一种晶圆检测设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制造技术领域，提出一种晶圆检测设备，包括：动力装置，其布置在晶圆的周围，其中所述动力装置是可旋转的；夹持装置，其与所述动力装置连接，其中所述夹持装置被配置为夹持固定所述晶圆的边缘以使所述动力装置在旋转时带动所述晶圆旋转；正面检测光机，其布置在所述晶圆的上方；以及背面检测光机，其布置在所述晶圆的下方。本实用新型专利技术提高了设备的集成度度，方便安装和维护；并且缩小了设备体积、减小了设备的占地面积；另外仅需一次上下片就可以完成全部检测，提高了传片效率，正面和背面检测同时进行缩短了检测时间，进而大大提高了产率。进而大大提高了产率。进而大大提高了产率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测设备


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种晶圆检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆在生产制造过程中会产生各种颗粒、污渍、划痕和裂纹等缺陷，上述缺陷和污染会严重影响晶圆的良品率，因此在生产制造过程中需要对晶圆的表面进行检测。传统上通常仅对晶圆的正面质量进行检测，而除了晶圆的正面质量以外，晶圆背面质量的优劣也对晶圆良品率有很大影响，因此需要对晶圆的正面质量和背面质量进行全面的检测。
[0003]现有技术中虽然提出了设置背面检测设备对晶圆的背面质量进行检测，然而现有的正面和背面检测设备、正面和背面检测模块通常是独立分开布置的，集成度较低。正面检测设备和背面检测设备需要额外的对接，分开布置的正面检测模块和背面检测模块也会造成设备的体积较大。此外晶圆在不同的检测设备和检测模块之间传送也会耗费额外的检测时间。

技术实现思路

[0004]为至少部分解决现有技术中的上述问题，本技术提出一种晶圆检测设备，包括：
[0005]动力装置，其布置在晶圆的周围，其中所述动力装置是可旋转的；
[0006]夹持装置，其与所述动力装置连接，其中所述夹持装置被配置为夹持固定所述晶圆的边缘以使所述动力装置在旋转时带动所述晶圆旋转；
[0007]正面检测光机，其布置在所述晶圆的上方；以及
[0008]背面检测光机，其布置在所述晶圆的下方。
[0009]在本技术一个实施例中规定，
[0010]所述正面检测光机被配置为在所述晶圆上方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，所述背面检测光机被配置为在所述晶圆下方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，并且配合所述动力装置带动所述晶圆旋转以对所述晶圆进行正面质量检测和背面质量检测。
[0011]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置的数量为3个，其中3个所述夹持装置彼此间隔120
°
均匀布置在所述晶圆的边缘处。
[0012]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置包括：
[0013]晶圆钩架，其承载所述晶圆的边缘；以及
[0014]夹持头，其夹持所述晶圆的边缘并且配合所述晶圆钩架将所述晶圆固定。
[0015]在本技术一个实施例中规定，所述动力装置包括：
[0016]环形导轨，其布置在所述晶圆的周围，所述环形导轨包括环形导轨定子以及环形导轨动子；以及
[0017]环形电机，其布置在所述晶圆的周围，所述环形电机包括：
[0018]环形电机定子，其通过定子连接架与所述环形导轨定子连接；以及
[0019]环形电机动子，其通过动子连接架与所述环形导轨动子和所述晶圆构架连接，其中所述环形电机动子被配置为驱动所述环形导轨动子和所述晶圆钩架沿所述环形导轨定子旋转。
[0020]在本技术一个实施例中规定，所述晶圆检测设备还包括：
[0021]底座，其上固定所述环形导轨定子、所述环形电机定子以及所述定子连接架。
[0022]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置还包括：
[0023]直线轴承，其与所述夹持头连接，其中所述夹持头沿所述直线轴承垂直上下移动；以及
[0024]直线轴承固定板，其上布置所述直线轴承，其中所述直线轴承固定板与所述环形电机动子和所述晶圆钩架连接。
[0025]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置还包括：
[0026]弹簧，其布置在所述夹持头上。
[0027]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置还包括：
[0028]气缸，其布置在所述定子连接架；以及
[0029]气缸执行端，其与所述气缸连接，其中所述气缸被配置为控制所述气缸执行端上下移动。
[0030]在本技术一个实施例中规定，所述气缸包括流量调节阀，其被配置为控制所述气缸执行端移动的速度。
[0031]本技术至少具有如下有益效果：本技术提出一种晶圆检测设备，其中将动力装置和夹持装置环绕布置在晶圆的周围，因此可以空出所述晶圆的上方和下方的空间来同时布置正面检测光机和背面检测光机以便对晶圆同时进行正面质量检测和背面质量检测。本技术提高了设备的集成度度，方便安装和维护；并且缩小了设备体积、减小了设备的占地面积；另外仅需一次上下片就可以完成全部检测，提高了传片效率，正面和背面检测同时进行缩短了检测时间，进而大大提高了产率。
附图说明
[0032]为进一步阐明本技术的各实施例中具有的及其它的优点和特征，将参考附图来呈现本技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0033]图1示出了本技术一个实施例中一个晶圆检测设备的整体剖视图。
[0034]图2示出了本技术一个实施例中一个晶圆检测设备的俯视图。
[0035]图3示出了本技术一个实施例中一个动力装置和夹持装置的部件示意图。
[0036]图4A和图4B分别示出了本技术一个实施例中夹持装置夹持晶圆和松开晶圆的状态示意图
具体实施方式
[0037]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
[0038]在本技术中，除非特别指出，“布置在
…
上”、“布置在
…
上方”以及“布置在
…
之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在
…
上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在
…
下或下方”，反之亦然。
[0039]在本技术中，各实施例仅仅旨在说明本技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0040]在本技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0041]在此还应当指出，在本技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。另外，除非另行说明，本技术的不同实施例中的特征可以相互组合。例如，可以用第二实施例中的某特征替换第一实施例中相对应或功能相同或相似的特征，所得到的实施例同样落入本申请的公开范围或记载范围。
[0042]在此还应当指出，在本技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本技术中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：动力装置，其布置在晶圆的周围，其中所述动力装置是可旋转的；夹持装置，其与所述动力装置连接，其中所述夹持装置被配置为夹持固定所述晶圆的边缘以使所述动力装置在旋转时带动所述晶圆旋转；正面检测光机，其布置在所述晶圆的上方；以及背面检测光机，其布置在所述晶圆的下方。2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述正面检测光机被配置为在所述晶圆上方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，所述背面检测光机被配置为在所述晶圆下方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，并且配合所述动力装置带动所述晶圆旋转以对所述晶圆进行正面质量检测和背面质量检测。3.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述夹持装置的数量为3个，其中3个所述夹持装置彼此间隔120
°
均匀布置在所述晶圆的边缘处。4.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述夹持装置包括：晶圆钩架，其承载所述晶圆的边缘；以及夹持头，其被夹持所述晶圆的边缘并且配合所述晶圆钩架将所述晶圆固定。5.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述动力装置包括：环形导轨，其布置在所述晶圆的周围，所述环形导轨包括环形导轨定子以...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟祥宇，余先育，张兴华，唐德明，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：