本实用新型专利技术公开一种晶圆对中装置及涂胶显影机，包括安装座、装载机构、对中组件和真空吸盘，装载机构包括连接座和环形装载盘，环形装载盘沿上下向的轴线转动安装于连接座，用以放置晶圆，连接座沿上下向活动安装于安装座，用以使环形装载盘活动至与安装座齐平或位于安装座的上方；对中组件包括多个抵接块，多个抵接块均活动安装于安装座且沿环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与装载圆盘的中心重合；真空吸盘设于环形装载盘的中部且与环形装载盘的上端面齐平。通过多个抵接块同时抵接限位，以实现晶圆的对中定位，进而使晶圆的圆心与环形装载盘的中心重合，保证晶圆涂料均匀性，提高加工质量。提高加工质量。提高加工质量。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对中装置及涂胶显影机
[0001]本技术涉及半导体集成电路制造
，具体涉及一种晶圆对中装置及涂胶显影机。
技术介绍
[0002]晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的硅晶片，由于是晶体材料，且其形状为圆形，所以称为晶圆。在对晶圆进行涂胶显影加工时，需要对晶圆进行定位，使晶圆的圆心与旋转的轴心重合，进而保证晶圆涂料的分布均匀性，提高晶圆的加工质量。随着晶圆的广泛应用，晶圆的尺寸规格越来越多，但现有晶圆对中装置仅适用同种尺寸规格的晶圆对中，无法满足多种尺寸规格的晶圆加工需求，通用性差。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种晶圆对中装置及涂胶显影机，旨在解决现有晶圆对中装置仅适用同种尺寸规格的晶圆对中，无法满足多种尺寸规格的晶圆对中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种晶圆对中装置，包括：
[0005]安装座；
[0006]装载机构，包括连接座和环形装载盘，所述环形装载盘沿上下向延伸的轴线转动安装于所述连接座，所述环形装载盘的上端面用以放置晶圆，所述连接座沿上下向活动安装于所述安装座，用以使所述环形装载盘能够活动至与所述安装座齐平或位于所述安装座的上方；
[0007]对中组件，包括多个抵接块，多个所述抵接块均活动安装于所述安装座，且沿所述环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至所述环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与所述环形装载盘的中心重合；以及，
[0008]真空吸盘，设于所述环形装载盘的中部，且与所述环形装载盘的上端面齐平，用以将晶圆固定于所述环形装载盘。
[0009]可选地，每一所述抵接块设有滑凸，所述安装座对应设有滑槽，所述滑凸与所述滑槽配合，用以将所述抵接块滑动安装于所述安装座。
[0010]可选地，每一所述抵接块具有朝向所述环形装载盘设置的抵接部，所述抵接部的下端侧凹设形成有缺口，用以容设所述晶圆。
[0011]可选地，每一所述抵接块朝向所述环形装载盘的端部设有橡胶垫。
[0012]可选地，所述对中组件还包括多个第一驱动气缸，多个所述第一驱动气缸设于所述安装座，且与多个所述抵接块一一对应设置，用于驱动对应的所述抵接块靠近或远离所述环形装载盘。
[0013]可选地，所述安装座具有开口向上的容腔，所述容腔用以容纳所述连接座；
[0014]所述装载机构还包括第二驱动气缸，所述第二驱动气缸设于所述容腔，所述第二驱动气的缸杆与所述连接座连接，用于驱动所述连接座沿上下向活动。
[0015]可选地，所述连接座设有沿上下向延伸的导向柱；
[0016]所述容腔的内壁面凸设有连接块，所述连接块贯设有沿上下向延伸的穿设孔，用以供所述导向柱穿设。
[0017]可选地，所述容腔的内壁面凸设有环凸，所述环凸靠近所述容腔的开口处布设，用以限制所述环形装载盘的向下活动的行程。
[0018]可选地，所述装载机构还包括驱动电机，所述驱动电机设于所述连接座，且驱动连接所述环形装载盘，用于使所环形述装载盘转动。
[0019]本技术还提出一种涂胶显影机，所述涂胶显影机包括晶圆对中装置，所述晶圆对中装置包括：
[0020]安装座；
[0021]装载机构，包括连接座和环形装载盘，所述环形装载盘沿上下向延伸的轴线转动安装于所述连接座，所述环形装载盘的上端面用以放置晶圆，所述连接座沿上下向活动安装于所述安装座，用以使所述环形装载盘能够活动至与所述安装座齐平或位于所述安装座的上方；
[0022]对中组件，包括多个抵接块，多个所述抵接块均活动安装于所述安装座，且沿所述环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至所述环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与所述环形装载盘的中心重合；以及，
[0023]真空吸盘，设于所述环形装载盘的中部，且与所述环形装载盘的上端面齐平，用以将晶圆固定于所述环形装载盘。
[0024]本技术的技术方案中，在对晶圆进行涂胶显影加工时，所述环形装载盘向下活动至与所述安装座齐平，然后将晶圆放置在所述环形装载盘上，接着多个所述抵接块同时朝向靠近所述环形装载盘的方向移动，以调整晶圆在所述环形装载盘上的位置，使得晶圆中心与所述环形装载盘的中心重合，此时，所述真空吸盘工作对晶圆进行吸附固定，以完成晶圆的对中定位，如此，所述环形装载盘向上活动至所述安装座上方后转动，使晶圆进入到加工状态，以便于晶圆涂胶显影加工的有序进行。通过多个所述抵接块的同时抵接限位，以实现晶圆的对中定位，进而使晶圆的圆心与环形装载盘的中心重合，保证晶圆涂料的分布均匀性，提高晶圆的加工质量。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术提供的晶圆对中装置的一实施例的俯视图；
[0027]图2为图1中A
‑
A处的剖视图；
[0028]图3为图1中B
‑
B处的局部剖视图。
[0029]附图标号说明：
[0030][0031][0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A 和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的硅晶片，由于是晶体材料，且其形状为圆形，所以称为晶圆。在对晶圆进行涂胶显影加工时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括：安装座；装载机构，包括连接座和环形装载盘，所述环形装载盘沿上下向延伸的轴线转动安装于所述连接座，所述环形装载盘的上端面用以放置晶圆，所述连接座沿上下向活动安装于所述安装座，用以使所述环形装载盘能够活动至与所述安装座齐平或位于所述安装座的上方；对中组件，包括多个抵接块，多个所述抵接块均活动安装于所述安装座，且沿所述环形装载盘的外周均匀间隔设置，以能够活动至所述环形装载盘的上方，用以使晶圆的中心与所述环形装载盘的中心重合；以及，真空吸盘，设于所述环形装载盘的中部，且与所述环形装载盘的上端面齐平，用以将晶圆固定于所述环形装载盘。2.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，每一所述抵接块设有滑凸，所述安装座对应设有滑槽，所述滑凸与所述滑槽配合，用以将所述抵接块滑动安装于所述安装座。3.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，每一所述抵接块具有朝向所述环形装载盘设置的抵接部，所述抵接部的下端侧凹设形成有缺口，用以容设所述晶圆。4.如权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，每一所述抵接块朝向所述环形装载盘的端部设有橡胶垫。5.如权利要求1所述的晶圆对中装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：马杰，张明，赵定云，
申请(专利权)人：无锡易晟半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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