一种芯片中转定位机构制造技术

本发明专利技术公开一种芯片中转定位机构，包括用于对芯片进行定位的定位座、用于对芯片进行承托的承托台以及用于调节承托台所处的位置的位置调节结构；所述定位座上设有用于自适应对芯片进行定位的定位孔，该定位孔为上大下小结构；所述定位孔的内侧面构成用于对芯片进行定位的定位面；所述承托台设置在定位座内，该承托台的上表面延伸至所述定位孔中。该芯片中转定位机构具有结构简单、调节灵活、工作效率高等优点。等优点。等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片中转定位机构


[0001]本专利技术涉及芯片定位机构，具体涉及一种芯片中转定位机构。

技术介绍

[0002]芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等领域。其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，该流水线上分布有烧录工位、ATR检测工位、激光打码工位、OCR检测工位等多个处理工位，且相邻的两个工位间都设有芯片搬运装置。工作时，芯片搬运装置从上个加工工位处吸取芯片，然后在相应驱动机构的驱动下搬运至下一个加工工位处。进一步，在特定的加工场合中，需要先将芯片搬运至中转工位，再由中转工位搬运至下一个加工工位，例如申请公布号为CN107986013A的专利技术申请公开的一种用于芯片烧录设备的搬运系统，然而该搬运系统的中转台中采用固定尺寸的芯片定位槽，只能用于中转特定规格的芯片，通用性较差。
[0003]为此，现有技术中提出一些能够根据对不同尺寸的芯片进行定位的中转定位机构，例如申请公布号为CN109037129A的专利技术申请公开了一种芯片旋转搬运装置，该芯片旋转搬运装置设置第一定位件和第二定位件进行相互配合，工作时，气缸同时驱动四个气缸爪作相互靠近或远离运动来带动第一定位块和第二定位块进行夹卡运动或者松卡运动，这样虽然能够实现对芯片的定位，但同时存在以下的问题：
[0004]在定位时，需要通过驱动部件完成芯片的定位，不仅结构比较复杂，且定位需要一定的时间，工作效率较低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服上述存在的问题，提供一种芯片中转定位机构，该芯片中转定位机构具有结构简单、调节灵活、工作效率高等优点。
[0006]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：
[0007]一种芯片中转定位机构，包括用于对芯片进行定位的定位座、用于对芯片进行承托的承托台以及用于调节承托台所处的位置的位置调节结构；
[0008]所述定位座上设有用于自适应对芯片进行定位的定位孔，该定位孔为上大下小结构；所述定位孔的内侧面构成用于对芯片进行定位的定位面；
[0009]所述承托台设置在定位座内，该承托台的上表面延伸至所述定位孔中。
[0010]上述芯片中转定位机构的工作原理为：
[0011]工作时，根据待定位的芯片的尺寸，通过位置调节结构调节承托台在定位孔内的相对位置，使得承托台的上表面位于指定的位置上；在该位置上，四周定位面之间构成用于放置芯片的定位空间，该定位空间的尺寸略大于芯片的尺寸。
[0012]当芯片投放至定位孔之后，芯片会自动下落至承托台上，由承托台对芯片进行固定承放。进一步，由于定位孔为上大下小结构，若投放下来的芯片发生水平方向的位置偏差时，随着芯片往下掉落，倾斜的定位面会逐渐对芯片进行对位，矫正芯片在水平方向的位
置，使得芯片正确地落在指定的承托台上。
[0013]本专利技术的一个优选方案，其中，所述定位孔的全部横截面的中心位于同一个直线上。这样，可以保证定位中心不变，亦即不管何种尺寸的芯片，其定位后的中心位置不变，因此无需调节搬运机构的搬运参数，有利于简化工艺。
[0014]本专利技术的一个优选方案，其中，所述位置调节结构包括调节螺钉和调节弹簧；
[0015]所述承托台上设有调节安装孔，该调节安装孔包括限位部、贯穿部和弹簧安装部；所述贯穿部连通在限位部和弹簧安装部之间，该贯穿部的尺寸均小于限位部和弹簧安装部的尺寸；
[0016]所述调节螺钉的头部位于所述限位部中，该调节螺钉的尾部穿过贯穿部和弹簧安装部通过螺纹结构与定位座固定连接；
[0017]所述调节弹簧套设在调节螺钉的主体上，该调节弹簧的两端固定抵紧在弹簧安装部的顶面和定位座上。通过上述结构，若需要调节承托台的位置时，例如往上调节承托台，可以往放松的方向转动调节螺钉，使得调节螺钉的头部远离调节弹簧的抵紧在定位座上的端面。与此同时，调节弹簧恢复形变释放势能，驱动承托台往上移动，从而完成位置调节，用于中转定位尺寸较大的芯片，调节操作十分简便。按照上述相反的操作，可以往下调节承托台的位置，用于中转定位尺寸较小的芯片。
[0018]进一步，所述定位座上设有承托安装孔，该承托安装孔连通在定位孔的下方。
[0019]进一步，所述承托台和承托安装孔的竖向投影均为非圆形，这样在调节承托台的位置时，非圆形的承托安装孔可以为承托台的上下移动提供导向。
[0020]进一步，所述定位座固定安装在底板上，该底板上设有弹簧孔和螺纹孔，所述螺纹孔位于弹簧孔的内侧；
[0021]所述调节螺钉的尾部固定连接至所述底板的螺纹孔；
[0022]所述调节弹簧的两端固定抵紧在弹簧安装部的顶面和螺纹孔的底面上。
[0023]本专利技术的一个优选方案，其中，还包括用于对芯片进行吸附的负压结构，该负压结构包括第一通风孔和第二通风孔，
[0024]所述第一通风孔开设在定位座上，该第一通风孔的一端与提供负压作用的负压装置连通，该第一通风孔的另一端与所述第二通风孔连通；
[0025]所述第二通风孔开设在承托台上，该第二通风孔的末端负压口朝向承托台的用于承放芯片的上表面。通过上述结构，在负压装置的负压作用下，通过第一通风孔和第二通风孔可以向承托台的上方产生一定的吸附力，将位置发生偏斜等没有完全贴合在承托台的上表面的芯片吸附至承托台的上表面上，从而进一步保证芯片可以准确地定位在指定位置中。
[0026]进一步，所述第二通风孔包括内孔和外孔，所述内孔设有在承托台的内部，所述外孔由设置在承托台的侧面的环槽与定位座对应位置的内壁构成。这样，不用设置固定的对接管路，只需保证第一通风孔与承托台的环槽连通，即可实现负压功能，适用于承托台上下移动调节的场合，且结构十分简单、紧凑。
[0027]本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：
[0028]1、本专利技术的芯片中转定位机构通过设置上大下小的定位孔，不仅能够在同一个定位孔中收纳不同大小的芯片，更重要好的是还可以自适应地对下落的芯片进行对位，使得
发生位置偏差的芯片能够准确地落在指定的位置上，从而保证正常的生产运作。
[0029]2、本专利技术的芯片中转定位机构无需设置驱动部件，结构简单且调节灵活。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的芯片中转定位机构的立体结构示意图。
[0031]图2为本专利技术的芯片中转定位机构的立体爆炸结构示意图。
[0032]图3为本专利技术的芯片中转定位机构的侧视图。
[0033]图4为本专利技术的芯片中转定位机构的剖视图。
[0034]图5为本专利技术的定位座和承托台的剖视图。
具体实施方式
[0035]为了使本领域的技术人员很好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例和附图对本专利技术作进一步描述，但本专利技术的实施方式不仅限于此。
[0036]实施例1
[0037]参见图1
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3，本实施例的芯片中转定位机构，包括定位座1、承托台2、用于调节承托台2所处的位置的位置调节结构以及用于对芯片进行吸附固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片中转定位机构，其特征在于，包括用于对芯片进行定位的定位座、用于对芯片进行承托的承托台以及用于调节承托台所处的位置的位置调节结构；所述定位座上设有用于自适应对芯片进行定位的定位孔，该定位孔为上大下小结构；所述定位孔的内侧面构成用于对芯片进行定位的定位面；所述承托台设置在定位座内，该承托台的上表面延伸至所述定位孔中。2.根据权利要求1所述的芯片中转定位机构，其特征在于，所述定位孔的全部横截面的中心位于同一个直线上。3.根据权利要求1所述的芯片中转定位机构，其特征在于，所述位置调节结构包括调节螺钉和调节弹簧；所述承托台上设有调节安装孔，该调节安装孔包括限位部、贯穿部和弹簧安装部；所述贯穿部连通在限位部和弹簧安装部之间，该贯穿部的尺寸均小于限位部和弹簧安装部的尺寸；所述调节螺钉的头部位于所述限位部中，该调节螺钉的尾部穿过贯穿部和弹簧安装部通过螺纹结构与定位座固定连接；所述调节弹簧套设在调节螺钉的主体上，该调节弹簧的两端固定抵紧在弹簧安装部的顶面和定位座上。4.根据权利要求3所述的芯片中转定位机构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：程治国，房训军，黄文豪，孙佳威，钟叔铭，傅东文，
申请(专利权)人：广州巽文智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：