【技术实现步骤摘要】
本技术总的来说涉及晶圆检测。具体而言，本技术涉及一种晶圆集成检测装置。
技术介绍
1、晶圆检测装置通常用于检测晶圆的表面缺陷，是半导体制造中的重要设备。由于晶圆上可能存在多种缺陷，传统上在进行晶圆检测的过程中通常需要使用不同配置的晶圆检测装置来对晶圆进行检测。以sic晶圆的检测为例，在进行晶圆的位错缺陷检测以及微管缺陷检测的过程中，需要使用不同的面阵相机、并且需要配置不同的镜头来进行检测，存在系统集成度低、检测时间长、检测效率低的问题。
2、中国专利“cn116087222a”提出了一种晶圆暗场检测装置及检测方法，其中检测装置包括：固定组件、调节组件、成像组件和光源组件，固定组件包括第一固定件、第二固定件和多个第三固定件，调节组件包括实现成像组件在第一平面移动的第一调节件和实现光源组件在第二平面移动的第二调节件，光源组件包括多个线型光源和多个光源连接件，线型光源通过光源连接件固定在第三固定件上，用以向待检测晶圆提供光源，成像组件采集待检测晶圆的图像，并将图像传输至计算机，以便计算机进行图像分析并判定晶圆缺陷类型。该装置通过调节组件调整角度来适应晶圆不同缺陷所需的光源角度，然而其仍需要占地面积较大的移动平台以及多个相机在多个工位上进行晶圆缺陷检测，系统集成度以及检测效率仍有待提高。
技术实现思路
1、为至少部分解决现有技术中的上述问题，本技术提出一种晶圆集成检测装置，其包括：
2、线扫相机，其布置在晶圆的上方；
3、同轴光源，其布置在所述线扫相机的
4、背光源，其布置在所述晶圆的下方，其被配置为使得第二光线透过所述晶圆后在所述线扫相机的传感器上成像以检测晶圆的微管缺陷。
5、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
6、显微镜头，其与所述线扫相机连接。
7、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
8、半透半反镜，其布置在所述显微镜头的内部。
9、在本技术一个实施例中规定所述显微镜头的放大率为5至10倍。
10、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
11、检偏器，其布置在所述显微镜头的下方，所述检偏器与所述显微镜头同轴并且被配置为绕光轴旋转。
12、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
13、反射镜，其被配置为使得所述第一光线经过所述反射镜的反射以及所述半透半反镜的反射照射至晶圆的表面，所述第一光线在晶圆的表面反射后再次射入所述显微镜头，并且在所述线扫相机的传感器上成像。
14、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
15、起偏器，其布置在所述背光源与晶圆之间，所述起偏器被配置为使得所述第二光线经过所述起偏器照射至晶圆，所述第二光线透过所述晶圆，经过所述检偏器后射入所述显微镜，并且在所述线扫相机的传感器上成像。
16、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
17、xy轴运动台，其被配置为承载晶圆，并且按照设置的运动轨迹在x轴、y轴方向上移动以使得线扫相机获得晶圆的全片的扫描情况。
18、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
19、测距传感器，其被配置为测量所述显微镜与所述晶圆之间的相对距离。
20、在本技术一个实施例中规定，所述晶圆集成检测装置还包括：
21、z轴运动台，其中所述线扫相机以及所述显微镜头布置在所述z轴运动台上，所述z轴运动台被配置为在在z轴方向上移动以调节所述显微镜头与晶圆之间的相对距离。
22、本技术至少具有如下有益效果：本技术提出一种晶圆集成检测装置，其中可以通过切换同轴光源以及背光源的开关分别检测晶圆的位错缺陷以及微管缺陷，通过一套光学系统就可以完成位错缺陷以及微管缺陷的检测，其系统集成度以及检测效率均大大提高，检测效率相较于传统的面阵相机检测可以提高数倍以上。
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1.一种晶圆集成检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，所述显微镜头的放大率为5至10倍。
5.根据权利要求3所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求5所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求2所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求2所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求9所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆集成检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，所述显微镜头的放大率为5至10倍。
5.根据权利要求3所述的晶圆集成检测装置，其特征在于，还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，张兴华，唐德明，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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