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本实用新型公开了一种用于微电子芯片封装的定位装置，包括机架、水平移动机构和封装平台，水平移动机构用于驱动喷枪实现X、Y向移动，封装平台包括电机、传动轴、升降机构、加热板和调节机构，升降机构包括丝杆、第一连接板、主动齿轮、从动齿轮和第二连接板...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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