一种用于微电子芯片封装的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于微电子芯片封装的定位装置，包括机架、水平移动机构和封装平台，水平移动机构用于驱动喷枪实现X、Y向移动，封装平台包括电机、传动轴、升降机构、加热板和调节机构，升降机构包括丝杆、第一连接板、主动齿轮、从动齿轮和第二连接板，加热板设有多个滑槽且上壁垂直设有多个销钉，调节机构包括第三连接板和多个微调单元，第三连接板上开设有第一螺纹孔，电机驱动传动轴转动从而实现加热板的Z向移动，且传动轴上靠近加热板的一端还设有第二螺纹，当电机驱动传动轴转动实现第二螺纹与第一螺纹孔配合时，带动Y形座滑动。该装置可使微电子芯片的焊盘精准对齐，且能同时制作多个微电子芯片，大大提高了生产效率和成品良率。成品良率。成品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微电子芯片封装的定位装置


[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及一种用于微电子芯片封装的定位装置。

技术介绍

[0002]近年来，由于电子便携式计算机、移动通信装置等消费类电子产品的迅猛发展，工程师们对于封装系统提出了密度更大、导电性能更好、可靠性更高和更加优良的可制造性等要求，功能强劲、体积小巧、质量轻盈及良好的一致性逐渐成为这类电子产品重要特性。在这类问题中，关于元器件的封装技术是达到这些要求的关键所在。目前，随着对高性能、大功率、小型化电子产品的需求不断增大，微电子封装逐渐从外引线封装向平面阵列封装发展。
[0003]但是，目前仍然存在焊点样本的微定位问题，因为在制作氧化铝陶基板时刀具切割误差会导致板材边界并非为光滑的竖直平面，仅采用单一的边界定位，导致上下两个焊盘难以对齐，使得焊点在定位时产生误差，实验结果不精确。此外，制作焊球试样的人工成本过高、耗时过长。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对上述问题，提出一种用于微电子芯片封装的定位装置，可使微电子芯片的焊盘精准对齐，且能同时制作多个微本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微电子芯片封装的定位装置，其特征在于：所述用于微电子芯片封装的定位装置包括机架(1)、水平移动机构(2)和封装平台(3)，所述水平移动机构(2)固接于所述机架(1)的顶部，用于驱动喷枪实现X向和Y向移动，所述封装平台(3)位于所述水平移动机构(2)的下方，包括电机(31)、传动轴(32)、升降机构(33)、加热板(34)和调节机构(35)，其中：所述升降机构(33)，位于所述加热板(34)的下方，包括丝杆(331)、第一连接板(332)、主动齿轮(333)、从动齿轮(334)和第二连接板(335)，所述丝杆(331)和从动齿轮(334)均为多个且一一对应，所述第二连接板(335)与加热板(34)固定连接，所述第一连接板(332)与所述传动轴(32)转动连接并平行于所述第二连接板(335)，所述主动齿轮(333)与传动轴(32)固定连接，并与所述从动齿轮(334)相互啮合形成行星轮，各所述丝杆(331)的一端与所述第二连接板(335)转动连接，另一端垂直穿设对应的所述从动齿轮(334)并与所述从动齿轮(334)螺纹连接，各所述丝杆(331)还垂直穿设所述第一连接板(332)并与所述第一连接板(332)螺纹连接；所述加热板(34)，开设有多个滑槽(341)，且上壁垂直设有多个销钉(342)，各所述滑槽(341)对应两个所述销钉(342)；所述调节机构(35)，包括第三连接板(351)和多个微调单元，所述第三连接板(351)上开设有第一螺纹孔，并与所述加热板(34)转动连接，各所述微调单元沿所述第一螺纹孔的轴线环向均布，所述微调单元包括连杆(352)、导向柱(353)、转轴(354)和Y形座(355)，所述连杆(352)的一端与所述转轴(354)转动连接，另一端与所述导向柱(353)转动连接，所述转轴(354)与第三连接板(351)固定连接，所述导向柱(353)与滑槽(341)一一对应滑动连接，所述Y形座(355)位于所述加热板(34)的上方，并与所述导向柱(353)固定连接，且所述Y形座(355)的分支开口朝内，所述销钉(342)设于对应所述Y形座(355) 的开口侧，所述Y形座(355)的开口双边用于对微电子芯片的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈成凯，朱忠辉，阮洪势，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：