一种夹持式预对准平台制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种夹持式预对准平台，包括：旋转平台，其包括：平台主体，其被配置为承载晶圆并且带动晶圆旋转；以及夹持装置，其布置在所述平台主体的侧面，所述夹持装置被配置为夹持所述晶圆的侧面。本实用新型专利技术通过气缸推动夹紧的方式固定晶圆，不会产生真空吸附和接触到晶圆表面，进而可以避免晶圆发生变形。而可以避免晶圆发生变形。而可以避免晶圆发生变形。

【技术实现步骤摘要】
一种夹持式预对准平台


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种夹持式预对准平台。

技术介绍

[0002]在半导体设备例如EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)中，通常使用机械手进行晶圆取片，并且将晶圆放置在预对准平台上以进行晶圆对准。晶圆预对准是半导体制造的重要环节之一，预对准机用来检测晶圆的偏心及缺口(或切边)并实现单个晶圆的定位以及晶圆之间的一致性，对半导体制造精度的保证起到了重要作用。
[0003]现有的晶圆夹持预对准机构通常包括机座、旋转模组和预对准模组，旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构，通过旋转模组和预对准模组配合对晶圆进行对准动作，实现晶圆的自动定心对准。然而，传统的预对准平台通常使用负压吸附来固定晶圆，而负压吸附容易对晶圆的尺寸乃至内部结构产生影响。

技术实现思路

[0004]为至少部分解决现有技术中的上述问题，本技术提出一种夹持式预对准平台，包括：
[0005]旋转平台，其包括：
[0006]平台主体，其上布置晶圆，所述平台主体被配置为带动晶圆旋转；以及
[0007]夹持装置，其布置在所述平台主体的侧面，所述夹持装置被配置为夹持所述晶圆的侧面。
[0008]在本技术一个实施例中规定，所述夹持式预对准平台还包括：
[0009]升降结构，其布置在所述旋转平台的侧面，所述升降结构被配置为在竖直方向上运动以从所述旋转平台取放晶圆。
[0010]在本技术一个实施例中规定，所述升降结构包括承载结构，所述承载结构被配置为承载晶圆。
[0011]在本技术一个实施例中规定，所述升降结构包括U形凹槽，其中所述升降结构通过所述U形凹槽插在所述旋转平台的外侧。
[0012]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置的数量为3个，所述夹持装置彼此间隔120
°
布置在所述平台主体的周围。
[0013]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置为气缸驱动的夹持装置。
[0014]在本技术一个实施例中规定，所述夹持式预对准平台还包括：
[0015]扫描装置，其被配置为扫描晶圆。
[0016]在本技术一个实施例中规定，所述夹持式预对准平台还包括：
[0017]机械手，其被配置为从所述升降结构取放晶圆。
[0018]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置的第一端固定在平台主体上，所
述夹持装置的第二端相对第一端向上升高，并且在气缸的驱动下向外伸出或向中心缩回。
[0019]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置的第二端包括晶圆承载部以及设置在晶圆承载部外围的卡位凸起，当将晶圆放置在所述夹持装置上时，通过气缸驱动，所述夹持装置的卡位凸起夹紧晶圆。
[0020]本技术至少具有如下有益效果：本技术提出一种夹持式预对准平台，通过气缸推动夹紧的方式固定晶圆，不会产生真空吸附和接触到晶圆表面，进而可以避免晶圆发生变形。
附图说明
[0021]为进一步阐明本技术的各实施例中具有的及其它的优点和特征，将参考附图来呈现本技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0022]图1示出了本技术一个实施例中一个夹持式预对准平台的结构示意图。
[0023]图2示出了本技术一个实施例中一个夹持式预对准平台的俯视图。
[0024]图3示出了本技术一个实施例中一个升降结构的结构示意图。
[0025]图4示出了本技术一个实施例中一个旋转平台101的结构示意图。
[0026]图5示出了本技术一个实施例中一个旋转平台101的侧视图。
[0027]图6示出了本技术一个实施例中一个个夹持式预对准平台的部件透视图。
具体实施方式
[0028]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
[0029]在本技术中，除非特别指出，“布置在
…
上”、“布置在
…
上方”以及“布置在
…
之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在
…
上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在
…
下或下方”，反之亦然。
[0030]在本技术中，各实施例仅仅旨在说明本技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0031]在本技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0032]在此还应当指出，在本技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。另外，除非另行说明，本技术的不同实施例中的特征可以相互组合。例如，可以用第二实施例中的某特征替换第一实施例中相对应或功能相同或相似的特征，所得到的实施例同样落入本申请的公开范围或记载范围。
[0033]在此还应当指出，在本技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本技术中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。
[0034]另外，本技术的各方法的步骤的编号并未限定所述方法步骤的执行顺序。除非特别指出，各方法步骤可以以不同顺序执行。
[0035]下面结合具体实施方式参考附图进一步阐述本技术。
[0036]图1示出了本技术一个实施例中一个夹持式预对准平台的结构示意图。图2示出了本技术一个实施例中一个夹持式预对准平台的俯视图。图6示出了本技术一个实施例中一个个夹持式预对准平台的部件透视图。
[0037]如图1、图2和图6所示，所述夹持式预对准平台可以包括旋转平台101、升降结构102以及扫描装置103。
[0038]其中可以通过机械手将晶圆运送至所述升降结构102处。
[0039]所述升降结构102布置在所述旋转平台101的外侧，所述升降结构102可以在竖直方向上运动以便将晶圆运送至旋转平台101或者从所述旋转平台101上取走晶圆。
[0040]图3示出了本技术一个实施例中一个升降结构102的结构示意图。如图3所示，其中所述升降结构102可以包括承载结构301，所述承载结构301可以承载晶圆。在一个具体实施例中，承载结构301为具有三个分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持式预对准平台，其特征在于，包括：旋转平台，其包括：平台主体，其上布置晶圆，所述平台主体被配置为带动晶圆旋转；以及夹持装置，其布置在所述平台主体的侧面，所述夹持装置被配置为夹持所述晶圆的侧面，其中所述夹持装置为气缸驱动的夹持装置。2.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台，其特征在于，还包括：升降结构，其布置在所述旋转平台的侧面，所述升降结构被配置为在竖直方向上运动以从所述旋转平台取放晶圆。3.根据权利要求2所述的夹持式预对准平台，其特征在于，所述升降结构包括承载结构，所述承载结构被配置为承载晶圆。4.根据权利要求3所述的夹持式预对准平台，其特征在于，所述升降结构包括U形凹槽，其中所述升降结构通过所述U形凹槽插在所述旋转平台的外侧。5.根据权利要求1所述的夹持式预对准平台，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，张兴华，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：