一种晶圆卡盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆卡盘，包括：卡盘主体，其上设有安装槽，其中所述安装槽被配置为容纳晶圆；以及多个垫块，其布置在所述安装槽的边缘处，所述垫块被配置为承载并且固定晶圆，其中所述垫块的高度是可调节的。本实用新型专利技术通过调节垫块的高度可以对调节晶圆的水平度和高度进行调节，有效降低了设备成本。此外使用滚花螺丝调节垫块的高度，可以直接便于用户用手调节，具有方便快捷的优点。快捷的优点。快捷的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆卡盘


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种晶圆卡盘。

技术介绍

[0002]目前在检测晶圆的各项指标时，需要将晶圆放置于工作台的晶圆卡盘上，通过晶圆卡盘可以将晶圆吸附固定以便后续的检测。当检测过程中需要在工作台的垂直方向上对晶圆的水平度和高度进行调节时，现有技术提出通过在工作台上设置额外的调节装置，所述调节装置通过调节晶圆卡盘的水平度和高度进而可以调节固定在晶圆卡盘上的晶圆的水平度和高度。然而工作台上增加额外的调节装置会增加设备成本，因此需要提出一种可以调节晶圆的水平度和高度的晶圆卡盘，从而有效降低设备成本。

技术实现思路

[0003]为至少部分解决现有技术中的上述问题，本技术提出一种晶圆卡盘，包括：
[0004]卡盘主体，其上设有安装槽，其中所述安装槽被配置为容纳晶圆；以及
[0005]多个垫块，其布置在所述安装槽的边缘处，所述垫块被配置为承载并且固定晶圆，其中所述垫块的高度是可调节的。
[0006]在本技术一个实施例中规定，所述垫块的数量大于等于三。
[0007]在本技术一个实施例中规定，所述卡盘主体上设有固定孔，所述固定孔布置在所述垫块的固定处，其中所述垫块通过固定螺丝与所述固定孔连接以固定在所述安装槽的边缘处。
[0008]在本技术一个实施例中规定，所述卡盘主体上还设有螺纹孔，所述螺纹孔孔布置在所述垫块的固定处，其中高度调整螺丝通过所述螺纹孔布置在所述卡盘主体的背面。
[0009]在本技术一个实施例中规定，所述高度调整螺丝与所述垫块连接，其中所述高度调整螺丝被配置为调节所述垫块的高度以调节晶圆的水平度和高度。
[0010]在本技术一个实施例中规定，所述垫块的固定处设有多个螺纹孔。
[0011]在本技术一个实施例中规定，所述高度调整螺丝包括滚花螺丝。
[0012]在本技术一个实施例中规定，每个所述垫块的固定处设置有多个高度调整螺丝。
[0013]在本技术一个实施例中规定，所述高度调整螺丝的数量大于等于三。
[0014]本技术至少具有如下有益效果：本技术提出一种晶圆卡盘，其中垫块的高度是可调节的，通过调节垫块的高度可以对调节晶圆的水平度和高度进行调节，有效降低了设备成本。此外使用滚花螺丝调节垫块的高度，可以直接便于用户用手调节，具有方便快捷的优点。
附图说明
[0015]为进一步阐明本技术的各实施例中具有的及其它的优点和特征，将参考附图来呈现本技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0016]图1示出了现有技术中一个晶圆卡盘的轴测图。
[0017]图2示出了现有技术中一个晶圆卡盘的正面示意图。
[0018]图3示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的轴测图。
[0019]图4示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的正面示意图。
[0020]图5示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的背面示意图。
[0021]图6示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的侧视图。
具体实施方式
[0022]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
[0023]在本技术中，除非特别指出，“布置在
…
上”、“布置在
…
上方”以及“布置在
…
之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在
…
上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在
…
下或下方”，反之亦然。
[0024]在本技术中，各实施例仅仅旨在说明本技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0025]在本技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0026]在此还应当指出，在本技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。另外，除非另行说明，本技术的不同实施例中的特征可以相互组合。例如，可以用第二实施例中的某特征替换第一实施例中相对应或功能相同或相似的特征，所得到的实施例同样落入本申请的公开范围或记载范围。
[0027]在此还应当指出，在本技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本技术中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。
[0028]另外，本技术的各方法的步骤的编号并未限定所述方法步骤的执行顺序。除非特别指出，各方法步骤可以以不同顺序执行。
[0029]下面结合具体实施方式参考附图进一步阐述本技术。
[0030]图1示出了现有技术中一个晶圆卡盘的轴测图，并且图2示出了现有技术中一个晶圆卡盘的正面示意图。如图1和图2所示，现有技术中晶圆卡盘包括卡盘主体101以及安装槽102。所述安装槽102布置在所述卡盘主体101上，其用于容纳晶圆104。在所述安装槽102边缘处布置有多个垫块103，所述垫块103用于承载和固定晶圆104，所述卡盘主体101上设有固定孔201，所述固定孔201布置在所述垫块103的固定处，其中所述垫块103通过固定螺丝
与所述固定孔201连接以固定在所述安装槽102的边缘处。
[0031]申请人经过研究发现，可以通过调节多个所述垫块103的高度进而调节布置于其上的晶圆的水平度和高度，然而现有技术中所述垫块103仅设有固定孔，因此难以对所述垫块103的高度进行调节。
[0032]基于上述发现，在本技术的一个实施例中提出一个垫块高度可调节的晶圆卡盘，图3示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的轴测图，图4示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的正面示意图，图5示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的背面示意图，图6示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘的侧视图。如图3
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图6所示，所述晶圆卡盘包括：卡盘主体101，其上设有安装槽102，其中所述安装槽102被配置为容纳晶圆104；以及多个垫块，其布置在所述安装槽的边缘处，所述垫块103被配置为承载并且固定晶圆104，其中所述垫块103的高度是可调节的。具体来说，相比于现有技术，所述垫块103的固定处除了设置固定孔201以外，还可以设置多个螺纹孔401，高度调整螺丝601通过所述螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘，其特征在于，包括：卡盘主体，其上设有安装槽，其中所述安装槽被配置为容纳晶圆；以及多个垫块，其布置在所述安装槽的边缘处，所述垫块被配置为承载并且固定晶圆，其中所述垫块的高度是可调节的。2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述垫块的数量大于等于三。3.根据权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述卡盘主体上设有固定孔，所述固定孔布置在所述垫块的固定处，其中所述垫块通过固定螺丝与所述固定孔连接以固定在所述安装槽的边缘处。4.根据权利要求3所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述卡盘主体上还设有螺纹孔，所述螺纹孔孔布置在所述垫块的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，张兴华，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：