晶片组件制造技术

一种晶片组件，其可以包括用于固定晶片的保持框架、沿着晶片的第一主侧的第一掩模和沿着晶片的第二主侧的第二掩模。第一掩模可以包括多个真空孔。括多个真空孔。括多个真空孔。

【技术实现步骤摘要】
晶片组件


[0001]本公开一般涉及晶片处理，更具体地，涉及晶片对准组件和对准方法。

技术介绍

[0002]使用光刻技术在通常称为“晶片”的薄半导体盘上制造半导体集成电路。在大多数情况下，晶片上形成大部分电路的一侧通常被称为“装置侧”或“前侧”或“顶侧”，而相对侧通常被称为“后侧”或“底侧”。在半导体晶片上制造集成电路期间执行的光刻技术利用在玻璃或其它透明板上形成的光刻图案，这些光刻图案通常被称为“光掩模”。在光刻工艺中，在半导体晶片上方形成光致抗蚀剂层。在当前的复杂集成电路的制造中，各种器件的制造通常需要以特定的顺序使用十多个这种光掩模，每个光掩模包含转移到光致抗蚀剂上的图案，并且随后该图案用于处理晶片。每个光掩模与半导体晶片的空间对准对于集成电路的器件的成功生产至关重要。
[0003]为了便于光掩模与半导体晶片的视觉对准，在光掩模中和晶片的装置侧上形成称为“对准标记”的特征。自动光学识别系统以及人类操作员都使用对准和参考标记。使用自动和手动对准系统，并且一些系统开始用初始视觉手动对准，然后使用自动对准来完成视觉对准过程。可替代地，可以在人类操作员完成视觉对准的情况下自动地执行粗略对准。使用具有不同放大倍数的对准照相机或显微镜。显示器(比如计算机监视器)用于辅助视觉对准过程。
[0004]正是基于这些和其他考虑，提供了现在的改进。

技术实现思路

[0005]提供此概述是为了以简化形式介绍将在下文的详细描述中进一步描述的一些概念。本概述不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]在根据本公开的一个方面，晶片组件可以包括：用于固定晶片的保持框架、沿晶片的第一主侧的第一掩模和沿晶片的第二主侧的第二掩模，其中第一掩模包括多个真空孔。
[0007]在根据本公开的另一个方面，一种方法可以包括：使用保持框架固定晶片；沿晶片的第一主侧定位第一掩模；沿晶片的第二主侧定位第二掩模，其中第一掩模包括多个真空孔；以及邻近第一掩模定位显微镜。
附图说明
[0008]附图示出了迄今为止为其原理的实际应用而设计的公开实施例的示例性方面，其中：
[0009]图1是根据本公开的实施例的组件的侧视图；以及
[0010]图2是根据本公开的实施例的方法的流程图。
[0011]附图不一定按比例绘制。附图仅仅是示例性的，并不旨在描绘本公开的具体参数。
附图旨在描绘本公开的典型实施例，因此不应被认为是对范围的限制。在附图中，相似的编号代表相似的元件。此外，为了清楚的示出，一些附图中的某些元件可以省略，或者不按比例示出。此外，为了清楚起见，在某些附图中可以省略一些附图标记。
具体实施方式
[0012]现在将参考附图在下文中更全面地描述根据本公开的实施例。系统/回路可以以许多不同的形式实施，并且不应解释为限于本文阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开变得彻底和完整，并且将向本领域技术人员全面地传达系统和方法的范围。
[0013]如将在本文描述的，提供了一种同时利用两侧对准和曝光来对准翘曲晶片的方法。该方法不同于现有技术的使用夹持晶片的卡盘进行单侧对准的方法。
[0014]现在转到图1，将描述根据本公开的实施例的组件/装置(以下称为“组件”)100。如图所示，组件100可以包括用于固定晶片104的保持框架102，该保持框架包括第一框架构件103和第二框架构件105。尽管未示出，但应当理解，保持框架102可以包括用于将晶片104固定在所需位置的其他部件或元件。如图所示，组件100中可以没有卡盘。在其他实施例中，保持框架102可以联接到卡盘。
[0015]组件100可以进一步包括沿晶片104的第一主侧106的第一掩模111，以及沿晶片104的第二主侧108的第二掩模112。在一些实施例中，晶片104的第一主侧106可以与第一掩模111直接物理接触。如图所示，第一掩模111可以包括在其第一主侧106和第二主侧108之间延伸的多个真空孔114。应当理解，在替代构造中，可以存在更多或更少数量的真空孔。
[0016]组件100可以进一步包括邻近第一掩模111定位的照相机和/或显微镜120，用于观察晶片104上的对准标记(未示出)。显微镜120可以通过真空孔114提供双侧晶片对准。
[0017]图2示出了根据实施例的通过掩模真空孔进行双侧晶片对准的非限制性方法。在方框201处，方法200可以包括使用保持框架固定晶片。在方框202处，方法200可以包括沿晶片的第一主侧定位第一掩模，以及沿晶片的第二主侧定位第二掩模，其中第一掩模包括多个真空孔。在一些实施例中，在第一掩模的第一主侧和第二主侧之间设置多个真空孔。在一些实施例中，保持框架的第一框架构件被定位成邻近第一掩模，并且保持框架的第二框架构件被定位成邻近第二掩模。
[0018]在方框203处，方法200可以进一步包括邻近第一掩模定位显微镜。使用显微镜可以观察到晶片上的一个或更多个对准标记。此外，在可选方框204处，可以基于通过显微镜观察到的对准标记的位置来确定晶片的位置。在一些实施例中，可以基于对准标记的位置来调整晶片的位置。
[0019]上述讨论是为了说明和描述的目的而给出的，并不旨在将本公开限制于本文公开的一种或更多种形式。例如，出于简化本公开的目的，本公开的各种特征可以在一个或更多个方面、实施例或构造中组合在一起。然而，应当理解，本公开的某些方面、实施例或构造的各种特征可以在替代的方面、实施例或构造中组合。此外，所附权利要求由此通过引用并入该详细描述中，每个权利要求本身作为本公开的单独的实施例。
[0020]如本文所使用的，以单数形式叙述并以词语“一”或“一个”开头的要素或步骤应当理解为不排除多个要素或步骤，除非明确叙述了此类排除。此外，对本公开的“一个实施例”的引用不旨在解释为排除也包含所叙述的特征的附加实施例的存在。
[0021]本文中“包括”、“包含”或“具有”及其变型的使用意在涵盖其后列出的各项及其等同物以及附加的项。因此，术语“包括”、“包含”或“具有”及其变型为开放式表达，并且在本文中可以互换使用。
[0022]本文使用的短语“至少一个”、“一个或更多个”以及“和/或”为开放式表达，在操作中既为合取又为析取。例如，表述“A、B和C中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”、“A、B和C中的一个或更多个”、“A、B或C中的一个或更多个”和“A、B和/或C”中的每一个表示单独的A、单独的B、单独的C、A和B一起、A和C一起、B和C一起、或者A、B和C一起。
[0023]所有方向参考(例如，近侧、远侧、上部、下部、向上、向下、左、右、侧向、纵向、前部、后部、顶部、底部、上方、下方、竖直、水平、径向、轴向、顺时针和逆时针)仅用于识别目的，以帮助读者理解本公开，而不形成限制，特别是关于本公开的位置、方向或使用的限制。除非另有明确规定，否则连接参考(例如，附接、联接、连接和结合)应广义地解释本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片组件，其特征在于，包括：用于固定晶片的保持框架；以及沿着所述晶片的第一主侧的第一掩模以及沿着所述晶片的第二主侧的第二掩模，其中，所述第一掩模包括多个真空孔。2.根据权利要求1所述的晶片组件，其特征在于，所述保持框架包括邻近所述第一掩模的第一框架构件和邻近所述第二掩模的第二框架构件。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：贾雪松，
申请(专利权)人：力特半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：