一种晶圆边缘固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆边缘固定装置，包括：基板，其设置有空腔，其中晶圆布置在所述空腔处；多个托条，其布置在所述空腔的边缘处，其中所述托条与所述晶圆的边缘接触并且托载所述晶圆；多个夹持装置，其布置在所述空腔的边缘处，所述多个夹持装置与控制装置连接；以及控制装置，其布置在所述基板上，其中所述控制装置被配置为控制多个所述夹持装置夹紧或者松开所述晶圆的边缘。本实用新型专利技术可以从晶圆的边缘处固定晶圆，避免了现有技术中负压吸附从晶圆底部施加作用力容易对晶圆的尺寸乃至内部结构造成影响的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆边缘固定装置


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种晶圆边缘固定装置。

技术介绍

[0002]传统上在晶圆加工过程中通常将晶圆布置在晶圆卡盘上，晶圆卡盘通过负压吸附的方式将晶圆固定以便加工。然而负压吸附施加在晶圆底部的力很容易对晶圆的尺寸乃至内部结构造成影响，因此需要提出一种不从晶圆底部施加作用力并且可以固定晶圆的装置。

技术实现思路

[0003]为至少部分解决现有技术中晶圆卡盘的负压吸附施加在晶圆底部的力容易对晶圆的尺寸和内部结构的造成影响的问题，本技术提出一种晶圆边缘固定装置，包括：
[0004]基板，其设置有空腔，其中晶圆布置在所述空腔处；
[0005]多个托条，其布置在所述空腔的边缘处，其中所述托条与所述晶圆的边缘接触并且托载所述晶圆；
[0006]多个夹持装置，其布置在所述空腔的边缘处，所述多个夹持装置与控制装置连接；以及
[0007]控制装置，其布置在所述基板上，其中所述控制装置被配置为控制多个所述夹持装置夹紧或者松开所述晶圆的边缘。
[0008]在本技术一个实施例中规定，所述空腔设置有缺口。
[0009]在本技术一个实施例中规定，所述空腔为圆形空腔，并且所述圆形空腔的尺寸与所述晶圆相配合。
[0010]在本技术一个实施例中规定，多个所述托条均匀间隔布置在所述空腔的边缘处；和/或
[0011]多个所述夹持装置均匀间隔布置在所述空腔的边缘处。
[0012]在本技术一个实施例中规定，所述夹持所述装置的数量大于等于3。
[0013]在本技术一个实施例中规定，所述夹持装置包括：
[0014]针型气缸；
[0015]夹持部件，其与所述针型气缸连接；以及
[0016]螺纹直通接头，其将所述针型气缸与所述控制装置连接。
[0017]在本技术一个实施例中规定，所述控制装置包括电磁阀。
[0018]在本技术一个实施例中规定，所述晶圆边缘固定装置还包括：
[0019]气缸安装板，其布置在所述基板上，并且所述针型气缸布置在所述气缸安装板上。
[0020]在本技术一个实施例中规定，所述晶圆边缘固定装置还包括：
[0021]第一螺母，其布置在所述针型气缸与所述气缸安装板的连接处以将所述针型气缸
固定。
[0022]在本技术一个实施例中规定，所述晶圆边缘固定装置还包括：
[0023]第二螺母，其布置在所述针型气缸与所述夹持部件的连接处。
[0024]本技术至少具有如下有益效果：本技术提出一种晶圆边缘固定装置，其中在基板上设置容纳晶圆的空腔，通过托条与晶圆的边缘接触以托载晶圆，并且通过控制装置控制夹持装置夹紧或者松开所述晶圆的边缘来实现从晶圆的边缘处固定晶圆，避免了现有技术中负压吸附从晶圆底部施加作用力容易对晶圆的尺寸乃至内部结构造成影响的问题。
附图说明
[0025]为进一步阐明本技术的各实施例中具有的及其它的优点和特征，将参考附图来呈现本技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0026]图1示出了本技术一个实施例中一个晶圆边缘固定装置的结构示意图。
[0027]图2示出了本技术一个实施例中一个夹持装置处的放大示意图。
具体实施方式
[0028]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
[0029]在本技术中，除非特别指出，“布置在
…
上”、“布置在
…
上方”以及“布置在
…
之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在
…
上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在
…
下或下方”，反之亦然。
[0030]在本技术中，各实施例仅仅旨在说明本技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0031]在本技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0032]在此还应当指出，在本技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。另外，除非另行说明，本技术的不同实施例中的特征可以相互组合。例如，可以用第二实施例中的某特征替换第一实施例中相对应或功能相同或相似的特征，所得到的实施例同样落入本申请的公开范围或记载范围。
[0033]在此还应当指出，在本技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本技术中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。
[0034]另外，本技术的各方法的步骤的编号并未限定所述方法步骤的执行顺序。除非特别指出，各方法步骤可以以不同顺序执行。
[0035]下面结合具体实施方式参考附图进一步阐述本技术。
[0036]图1示出了本技术一个实施例中一个晶圆边缘固定装置的结构示意图。如图1所示，所述晶圆边缘固定装置可以包括基板102、多个托条104、多个夹持装置105以及控制装置106。
[0037]所述基板102上构造有空腔103，其中所述空腔103的形状可以是圆形并且所述空腔103的尺寸与晶圆101相配合，使得晶圆101可以布置在所述空腔103处。所述空腔103处可以构造有缺口。
[0038]多个所述托条104可以布置在所述空腔103的边缘处，其中所述托条104与所述晶圆101的边缘接触并且托载所述晶圆101。多个所述托条104可以均匀间隔布置在所述空腔103的边缘处，例如可以如图1所示，4个所述托条104彼此间隔90度布置在圆形的空腔103的边缘处。虽然上述实施例公开了托条104的数量及布置方式，然而本领域技术人员应当理解，上述实施例中托条104的数量及布置方式仅作为示例而不应作为限制，本领域技术人员可以根据实际需要选择合适的托条104的数量及布置方式以实现对于晶圆101的托载。
[0039]所述控制装置106可以布置在所述基板102上。多个夹持装置105可以布置在所述空腔103的边缘处，其中夹持装置105与所述控制装置106连接，所述控制装置106可以控制多个所述夹持装置105夹紧或者松开所述晶圆101的边缘以便所述晶圆101的取放。所述夹持装置105的数量可以大于等于3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆边缘固定装置，其特征在于，包括：基板，其设置有空腔，其中晶圆布置在所述空腔处；多个托条，其布置在所述空腔的边缘处，其中所述托条与所述晶圆的边缘接触并且托载所述晶圆；多个夹持装置，其布置在所述空腔的边缘处，所述多个夹持装置与控制装置连接；以及控制装置，其布置在所述基板上，其中所述控制装置被配置为控制多个所述夹持装置夹紧或者松开所述晶圆的边缘。2.根据权利要求1所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，所述空腔设置有缺口。3.根据权利要求1所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，所述空腔为圆形空腔，并且所述圆形空腔的尺寸与所述晶圆相配合。4.根据权利要求3所述的晶圆边缘固定装置，其特征在于，多个所述托条均匀间隔布置在所述空腔的边缘处；和/或多个所述夹持装置均匀间隔布置在所述空腔的边缘处。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷鑫，余先育，张兴华，唐德明，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：