本实用新型专利技术公开了一种用于微电子芯片封装的定位装置，包括机架、水平移动机构和封装平台，水平移动机构用于驱动喷枪实现X、Y向移动，封装平台包括电机、传动轴、升降机构、加热板和调节机构，升降机构包括丝杆、第一连接板、主动齿轮、从动齿轮和第二连接板，加热板设有多个滑槽且上壁垂直设有多个销钉，调节机构包括第三连接板和多个微调单元，第三连接板上开设有第一螺纹孔，电机驱动传动轴转动从而实现加热板的Z向移动，且传动轴上靠近加热板的一端还设有第二螺纹，当电机驱动传动轴转动实现第二螺纹与第一螺纹孔配合时，带动Y形座滑动。该装置可使微电子芯片的焊盘精准对齐，且能同时制作多个微电子芯片，大大提高了生产效率和成品良率。成品良率。成品良率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于微电子芯片封装的定位装置
[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及一种用于微电子芯片封装的定位装置。
技术介绍
[0002]近年来，由于电子便携式计算机、移动通信装置等消费类电子产品的迅猛发展，工程师们对于封装系统提出了密度更大、导电性能更好、可靠性更高和更加优良的可制造性等要求，功能强劲、体积小巧、质量轻盈及良好的一致性逐渐成为这类电子产品重要特性。在这类问题中，关于元器件的封装技术是达到这些要求的关键所在。目前，随着对高性能、大功率、小型化电子产品的需求不断增大，微电子封装逐渐从外引线封装向平面阵列封装发展。
[0003]但是，目前仍然存在焊点样本的微定位问题，因为在制作氧化铝陶基板时刀具切割误差会导致板材边界并非为光滑的竖直平面，仅采用单一的边界定位，导致上下两个焊盘难以对齐，使得焊点在定位时产生误差，实验结果不精确。此外，制作焊球试样的人工成本过高、耗时过长。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于针对上述问题，提出一种用于微电子芯片封装的定位装置，可使微电子芯片的焊盘精准对齐，且能同时制作多个微电子芯片，大大提高了生产效率和成品良率。
[0005]为实现上述目的，本技术所采取的技术方案为：
[0006]本技术提出的一种用于微电子芯片封装的定位装置，包括机架、水平移动机构和封装平台，水平移动机构固接于机架的顶部，用于驱动喷枪实现X向和Y向移动，封装平台位于水平移动机构的下方，包括电机、传动轴、升降机构、加热板和调节机构，其中：
[0007]升降机构，位于加热板的下方，包括丝杆、第一连接板、主动齿轮、从动齿轮和第二连接板，丝杆和从动齿轮均为多个且一一对应，第二连接板与加热板固定连接，第一连接板与传动轴转动连接并平行于第二连接板，主动齿轮与传动轴固定连接，并与从动齿轮相互啮合形成行星轮，各丝杆的一端与第二连接板转动连接，另一端垂直穿设对应的从动齿轮并与从动齿轮螺纹连接，各丝杆还垂直穿设第一连接板并与第一连接板螺纹连接；
[0008]加热板，开设有多个滑槽，且上壁垂直设有多个销钉，各滑槽对应两个销钉；
[0009]调节机构，包括第三连接板和多个微调单元，第三连接板上开设有第一螺纹孔，并与加热板转动连接，各微调单元沿第一螺纹孔的轴线环向均布，微调单元包括连杆、导向柱、转轴和Y形座，连杆的一端与转轴转动连接，另一端与导向柱转动连接，转轴与第三连接板固定连接，导向柱与滑槽一一对应滑动连接，Y形座位于加热板的上方，并与导向柱固定连接，且Y形座的分支开口朝内，销钉设于对应Y形座的开口侧，Y形座的开口双边用于对微电子芯片的基板进行抵靠定位；
[0010]电机，固接于机架上，并驱动传动轴转动，从而带动主动齿轮转动实现加热板的Z向移动，且传动轴上靠近第三连接板的一端还设有第二螺纹，当电机驱动传动轴转动实现第二螺纹与第一螺纹孔配合时，从而带动 Y形座沿滑槽的滑动，并通过对应的销钉抵靠限位。
[0011]优选地，水平移动机构包括第一导向机构、第二导向机构、第一直线运动机构、第二直线运动机构和喷枪固定座，第一直线运动机构、第二直线运动机构和第一导向机构均与机架固定连接，第二导向机构与第一导向机构滑动连接且相互垂直，喷枪固定座用于连接喷枪，并与第二导向机构滑动连接，第一直线运动机构驱动第二导向机构沿第一导向机构进行Y向移动，第二直线运动机构驱动喷枪固定座沿第二导向机构进行X向移动。
[0012]优选地，第一直线运动机构和第二直线运动机构均为同步带传动机构。
[0013]优选地，第一导向机构和第二导向机构均为导杆滑块机构。
[0014]优选地，丝杆为三个，并沿传动轴的轴线环向均布。
[0015]优选地，主动齿轮和从动齿轮位于第一连接板和第二连接板之间。
[0016]优选地，导向柱的截面为矩形或腰形。
[0017]优选地，Y形座的分支开口呈90
°
。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0019]1)该装置在微电子芯片封装过程中通过Y形座的开口双边作为参照线让基板紧靠，从而来使得微电子芯片的焊盘精准对齐，操作方便，避免人工对齐产生误差；
[0020]2)通过在加热板底部设置调节机构，当电机驱动传动轴转动实现第二螺纹与第一螺纹孔配合时带动Y形座沿滑槽滑动，采用同一电机驱动实现微电子芯片封装过程中的Z向移动和Y形座的移动定位，工序简单且一次能制作多个微电子芯片，大大提高了生产效率；
[0021]3)通过销钉实现Y形座的初始位置的精准定位，相较于人工减少了误差，有利于获得高质量的微电子芯片封装成品及良好的分析实验数据。
附图说明
[0022]图1为本技术用于微电子芯片封装的定位装置结构示意图；
[0023]图2为本技术的水平移动机构结构示意图；
[0024]图3为本技术的封装平台第一视角结构示意图；
[0025]图4为本技术的封装平台第二视角结构示意图；
[0026]图5为本技术的封装平台主视图；
[0027]图6为本技术的封装平台仰视图。
[0028]附图标记说明：1、机架；2、水平移动机构；3、封装平台；4、焊球试样；21、第一导向机构；22、第二导向机构；23、第一直线运动机构；24、第二直线运动机构；25、喷枪固定座；31、电机；32、传动轴；33、升降机构；34、加热板；35、调节机构；331、丝杆；332、第一连接板； 333、主动齿轮；334、从动齿轮；335、第二连接板；341、滑槽；342、销钉；351、第三连接板；352、连杆；353、导向柱；354、转轴；355、Y 形座。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。
[0031]如图1
‑
6所示，一种用于微电子芯片封装的定位装置，包括机架1、水平移动机构2和封装平台3，水平移动机构2固接于机架1的顶部，用于驱动喷枪实现X向和Y向移动，封装平台3位于水平移动机构2的下方，包括电机31、传动轴32、升降机构33、加热板34和调节机构35，其中：
[0032]升降机构33，位于加热板34的下方，包括丝杆331、第一连接板332、主动齿轮333、从动齿轮334和第二连接板335，丝杆331和从动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微电子芯片封装的定位装置，其特征在于：所述用于微电子芯片封装的定位装置包括机架(1)、水平移动机构(2)和封装平台(3)，所述水平移动机构(2)固接于所述机架(1)的顶部，用于驱动喷枪实现X向和Y向移动，所述封装平台(3)位于所述水平移动机构(2)的下方，包括电机(31)、传动轴(32)、升降机构(33)、加热板(34)和调节机构(35)，其中：所述升降机构(33)，位于所述加热板(34)的下方，包括丝杆(331)、第一连接板(332)、主动齿轮(333)、从动齿轮(334)和第二连接板(335)，所述丝杆(331)和从动齿轮(334)均为多个且一一对应，所述第二连接板(335)与加热板(34)固定连接，所述第一连接板(332)与所述传动轴(32)转动连接并平行于所述第二连接板(335)，所述主动齿轮(333)与传动轴(32)固定连接，并与所述从动齿轮(334)相互啮合形成行星轮，各所述丝杆(331)的一端与所述第二连接板(335)转动连接，另一端垂直穿设对应的所述从动齿轮(334)并与所述从动齿轮(334)螺纹连接，各所述丝杆(331)还垂直穿设所述第一连接板(332)并与所述第一连接板(332)螺纹连接；所述加热板(34)，开设有多个滑槽(341)，且上壁垂直设有多个销钉(342)，各所述滑槽(341)对应两个所述销钉(342)；所述调节机构(35)，包括第三连接板(351)和多个微调单元，所述第三连接板(351)上开设有第一螺纹孔，并与所述加热板(34)转动连接，各所述微调单元沿所述第一螺纹孔的轴线环向均布，所述微调单元包括连杆(352)、导向柱(353)、转轴(354)和Y形座(355)，所述连杆(352)的一端与所述转轴(354)转动连接，另一端与所述导向柱(353)转动连接，所述转轴(354)与第三连接板(351)固定连接，所述导向柱(353)与滑槽(341)一一对应滑动连接，所述Y形座(355)位于所述加热板(34)的上方，并与所述导向柱(353)固定连接，且所述Y形座(355)的分支开口朝内，所述销钉(342)设于对应所述Y形座(355) 的开口侧，所述Y形座(355)的开口双边用于对微电子芯片的基...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈成凯，朱忠辉，阮洪势，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：
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