一种晶圆定位托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆定位托盘，包括主体，其上具有圆形空腔；以及多个齿，其布置于所述圆形空腔的边缘处，所述齿包括：齿面；以及定位台阶，其包括：台阶表面，其被配置为承载晶圆；以及邻接面，其将所述齿面与所述台阶表面连接，其中所述邻接面被配置为与晶圆的边缘接触以将晶圆固定。本实用新型专利技术通过在空腔内设置多个具有定位台阶的齿可以将不同尺寸的晶圆的定位并且固定在晶圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位托盘


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种晶圆定位托盘。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，通常需要将晶圆放置在晶圆托盘中进行周转移动。然而传统的晶圆托盘通常通过负压吸附的方式固定晶圆，负压吸附所产生的应力容易对晶圆的结构和尺寸产生影响。

技术实现思路

[0003]为至少部分解决现有技术中晶圆托盘的负压吸附所产生的应力容易对晶圆的结构和尺寸产生影响的问题，本技术提出一种晶圆定位托盘，包括：
[0004]主体，其上具有圆形空腔；以及
[0005]多个齿，其布置于所述圆形空腔的边缘处，所述齿包括：
[0006]齿面；以及
[0007]定位台阶，其包括：
[0008]台阶表面，其被配置为承载晶圆；以及
[0009]邻接面，其将所述齿面与所述台阶表面连接，其中所述邻接面被配置为与晶圆的边缘接触以将晶圆固定。
[0010]在本技术一个实施例中规定，所述齿包括多个第一齿，多个所述第一齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第一齿被配置为承载并且固定第一晶圆，所述第一晶圆为第一尺寸。
[0011]在本技术一个实施例中规定，所述第一齿包括：
[0012]第一齿面；以及
[0013]第一定位台阶，其包括：
[0014]第一台阶表面，其被配置为承载所述第一晶圆；以及
[0015]第一邻接面，其将所述第一齿面与所述第一台阶表面连接，其中所述第一邻接面被配置为与所述第一晶圆的边缘接触以将所述第一晶圆固定。
[0016]在本技术一个实施例中规定，所述齿还包括多个第二齿，所述第二齿与所述第一齿错开，并且多个所述第二齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第二齿被配置为承载并且固定第二晶圆，所述第二晶圆为第二尺寸，所述第二尺寸小于第一尺寸。
[0017]在本技术一个实施例中规定，所述第二齿包括：
[0018]第二齿面，所述第二齿面的高度小于等于所述第一台阶表面的高度；以及
[0019]第二定位台阶，其包括：
[0020]第二台阶表面，其被配置为承载所述第二晶圆；以及
[0021]第二邻接面，其将所述第二齿面与所述第二台阶表面连接，其中所述第二邻接面被配置为与所述第二晶圆的边缘接触以将所述第二晶圆固定。
[0022]在本技术一个实施例中规定，所述齿还包括多个第三齿，所述第三齿与所述第一齿和所述第二齿错开，并且多个所述第三齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第三齿被配置为承载并且固定第三晶圆，所述第三晶圆为第三尺寸，所述第三尺寸小于第二尺寸。
[0023]在本技术一个实施例中规定，所述第三齿包括：
[0024]第三齿面，所述第三齿面的高度小于等于所述第二台阶表面的高度；以及
[0025]第三定位台阶，其包括：
[0026]第三台阶表面，其被配置为承载所述第三晶圆；以及
[0027]第三邻接面，其将所述第三齿面与所述第三台阶表面连接，其中所述第三邻接面被配置为与所述第三晶圆的边缘接触以将所述第三晶圆固定。
[0028]在本技术一个实施例中规定，所述齿还包括多个第四齿，所述第四齿与所述第一齿、所述第二齿以及所述第三齿错开，并且多个所述第四齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第四齿被配置为承载并且固定第四晶圆，所述第四晶圆为第四尺寸，所述第四尺寸小于第三尺寸。
[0029]在本技术一个实施例中规定，所述第四齿包括：
[0030]第四齿面，所述第四齿面的高度小于等于所述第三台阶表面的高度；以及
[0031]第四定位台阶，其包括：
[0032]第四台阶表面，其被配置为承载所述第四晶圆；以及
[0033]第四邻接面，其将所述第四齿面与所述第四台阶表面连接，其中所述第四邻接面被配置为与所述第四晶圆的边缘接触以将所述第四晶圆固定。
[0034]在本技术一个实施例中规定，所述第一尺寸为8寸、所述第二尺寸为6寸、所述第三尺寸为5寸以及所述第四尺寸为4寸。
[0035]本技术至少具有如下有益效果：本技术针对现有技术中晶圆托盘的负压吸附所产生的应力容易对晶圆的结构和尺寸产生影响的问题，提出一种晶圆定位托盘，其中在托盘的内部设置空腔，并且在空腔中设置多个具有定位台阶的齿，通过空腔内多个具有定位台阶的齿可以将不同尺寸的晶圆的定位并且固定在晶圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。
附图说明
[0036]为进一步阐明本技术的各实施例中具有的及其它的优点和特征，将参考附图来呈现本技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0037]图1示出了本技术一个实施例中一个晶圆定位托盘的结构示意图。
[0038]图2示出了本技术一个实施例中第一至第四齿的放大示意图。
[0039]图3示出了本技术一个实施例中一个晶圆定位托盘上承载晶圆尺寸的示意图。
具体实施方式
[0040]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
[0041]在本技术中，除非特别指出，“布置在
…
上”、“布置在
…
上方”以及“布置在
…
之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在
…
上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在
…
下或下方”，反之亦然。
[0042]在本技术中，各实施例仅仅旨在说明本技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0043]在本技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0044]在此还应当指出，在本技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。另外，除非另行说明，本技术的不同实施例中的特征可以相互组合。例如，可以用第二实施例中的某特征替换第一实施例中相对应或功能相同或相似的特征，所得到的实施例同样落入本申请的公开范围或记载范围。
[0045]在此还应当指出，在本技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本技术中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位托盘，其特征在于，包括：主体，其上具有圆形空腔；以及多个齿，其布置于所述圆形空腔的边缘处，所述齿包括：齿面；以及定位台阶，其包括：台阶表面，其被配置为承载晶圆；以及邻接面，其将所述齿面与所述台阶表面连接，其中所述邻接面被配置为与晶圆的边缘接触以将晶圆固定。2.根据权利要求1所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述齿包括多个第一齿，多个所述第一齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第一齿被配置为承载并且固定第一晶圆，所述第一晶圆为第一尺寸。3.根据权利要求2所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述第一齿包括：第一齿面；以及第一定位台阶，其包括：第一台阶表面，其被配置为承载所述第一晶圆；以及第一邻接面，其将所述第一齿面与所述第一台阶表面连接，其中所述第一邻接面被配置为与所述第一晶圆的边缘接触以将所述第一晶圆固定。4.根据权利要求3所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述齿还包括多个第二齿，所述第二齿与所述第一齿错开，并且多个所述第二齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第二齿被配置为承载并且固定第二晶圆，所述第二晶圆为第二尺寸，所述第二尺寸小于第一尺寸。5.根据权利要求4所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述第二齿包括：第二齿面，所述第二齿面的高度小于等于所述第一台阶表面的高度；以及第二定位台阶，其包括：第二台阶表面，其被配置为承载所述第二晶圆；以及第二邻接面，其将所述第二齿面与所述第二台阶表面连接，其中所述第二邻接面被配置为与所述第二晶圆的边缘接触以将所述第二晶圆固定。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷鑫，张兴华，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：