一种晶圆定位托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆定位托盘，包括主体，其上具有圆形空腔；以及多个齿，其布置于所述圆形空腔的边缘处，所述齿包括：齿面；以及定位台阶，其包括：台阶表面，其被配置为承载晶圆；以及邻接面，其将所述齿面与所述台阶表面连接，其中所述邻接面被配置为与晶圆的边缘接触以将晶圆固定。本实用新型专利技术通过在空腔内设置多个具有定位台阶的齿可以将不同尺寸的晶圆的定位并且固定在晶圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。圆托盘的平面内以便晶圆的放置和运输。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位托盘


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种晶圆定位托盘。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，通常需要将晶圆放置在晶圆托盘中进行周转移动。然而传统的晶圆托盘通常通过负压吸附的方式固定晶圆，负压吸附所产生的应力容易对晶圆的结构和尺寸产生影响。

技术实现思路

[0003]为至少部分解决现有技术中晶圆托盘的负压吸附所产生的应力容易对晶圆的结构和尺寸产生影响的问题，本技术提出一种晶圆定位托盘，包括：
[0004]主体，其上具有圆形空腔；以及
[0005]多个齿，其布置于所述圆形空腔的边缘处，所述齿包括：
[0006]齿面；以及
[0007]定位台阶，其包括：
[0008]台阶表面，其被配置为承载晶圆；以及
[0009]邻接面，其将所述齿面与所述台阶表面连接，其中所述邻接面被配置为与晶圆的边缘接触以将晶圆固定。
[0010]在本技术一个实施例中规定，所述齿包括多个第一齿，多个所述第一齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位托盘，其特征在于，包括：主体，其上具有圆形空腔；以及多个齿，其布置于所述圆形空腔的边缘处，所述齿包括：齿面；以及定位台阶，其包括：台阶表面，其被配置为承载晶圆；以及邻接面，其将所述齿面与所述台阶表面连接，其中所述邻接面被配置为与晶圆的边缘接触以将晶圆固定。2.根据权利要求1所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述齿包括多个第一齿，多个所述第一齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第一齿被配置为承载并且固定第一晶圆，所述第一晶圆为第一尺寸。3.根据权利要求2所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述第一齿包括：第一齿面；以及第一定位台阶，其包括：第一台阶表面，其被配置为承载所述第一晶圆；以及第一邻接面，其将所述第一齿面与所述第一台阶表面连接，其中所述第一邻接面被配置为与所述第一晶圆的边缘接触以将所述第一晶圆固定。4.根据权利要求3所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述齿还包括多个第二齿，所述第二齿与所述第一齿错开，并且多个所述第二齿均匀间隔布置在所述圆形空腔的边缘处，其中所述第二齿被配置为承载并且固定第二晶圆，所述第二晶圆为第二尺寸，所述第二尺寸小于第一尺寸。5.根据权利要求4所述的晶圆定位托盘，其特征在于，所述第二齿包括：第二齿面，所述第二齿面的高度小于等于所述第一台阶表面的高度；以及第二定位台阶，其包括：第二台阶表面，其被配置为承载所述第二晶圆；以及第二邻接面，其将所述第二齿面与所述第二台阶表面连接，其中所述第二邻接面被配置为与所述第二晶圆的边缘接触以将所述第二晶圆固定。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷鑫，张兴华，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：