一种晶圆卡盘调节设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，提出一种晶圆卡盘调节设备，包括：底板；晶圆卡盘，其布置于所述底板上；以及调节装置，其布置在所述晶圆卡盘的边缘处，其中所述调节装置被配置为调节所述晶圆卡盘的边缘处的高度。其中在晶圆卡盘的边缘处布置多个调节装置，通过多个调节装置分别调节边缘处的不同位置的高度，可以实现对晶圆卡盘的整体高度和水平度的调节。以实现对晶圆卡盘的整体高度和水平度的调节。以实现对晶圆卡盘的整体高度和水平度的调节。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆卡盘调节设备


[0001]本技术总的来说涉及半导体制造
具体而言，本技术涉及一种晶圆卡盘调节设备。

技术介绍

[0002]目前在检测晶圆的各项指标时，需要将晶圆放置于工作台的晶圆卡盘上，通过晶圆卡盘可以将晶圆吸附固定以便后续的检测。传统上晶圆卡盘通常固定在工作台上，虽然也有现有技术提出在工作台上移动晶圆卡盘以便移动固定在晶圆卡盘上的晶圆来进行测试，但其通常限于将晶圆卡盘在工作台的水平方向上进行移动，而难以在工作台的垂直方向上对晶圆卡盘的高度及水平度进行调节。

技术实现思路

[0003]为至少部分解决现有技术中难以在工作台的垂直方向上对晶圆卡盘的高度及水平度进行调节的问题，本技术提出一种晶圆卡盘调节设备，包括：
[0004]底板；
[0005]晶圆卡盘，其布置于所述底板上；以及
[0006]调节装置，其布置在所述晶圆卡盘的边缘处，其中所述调节装置被配置为调节所述晶圆卡盘的边缘处的高度。
[0007]在本技术一个实施例中规定，所述晶圆卡盘调节设备包括多个调节装置，所述多个调节装置布置在所述晶圆卡盘的边缘处的不同位置，其中所述多个调节装置被配置调节所述晶圆卡盘的整体高度和水平度。
[0008]在本技术一个实施例中规定，所述多个调节装置均匀间隔布置在所述晶圆卡盘的边缘处。
[0009]在本技术一个实施例中规定，所述调节装置的数量大于等于3。
[0010]在本技术一个实施例中规定，所述晶圆卡盘的边缘处具有凸起，所述调节装置布置在所述凸起处。r/>[0011]在本技术一个实施例中规定，所述调节装置包括：
[0012]固定座，其布置在所述底板上；
[0013]移动座，其布置在所述底板上，并且所述移动座与所述凸起连接；以及
[0014]调节螺栓，其布置在所述固定座上，并且所述调节螺栓的栓体与所述移动座连接。
[0015]在本技术一个实施例中规定，所述移动座构造有第一斜面，所述凸起构造有第二斜面，所述第一斜面与所述第二斜面相配合，其中所述调节装置被配置为通过旋进或者旋出所述调节螺栓以使所述移动座在水平方向上移动，并且使所述第一斜面与所述第二斜面之间发生挤压作用以使所述晶圆卡盘边缘处在垂直方向上移动。
[0016]在本技术一个实施例中规定，所述调节装置还包括：
[0017]锁紧部件，其所述锁紧部件布置在所述调节装置与所述凸起的连接处。
[0018]在本技术一个实施例中规定，所述锁紧部件是半圆头六角锁紧部件。
[0019]在本技术一个实施例中规定，所述晶圆卡盘上具有多个槽
[0020]本技术至少具有如下有益效果：本技术提出一种晶圆卡盘调节设备，其中在晶圆卡盘的边缘处布置多个调节装置，通过多个调节装置分别调节边缘处的不同位置的高度，可以实现对晶圆卡盘的整体高度和水平度的调节。
附图说明
[0021]为进一步阐明本技术的各实施例中具有的及其它的优点和特征，将参考附图来呈现本技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0022]图1示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘调节设备的结构示意图。
[0023]图2示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘调节设备的俯视图。
[0024]图3示出了本技术一个实施例中调节装置布置处的放大示意图。
[0025]图4示出了本技术一个实施例中调节装置布置处的截面示意图。
[0026]图5示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘调节设备的结构透视图。
具体实施方式
[0027]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
[0028]在本技术中，除非特别指出，“布置在
…
上”、“布置在
…
上方”以及“布置在
…
之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在
…
上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在
…
下或下方”，反之亦然。
[0029]在本技术中，各实施例仅仅旨在说明本技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0030]在本技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0031]在此还应当指出，在本技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。另外，除非另行说明，本技术的不同实施例中的特征可以相互组合。例如，可以用第二实施例中的某特征替换第一实施例中相对应或功能相同或相似的特征，所得到的实施例同样落入本申请的公开范围或记载范围。
[0032]在此还应当指出，在本技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本技术中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。
[0033]另外，本技术的各方法的步骤的编号并未限定所述方法步骤的执行顺序。除非特别指出，各方法步骤可以以不同顺序执行。
[0034]下面结合具体实施方式参考附图进一步阐述本技术。
[0035]图1示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘调节设备的结构示意图，并且图2示出了本技术一个实施例中一个晶圆卡盘调节设备的俯视图。如图1和图2所示，所述工作台可以包括底板101、晶圆卡盘102、晶圆103以及多个调节装置104。
[0036]所述晶圆卡盘102布置在底板101上，并且所述晶圆卡盘102可以吸附固定所述晶圆103。
[0037]所述多个调节装置104布置在所述晶圆卡盘102的边缘处，其中所述调节装置104被配置为调节所述晶圆卡盘102的边缘处的高度，通过调节多个述调节装置104进而可以对所述晶圆卡盘102的整体的高度和水平度进行调节。所述调节装置104的数量大于等于3个，其可以如图1和图2所示为3个，并且3个所述调节装置104可以在所述晶圆卡盘102的边缘处间隔120度均匀布置。易于理解的，上述实施例中所述调节装置104的数量和布置方式仅作为示例，本领域技术人员可以根据实际的应用场景选择合适的数量及布置方式，例如可以布置4个调节装置104并且将其在晶圆卡盘102的边缘处间隔90度均匀布置。
[0038]图3示出了本技术一个实施例中调节装置104本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘调节设备，其特征在于，包括：底板；晶圆卡盘，其布置于所述底板上；以及调节装置，其布置在所述晶圆卡盘的边缘处，其中所述调节装置被配置为调节所述晶圆卡盘的边缘处的高度。2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘调节设备，其特征在于，包括多个调节装置，所述多个调节装置布置在所述晶圆卡盘的边缘处的不同位置，其中所述多个调节装置被配置调节所述晶圆卡盘的整体高度和水平度。3.根据权利要求2所述的晶圆卡盘调节设备，其特征在于，所述多个调节装置均匀间隔布置在所述晶圆卡盘的边缘处。4.根据权利要求3所述的晶圆卡盘调节设备，其特征在于，所述调节装置的数量大于等于3。5.根据权利要求1所述的晶圆卡盘调节设备，其特征在于，所述晶圆卡盘的边缘处具有凸起，所述调节装置布置在所述凸起处。6.根据权利要求5所述的晶圆卡盘调节设备，其特征在于，所述调节装置包括：固定座，其布置在所述底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷鑫，张兴华，
申请(专利权)人：上海优睿谱半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：