面，提供了一种晶片校正机构，包括：反应腔体，其内部中空以形成一反应室；基座，其可转动的布置于反应室内，所述基座上可转动的设置有至少一个载盘，所述载盘上开设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳晶片；以及校正组件，所述校正组件包括：机械臂单元及至少一个校正件，所述校正件与所述机械臂单元传动连接；其中，在机械臂单元的作用下，所述校正件可自远离所述容纳槽的方向朝靠近所述容纳槽的方向做第一运动，所述第一运动的运动路径至少部分位于所述载盘的正上方，所述校正件可与所述载盘的旋转运动配合以对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。
[0006]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述校正件呈片状、销状、指状或者圆弧状中的任意一种，在机械臂单元的作用下，所述校正件可做所述第一运动并停留在所述容纳槽的周向边缘的正上方；所述载盘可同步带动所述晶片沿一转动方向做至少一圈的旋转运动，所述校正件在容纳槽的周向边缘上形成限位，以使所述校正件对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。
[0007]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述校正件的包括与所述容纳槽的轮廓相匹配的弧状拨动部，所述拨动部的弧状开口朝向所述载盘的中心线，在机械臂单元的作用下，所述校正件可在第一运动和复位之间往复以形成靠近或远离所述容纳槽的抵推运动；在驱动力的作用下，所述载盘可同步带动所述晶片沿一转动方向并做连续性或间歇性的旋转运动，所述校正件的抵推运动和所述载盘的旋转运动配合，以使所述校正件对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。
[0008]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述校正组件还包括：开合驱动器，所述开合驱动器与所述机械臂单元的活动部传动连接；
所述校正件设置有至少两个，至少一个所述校正件与所述开合驱动器的动力输出端传动连接；所述校正件沿与所述载盘的中心共线的并大于所述载盘的第一圆周排布，当所述校正件对晶片位置进行校正时，所述校正件位于所述容纳槽上方；在机械臂单元的作用下，所述开合驱动器可做开合运动，至少一个所述校正件在开合驱动器的驱动下，在所述第一运动和复位之间往复，所述校正件的开合运动和所述载盘的旋转运动配合，以使所述校正件可对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。
[0009]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述载盘同步带动所述晶片沿一转动方向做间歇性的旋转运动时，定义所述校正件的弧度值为A，定义所述载盘单次旋转的角度为B，则有B/A=n，其中，n为大于或等于1的整数。
[0010]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述校正件具有底部，所述载盘具有顶面，在所述运动路径位于所述载盘的正上方的时，所述校正件的底部与所述载盘的顶面之间的高度差小于所述晶片的厚度。
[0011]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述校正件倾斜布置，定义所述校正件与竖直方向之间的夹角为α，满足：0<α≤30
°
。
[0012]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，还包括：偏置传感器及控制器，所述偏置传感器用于感应所述容纳槽的晶片是否偏置，所述偏置传感器布置于所述校正件上，或者，所述偏置传感器布置于所述机械臂单元上，所述偏置传感器为压力传感器或红外探测传感器或视觉传感器；所述控制器与所述偏置传感器及所述机械臂单元电连接或无线连接。
[0013]除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，还包括：示警器，所述示警器与所述控制器电连接；所述示警器具有一偏置阈值，当所述偏置传感器感应到晶片的偏置次数大于偏置阈值时，所述示警器发出警报。
[0014]另一方面，本申请进一步公开了一种半导体制造设备，除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述半导体制造设备包括如上述任一项所述的晶片校正机构。
[0015]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本申请中通过机械臂单元控制校正件可自远离容纳槽的方向朝靠近容纳槽的方向做第一运动，同时利用载盘同步带动晶片转动，以使得偏置的晶片与校正件发生干涉以致于晶片滑动至容纳槽内，以对偏置的晶片进行校正，无需设置高精度的传感装置及机械臂装置，设计简单，易于操作，不涉及反应腔体的内部结构改造的，以消弭潜在的风险，有效的降低了成本。
附图说明
[0016]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0017]图1是根据本申请具体实施例一提供的晶片校正机构的结构视图；图2是根据本申请具体实施例一提供的晶片校正机构的俯视图；图3是根据本申请具体实施例一提供的校正件、载盘及晶片的结构图；图4是根据本申请具体实施例二提供的校正件与晶片的俯视图；
图5是根据本申请具体实施例三提供的校正件与晶片的俯视图。
具体实施方式
[0018]为了使本申请的目的、技术方案和有益效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本申请进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本申请，并不是为了限定本申请。
[0019]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是指两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0020]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片校正机构，其特征在于，包括：反应腔体，其内部中空以形成一反应室；基座，其可转动的布置于反应室内，所述基座上可转动的设置有至少一个载盘，所述载盘上开设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳晶片；以及校正组件，所述校正组件包括：机械臂单元及至少一个校正件，所述校正件与所述机械臂单元传动连接；其中，在机械臂单元的作用下，所述校正件可自远离所述容纳槽的方向朝靠近所述容纳槽的方向做第一运动，所述第一运动的运动路径至少部分位于所述载盘的正上方，所述校正件可与所述载盘的旋转运动配合以对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。2.如权利要求1所述的晶片校正机构，其特征在于，所述校正件呈片状、销状、指状或者圆弧状中的任意一种，在机械臂单元的作用下，所述校正件可做所述第一运动并停留在所述容纳槽的周向边缘的正上方；所述载盘可同步带动所述晶片沿一转动方向做至少一圈的旋转运动，以使所述校正件在容纳槽的周向边缘上形成限位，所述校正件对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。3.如权利要求1所述的晶片校正机构，其特征在于，所述校正件包括与所述容纳槽的轮廓相匹配的弧状拨动部，所述拨动部的弧状开口朝向所述载盘的中心线，在机械臂单元的作用下，所述校正件可在第一运动和复位之间往复以形成靠近或远离所述容纳槽的抵推运动；在驱动力的作用下，所述载盘可同步带动所述晶片沿一转动方向做连续性或间歇性的旋转运动，所述校正件的抵推运动和所述载盘的旋转运动配合，以使所述校正件对所述晶片相对于所述容纳槽的位置进行调整。4.如权利要求1所述的晶片校正机构，其特征在于，所述校正组件还包括：开合驱动器，所述开合驱动器与所述机械臂单元的活动部传动连接；所述校正件设置有至少两个，至少一个所述校正件与所述开合驱动器的动力输出端传动连接；所述校正件沿与所述载盘的中心共线的并大于所述载盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡先为科技有限公司，
类型：发明
国别省市：