一种基于步进电机控制的翻转执行机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于步进电机控制的翻转执行机构，涉及晶圆生产技术领域，包括底板和安装在底板上的翻转手臂，所述底板的正面固定安装有中空旋转机构，所述中空旋转机构的外侧分布有信号触发单元，所述中空旋转机构的转动端固定安装有气缸安装板，所述气缸安装板的一侧固定安装有气缸支架，所述气缸支架的一侧活动安装有翻转手臂，所述翻转手臂的内壁通过peek手指夹持有晶圆，本实用新型专利技术通过采用双向抓手夹紧气缸，采用同一气缸保证的两侧同时夹持，保证晶圆放入后保持卡死状态，不会因机构翻面而造成晶圆片掉落，而设置有高精密中空旋转机构带动夹持臂旋转，实现翻面功能，在夹持部位设置peek材质手指的应用。夹持部位设置peek材质手指的应用。夹持部位设置peek材质手指的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于步进电机控制的翻转执行机构


[0001]本技术涉及翻转执行机构，特别涉及一种基于步进电机控制的翻转执行机构，属于晶圆生产


技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，随着芯片短缺问题的日益凸显，各大晶圆厂新设备投入积极性日益加大，部分工艺段对于晶圆有EQ内翻转需求，现有晶圆搬送机械手多为4轴控制，不具备晶圆翻面能力，而现有翻转机构洁净度无法满足半导体行业百级使用环境需求，现有翻转机构多为独立设备，体积大，无法融入现有设备，同时采用伺服或变频控制，硬件成本较高，而且需要外部独立控制器进行控制，控制成本，开发成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在提供一种基于步进电机控制的翻转执行机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于步进电机控制的翻转执行机构，包括底板(13)和安装在底板(13)上的翻转手臂(6)，其特征在于，所述底板(13)的正面固定安装有中空旋转机构(4)，所述中空旋转机构(4)的外侧分布有信号触发单元(8)，所述中空旋转机构(4)的转动端固定安装有气缸安装板(12)，所述气缸安装板(12)的一侧固定安装有气缸支架(11)，所述气缸支架(11)的一侧活动安装有翻转手臂(6)，所述翻转手臂(6)的内壁通过peek手指(1)夹持有晶圆(2)，所述底板(13)的外侧安装有位置反馈型步进马达(5)，所述位置反馈型步进马达(5)的输出轴与中空旋转机构(4)转动端连接。2.根据权利要求1所述的一种基于步进电机控制的翻转执行机构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：江秦波，单发晨，
申请(专利权)人：上海交震半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：